在嵌入式系統中，IP核的使用已成為SoPC系統的重要組成部分，針對現有LCD控制器型號之間兼容性差的缺陷，提出了一種基于SoPC Builder工具的參數化TFT-LCD控制器IP核的設計方法。用硬件描述語言進行通用TFT-LCD控制器的功能描述，將設計的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系統設計使用。進行設計驗證，結果表明，該方法具有很好的通用性，也提高了系統的兼容性。
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IP 設計 控制器 TFT-LCD SOPC 通用 基于
隨著USB3.0的應用將在主控端(Host)與裝置端(Device)技術逐漸成熟、芯片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下降、處理器廠商Intel與AMD大力支持的情況下，將在2011年成為新一代主流的傳輸接口，取代USB2.0的效應將逐漸發酵。
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接口 USB
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
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MIPS IP
電路功能與優勢 通用串行總線(USB)正迅速成為大部分PC外設的標準接口。由于它具有出色的速度、靈活性，并且支持設備熱插拔，因而正在取代RS-232和并行打印機端口。工業和醫療設備制造商也非常希望使用這種總線，
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智能型混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領先開發商SMSC今天宣布，針對多屏顯示應用推出ViewSpan™ USB 3.0遠程圖形技術。利用無所不在的USB連接端口作為顯示接口，ViewSpan能為消費者提供可擴充、即插即用、且多樣化的個人計算機交互模式。
便于連接的USB將成為多屏顯示器與臺式和便攜式個人計算機連接的首選方式，同時也能促進計算共享模式在教育領域等應用中的日漸普及。USB 3.0或稱為“S
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TSMC 5日宣布，硅知識產權聯盟的結盟范圍將擴大至Soft IP業者，未來將有完備的Soft IP供先進技術使用，進而加速客戶產品的上市時程。
經由此一Soft IP結盟方案，TSMC將提供特定的設計文件與技術資訊，讓技術伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術基礎上予以最佳化。同時，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發展與公司的工藝技術發展時程達到一致，以加速他們soft IP準備就緒的時程。
一直以來，Soft IP的發展獨立于工藝技術之外已行之有年，也因此Soft
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德州儀器公司最近在IDF會展儀式上展出了數款USB3.0功能芯片產品，包括一款USB轉SATA橋接芯片，4端口USB3.0 hub，以及一款采用TUSB7340單芯片設計，設有4個USB3.0接口的PCI Express卡.值得注意的是，這種芯片所支持的USB3.0端口數目要比現有USB3.0主流廠商NEC生產的Superspeed控制芯片多一倍。
不過，由于TUSB7340僅使用一個PCI-E2.0通道，因此其上的USB3.0接口全部接上時肯定無法運行于全速狀態，因為單個USB3.0端口的峰值
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基于嵌入式Linux與S3C2440雙USB接口的視頻存儲, 針對長途客車“三超”(中途超載上人，超時，超速)以及在非正常停靠站私自停車上人導致的客車超載，同時目前市面上視頻監控設備由于體積大、成本高等，使其難以推廣應用在車輛中等問題，整合USB攝像頭低成
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SoC設計之組態性處理器IP,由于半導體工藝進步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業界開始積極發展所謂的系統單芯片SoC，而可組態性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統更寬廣的應用空間hellip;
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智能混合信號連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的領先開發商SMSC 今天發布其在高速 USB 2.0 連接領域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收發器系列。這種新一代業界領先的高速 USB 收發器通過 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 電池充電 1.1 規范，能夠大幅縮短電池充電所需的時間。
與傳統 USB 端口相比，新的 USB333x/334x 產
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SMSC USB-IF 收發器
EE Times網站稱Intel Light Peak傳輸技術的初期產品恐難普及，原因是現有三大頂級OEM廠商惠普，戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者，文章并援引市調公司IGI 的報告稱，由于價格較高加之性能優勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術要想普及勢比登天。
USB3.0的傳輸帶寬可達現有USB2.0標準的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達10Gbits/s，據分析師稱&ldq
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富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產品，目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片(相關新聞稿請瀏覽下列網址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86
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富士通 USB 控制芯片
基于Linux-ARM平臺的3G無線聯網方案設計,摘要：本研究的目的是實現一個具有3G無線網絡接入功能的嵌入式系統。系統的硬件平臺是基于ARM系列的S3C2410微處理器。文章簡要介紹了該系統的體系結構，給出USB主機接口硬件電路。研究基于USB接口的3G無線網卡的無線
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USB
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)宣布其最新的 MIPS32TM M14K™ 可合成處理器內核系列榮獲“2010年嵌入式系統編輯推薦獎的“最佳 IP”獎項。該年度評獎由中國最重要的嵌入式技術雜志《電子產品世界》主辦，由中國計算機基礎嵌入式系統技術委員會(微機專業委員會)、中國半導體行業協會(China Semicondu
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MIPS 嵌入式系統 IP
由于USB技術具有易于使用、熱插拔、速度快、功耗低等特點，使得USB通信技術得到廣泛應用。基于此，本文提出了一種基于CH372芯片的USB通信技術，可實現單片機與計算機之間的USB通訊。 1 CH372簡介 USB接口芯片
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