usb3 vision 文章 最新資訊
Symwave發(fā)布全球首款USB 3.0物理層解決方案
- 個人計算機、消費及移動裝置的高效能模擬/混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Symwave(芯微技術(shù))發(fā)布全球首款符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發(fā)會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進行現(xiàn)場展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，也同時首次公開發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個USB設(shè)備向下兼容，不但能提升高達10倍的傳輸速度
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USB3.0標準之爭：Nvidia回應(yīng)英特爾
- Nvidia開始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠商針對英特爾的USB 3.0標準說法做出回應(yīng)，并表示芯片組制造商SiS（矽統(tǒng)）也加入聯(lián)合陣線挑戰(zhàn)英特爾。 目前總共有四家廠商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統(tǒng)（SiS）。 這些廠商動作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標準。“我們進展很快，其他廠商也都提供了資源，我們現(xiàn)在內(nèi)部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內(nèi)部不愿透露姓名
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