- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。
T3G在2009年以650萬片出貨業績微弱領跑TD市場。而這次出貨數據的公布意味著T3G從年初到現在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。
行業分析機構iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預計
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ST-Ericsson TD-SCDMA 聯發科
- 先進無線技術、產品及服務的領先開發與創新廠商高通公司今天發布了拓展后的Gobi™連接技術產品路線圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術拓展全新目標市場的舉措之一。Gobi產品系列新增的調制解調器芯片組支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技術在PC市場取得成功的基礎上，高通公司正準備通過此技術滿足USB調制解調器、電子書閱讀器、游戲終端和M2M商用應用等其它細分市場的需求。
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高通 Gobi HSPA+ CDMA2000
- 3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。
T3G在2009年以650萬片出貨業績微弱領跑TD市場。而這次出貨數據的公布意味著T3G從年初到現在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。
行業分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的
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ST-Ericsson TD
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達650萬片。
2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機制造廠商和手機設計公司合作，為其提供TD終端解決方案。
今年2月份，ST-Ericsson與宏達電(HTC)宣布雙方正在開發TD-SCDMA智能手機以及低成本手機。同時ST-Ericsson 表示已與中國移動展開在TD-LTE方面的技術合作，并將支持2010年上海世博會TD-L
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ST-Ericsson TD
- 據臺灣媒體報道，中國移動副總裁沙躍家近日將赴臺灣拜訪WiMAX運營商大同電信，及設備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報道稱，沙躍家此行將為深入了解臺灣的WiMAX產業，并將結合大陸的TD-LTE供應鏈，帶來大量采購訂單。
上述媒體稱，臺灣廠商擁有完整的WiMAX技術，中國移動期望臺灣WiMAX相關廠商，能轉變成TD-LTE供應鏈，從芯片、手機到移動整合固網設備等，建立完整的產業鏈。
上述媒體同時稱，除了TD-SCDMA及TD-LTE網路外，中國移動也積極投入光纖網路GPON計劃，加
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TD-LTE WiMAX
- picoChip日前對外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成為了在他們各自的HSPA+家庭基站設計中使用picoChip的PC302 picoXcell™ SoC的最新客戶。加上這6家新客戶，目前已有20多家制造商采用了這款業內領先的picoXcell™家庭基站解決方案。此前曾公布的客戶包括阿爾卡特朗訊、GWT、 ipAccess、Sagem和 Ubiquisys等。在2010移動世界大會的p
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picoChip 基站 HSPA+
- 作為家庭基站技術的行業領導者，picoChip日前發布了三款新品，它們使其用戶僅通過一個統一的設計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創建了業內最完整的系統級家庭基站解決方案產品系列。
新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可擴展到容納
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picoChip 基站 SoC HSPA+
- 香港應用科技研究院有限公司(ASTRI)采用羅德與施瓦茨公司(R&S)領先的LTE測試方案，對其TD-LTE微型基站成功地進行了驗證測試。根據3GPP規范TS36.141的最新版本要求，必須對發射機和接收機的特性以及衰落條件下接收機性能進行測試。作為驗證測試的一部分，兩家公司在實時條件下對基站的HARQ和timing-advanced功能進行了業內首次測試。
對于TD LTE信號的產生，既可以使用羅德與施瓦茨公司的基帶信號源AMU也可以使用射頻信號源SMU。為了滿足射頻一致性測試要求，L
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R&S TD-LTE 基站
- 近日,某門戶網站一篇點評國產3G的文章,引發了挺TD和倒TD兩派的爭論不休,該文章認為國產3G是一塊“雞肋”,是一場失敗的“愛國實驗”。有“TD鐵人”之稱的李進良見后無比義憤,并寫下一文進行駁斥,堅稱TD是一場成功的“愛國實驗”。
身為中國電子科技集團公司第七研究所教授級高工,李進良一直在為TD鼓與呼。中國移動正式獲得TD牌照后,國產3G取得的成績有目共睹——TD產業在中國移動
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3G TD
- 據業內人士預計，今年中國內地3G手機銷量將達到3500萬部至4300萬部，占手機市場整體銷量的12%至15%。
相比之下，去年3G手機占整個手機市場的6%至8%。在這些3G手機中，TD-SCDMA將占到1500萬部至2000萬部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA將各占到1000萬部至1200萬部。此外，在所售全部手機中，智能手機將占到10%。
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3G TD-SCDMA
- 英特爾副總裁兼WiMax項目辦公室主任羅摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特爾預計將從2012年開始部署下一步重點推出的移動WiMax無線寬帶技術。英特爾是向全球互聯網用戶提供移動WiMax無 線寬帶服務的主要支持者。舒克拉在臺北舉行的一次新聞發布會上說：“相關標準工作將于今年底完成。”
英特爾的資料顯示，新的移動WiMax標準802.16m將取代802.16e標準，能夠提供更快的下載和上載速度，可向用戶提供170M bps(比特/秒)的下載速度和90M b
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英特爾 WiMax HSPA
- 聯發科技和TD-SCDMA終端芯片商聯芯科技今日共同發布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯發科技研制成功，目前，樣片已經送交聯芯科技進行TD-HSPA+系統軟件的研發和測試。
這是繼聯發科技和聯芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產品進入商用，2009年又發布世界上第一個支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創新之舉。TD-HSPA+技術使下
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聯發科 TD-SCDMA HSPA+
- 在鋼鐵、有色等傳統產業產能過剩的同時，隨著三網融合工作的推進，中國移動多媒體廣播(CMMB)終端成為電子銷售市場的“當紅炸子雞”，CMMB產業元器件供應不足難題逐步凸顯。
三網融合促使CMMB市場“井噴”
2010年，我國將積極推進新能源汽車、三網融合以及加大對戰略性新興產業的投入和政策支持。
記者了解到，三網融合取得實質性進展，最先受益的就是CMMB手持電視。深圳多比數碼技術有限公司總經理宮正軍表示，CMMB不是普通的終端，而是三網融
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TD CMMB 元器件
- 中國移動TDD LTE試驗網的出現，給國際運營商有一個強大的示范作用，高通等主流芯片商也開始投產并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當于4G技術)的出現，TD國際化現狀正在悄然發生改變。一方面是發達國家對TDD LTE技術很感興趣，部分運營商已經簽署相關合作協議，另一方面是，越來越多的發展中國家的運營商正在洽談TD-SCDMA的合作。
低調參展和高調拓展
今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動通信世界大會上，TD設備商卻集體缺席，或許這在很大程度上，與中國移動并未參展有
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4G TD-SCDMA WCDMA
- 兩個月后，上海世博會將如期舉行，而備受關注的TD-LTE試驗網也將在世博期間公開亮相。與此同時，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規模試驗的工作也在準備中。
據悉，TD-LTE技術試驗分為三個階段：概念驗證階段、研究開發技術試驗階段、規模試驗階段。正在進行的TD-LTE研究開發技術試驗開始于去年第三季度。該試驗以“集中領導、統一規劃、分步實施”的方式，為實現“加速推進TD-LTE技術和產品成熟”
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華為 TD-LTE TD-SCDMA
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