- 臺積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財報顯示，銷售額為同比增長12%的2054.4億臺幣，營業利潤為同比增長9%的770.69億臺幣(英文發布資料)。純利潤為同比增長33%的794.13億臺幣。
該公司在積極推進生產向尖端工藝的過渡。本季度利用20nm工藝制造的產品銷售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導入，28nm工藝占37%。
從不同用途來看，面向通信領域的銷售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進一步升
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TSMC 20nm
- Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實體驗證和可制造性設計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證。經TSMC驗證的Olympus-SoC™ 數字設計平臺已依據10nm制程要求補強新工具功能，同時，全芯片等級
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TSMC Mentor Graphics
- 國際研究暨顧問機構 Gartner 公布最終統計結果，2014 年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。
Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導體代工廠連續第三年呈現 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
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TSMC 晶圓
- 全球半導體設計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發團隊在先進設計軟體技術有突破性進展，更深化與臺灣半導體業者的合作關系，與臺灣半導體業者共創雙贏。
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新思科技總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發表有關新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。
新思科技一直扮演臺灣半導體產業發展
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Synopsys IC設計 TSMC
- TSMC已經建議其客戶在每年上半年下訂單，從而避免與蘋果產品的產能“撞車”，一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
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TSMC 芯片
- Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領先半導體企業的模擬、混合信號及RF設計團隊，現在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術設計的芯片。 “Mentor
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MENT AFS TSMC
- 市場研究機構ICInsights預期，記憶體制造商與晶圓代工業者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠商;今年度整體半導體產業資本規模估計為622.3億美元，較2013年成長8%。
ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應商的2014年資本支出將會強勁成長，全球半導體產業資本支出規模前五大業者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。
排名第三的半導體業者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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SanDisk TSMC
- 全球半導體芯片產業創造的價值約3000億美元/年，滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創造中。2013年全球晶圓代工業的總收入約為346億美元(Garnter數據)，45nm及以下的先進工藝收入約150億美元，占全部營收的比重超過1/3
(一)新產品需求加速制造工藝升級
隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節能化發展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業積極采用先進工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設備的主要元件須用40nm以
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TSMC 晶圓代工
- 幾乎所有繼續依靠先進半導體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優勢的廠商，紛紛將自己的設計瞄準了即將全面量產的FINFET技術。在這一市場需求推動下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
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TSMC FINFET 智能手機 201401
- 賽靈思（Xilinx）營收表現持續看漲。賽靈思將攜手臺積電，先將28納米（nm）制程的新產品效益極大化，而后持續提高20納米 ...
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TSMC 賽靈
- 摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權衡，選擇哪一種道路持續精進，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產業利益之間保持平衡，如何在贏利和持續投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業界大佬給出自己的答案。
TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球
與國內IC設計業一起做大做強做實
中國大陸有五六百家IC設計公司，但現在芯片
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TSMC 摩爾定律
- 臺灣媒體DigiTimes在一篇報導中表示，集成電路制造服務商臺積電(TSMC)近期已經計劃購買一大批生產設置設備，主要是為 2014 年的生產任務做足準備。消息稱，臺積電要準備的生產對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運用在下一代 iOS 設備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。
根據 DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產業鏈內部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產，不過其生產數量并未在本次報導中曝光。關于臺積電即將為蘋果生產 A 系列芯片的消息我們早已聽
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TSMC 集成電路
- Laker定制設計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件
亮點：
?Laker定制設計解決方案已經通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規則手冊(DRM)第0.5版認證
?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復雜的FinFET橋接規則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進技術節點設計的要求
?TSMC和Synopsys將繼續合作支持iPDK，以孵
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TSMC 16納米
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設計解決方案已經通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規則手冊(DRM)第0.5版的認證，同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設計套件(iPDK)。
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TSMC Synopsys
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