半導體行業整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。
InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導體。
TDK 本身已是一家智能機零部件
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TDK InvenSense
近年來，全球IC市場頻繁出現大手筆并購案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。
2015年，半導體行業出現了空前的并購狂潮，去年全球并購額超過了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現出愈演愈烈之勢，據統計，2016年前三個季度，全球半導體行業并購額就超過了1200億美元，全年總額超過2015毫無懸念。
隨著半導體產業的成熟，許多半導體公司已經根據新的
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TDK InvenSense
路透社報道，據知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業界有過中國電子信息產業集團有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞，競購價格在20億美金左右。
作為智能手機元件的重要供應商，TDK有望通過此次收購擴大傳感器業務。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業中唯一一家完全以MEMS 器件為主業的企業，該公
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InvenSense TDK
作者/ 李健 電子產品世界編輯 以磁性材料起家的TDK今年響應CEATEC展會倡導的IoT大趨勢，以“IoX技術引領我們迎接未來”為展臺的中心主題，因應TDK產品的應用重點領域，將IoT分解成具體的6大領域應用，詮釋TDK在引領IoT技術方面的核心產品和技術。TDK IoX涉及的六大應用領域分別是農業應用的IoA，個人應用的IoH(Human)，機器人的IoR，運動應用的IoS，汽車電子的IoV以及醫療應用的IoM。 在IoA農業應用方面，借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統可以讓
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TDK CEATEC展會 IoT IoA 201612
TDK集團推出三種全新系列愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。相比同等尺寸的舊系列，B43743*/B43763* 系列螺釘式電容器的耐波紋電流性能高出40%。該新系列電容器工作電壓范圍為350V DC至450 V DC，電容量范圍為1,500 nF至18,000 nF，最大允許工作溫度為105°C，且在最大工作溫度和額定電流下工作時，使用壽命達6,000小時。電容器的鋁外殼直徑范圍為64.3 mm到90&n
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TDK 鋁電解電容器
在智能手機和汽車電子領域，隨著客戶對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護技術也不斷向前發展，比如汽車頭燈上的先進LED系統以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力，因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。 為滿足客戶極致微型化和ESD保護的要求，TDK集團開發了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應用中實現最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長的LED應用。 Ce
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TDK CeraPad
特別是在設備和應用的微型化以及使用簡單化要求的帶動下，多動能觸控屏和觸控面已經得到了普及。盡管人機交互 (HMI) 具有眾多優勢，但它有一個嚴重缺點：對用戶動作的觸覺反饋非常有限，并且不夠強大。因此，此類人機交互常常操作復雜，而且容易發生輸入錯誤，甚至還存在安全風險，比如，在汽車上使用時。因為此類人機互動觸覺反饋不足或缺失，駕駛員不得不留意它們，從而無法顧及路面交通。 無與倫比的加速度、力和響應性 創新型TDK集團帶觸覺反饋的壓電執行器在加速度、力和響應性方面具有無可匹敵的性能
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TDK LRA
TDK集團推出適合直流支撐和直流濾波器應用的新型愛普科斯 (EPCOS) MKP(金屬化聚丙烯)薄膜電容器。該系列薄膜電容器最大允許工作溫度可達125°C，電容量范圍為1μF至50μF，并且可提供630V DC、700V DC和840V DC三種不同的額定電壓。 新型直流支撐電容器的訂貨號為B32774P*至B32778P*，引腳間距為27.5 mm、37.5 mm或52.5 mm，具體視型號而定。為了保證電容在PCB板
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TDK 薄膜電容器
自動化電子設備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統應用于內燃發動機的鄰近區域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負載、熱負載和機械負載。此外，不利于機械式安裝的元件位置會進一步增大振動負載。 為了在緊湊的結構中提供最高的抗振強度和最佳的電氣性能，TDK集團已經開發出了首臺3鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標準2。此類型電容器提供三種電子結構(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸為16 mm x 25 mm至18
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TDK 電容器
TDK集團擴展了面向微基站應用的愛普科斯 (EPCOS) 表面波濾波器和聲表面波雙工器系列。該新款元件適用于所有帶寬，頻率范圍為770 MHz 至 2.7 GHz，在Tx路徑的天線端口信號強度為24 dBm，55°C以及連續下行鏈路傳輸模式下的使用壽命為100,000小時。除適合上行鏈路和下行鏈路的標準濾波器版本外，我們還提供特殊類型的濾波器，如支持Band7并且設計與WiFi共存的上行鏈路濾波器。 提供標準尺寸2520封裝的雙工
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TDK 濾波器
TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展產品。現在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產品可提供500V/1μF和700V/0.5 μF兩種規格，具有顯著的體積小，結構緊湊的特點，如采用L型端子的產品尺寸僅為10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。緊湊的結構和高達150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT模塊中。 采用J型端子
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TDK 陶瓷電容器
TDK集團推出專門設計用于基站應用的充氣式愛普科斯 (EPCOS) 氣體放電管。該元件具備3個端子，能夠消除L至PE和N 至PE的過電壓。LNP20C-A1800AC-6C氣體放電管工作電壓為250 V AC，符合IEC 61643-11 I和 II 類標準的要求，具有 8/20 μs波形，高達16 kA (II類標準) 的最大放電電流。 為提供必要的過電壓保護
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TDK EPCOS
TDK產品多如牛毛，在electronica上介紹了三項突破性技術產品。 TDK壓力與保護器件部Oliver?Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護的超薄基底，主要用于LED，適合汽車和手機等應用。 TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發部領導Christoph?Auer博士介紹了60g?鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車。 TDK壓力與保護器件業務部壓力技術領導Harald?Kastl：觸覺反饋的壓力執行器。
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TDK ESD
以磁性材料起家的TDK今年響應CEATEC展會倡導的IoT大趨勢，以“IoX技術引領我們迎接未來“為展臺的中心主題，因應TDK產品的應用重點領域，將IoT分解成具體的6大領域應用，詮釋TDK在引領IoT技術方面的核心產品和技術。TDK IoX涉及的六大應用領域分別是農業應用的IoA，個人應用的IoH(Human)，機器人的IoR，運動應用的IoS，汽車電子的IoV以及醫療應用的IoM。
TDK的站臺特別突出IoX引領人類的未來這個主題
在IoA農業應用方面，借助
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TDK IoX
tdk貼片型號怎么看?tdk貼片電容命名規則
TDK貼片電容的命名規則
(1) 各國電容器的型號命名很不統一，國產電容器的命名由四部分組成：
第一部分：用字母表示名稱，電容器為C。
第二部分：用字母表示材料。
第三部分：用數字表示分類。
第四部分：用數字表示序號。
(2) 電容的標志方法：
(1) 直標法：用字母和數字把型號、規格直接標在外殼上。
(2) 文字符號法：用數字、文字符號有規律的組合來表示容量。文字符號表示其電容量的單位：P、N、u、m
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TDK 貼片電容
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