7月11日消息，據臺灣媒體報道，由于終端產品的陸續推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優點。
然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來，整體市場發展一波三折，先有USB 3.0規格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
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USB3.0 芯片
USB3.0在設備端戰況白熱，從芯片廠商廝殺到內存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產品一直由NEC獨占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。
Fresco Logic總經理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢必需要時間，Fresco Logic與NEC屬于競合關系，將一起攜手把市場做大，以USB2.0的推展成果作為目標，驚人
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NEC USB3.0
近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數字產品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規格USB3.0。
為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業務整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數據處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動。UASP規格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規格，并且是針對開發USB3.0大容
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瑞薩電子 USB3.0 AMD
Register網站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產品。盡管USB3.0將數據傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當不利的。
USB3.0規范早在2008年11月份便已經發布，而這次Intel的主板芯片組產品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB裝置系統方案領先硅晶供應商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計，是業界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開始進入量產的SW6316。業界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉，正推動各類儲存應用與
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Symwave 儲存控制器 USB3.0 SW6313
IC設計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經聯合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。
這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應用。
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IC設計 USB3.0 控制器
支持USB 3.0標準已經成為目前主板市場上的一大賣點。不過目前主板廠商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口，如果機箱提供前置USB 3.0接口的話經常會出現“顧前不顧后”的情況。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已經開始試產全球首款四口USB 3.0控制器芯片。
VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB傳輸外，還向下兼容USB High-Speed(
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威盛 USB3.0
Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內不支持USB 3.0讓這一全新接口標準遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項合作將讓市場眼前一亮：AMD將在其產品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個UASP協議，縮短設計周期。
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Intel USB3.0
建設世界現代田園城市，必須要有強大的產業支撐，更要直奔高端產業和產業高端。作為高新技術的聚集地，成都高新區在培育本土高端產業方面有著明確的路徑選擇———在集成電路、光電顯示、軟件及服務外包三大產業集群上率先實現跨越，打造千億產業集群。
在高新區創新中心孵化園內，一些擁有先進技術的本土科技型企業正在飛速成長，這些看似不知名的企業，其實在各自領域擁有強大的影響力、控制力，甚至成為跨國巨頭的合作伙伴，四川和芯微電子股份有限公司就是其中一家。
U盤傳輸提速10倍
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和芯微 USB3.0
泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克測試測量解決方案，為HDMI® 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個測試實驗室中同時支持HDMI 1.4a和USB 3.0認證測試的公司之一，能夠為這些關鍵消費電子技術提供高度可靠的一致性測試服務。
HDMI標準被領先的消費電子公司采用、以提供高保真數字AV設備連接能力。2009年6月推出以來,HDMI1.4a提供了更多的增強功能，包括新的以太網和音頻回授通道(
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泰克 HDMI USB3.0
創惟科技日前于4月13-14日參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum;IDF)，并于USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum(USB-IF)共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性。USB-IF 總裁兼主席 Jeff Ravencraft也親自參與此次展會，并樂觀看好SuperSpeed USB週邊產品的成長爆發力。
創惟科技于IDF北京所
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創惟科技 USB3.0
業界消息稱，USB 3.0控制器芯片的全球總規模今年預計可達2500萬顆左右。
這其中會有2000萬顆用于主板和其他筆記本產品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家，其中前者搶得先機，但價格較貴，每顆6-8美元，已累計出貨300多萬顆，現在每個月都會生產200萬顆，而后者最近開始發力，最大的優勢就是便宜，每顆只要2-3美元，因而贏得了不少廠商的青睞，其年出貨目標定在了 1000萬顆。
Intel也準備在今年底發布自
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Intel USB3.0
USB串行通訊接口是我們日常生活中最經常使用到的數據交換接口。其自供電、即插即用的特性大大方便了人們的日常數據交換。正是這樣的便利性使其在電腦、手機、媒體播放器以及各種數據輸入、交換設備上獲得了廣泛的應用。目前全世界使用USB接口的設備出貨量超過20億。
USB標準自誕生以來共經歷了三代，分別為USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的標準向下兼容舊的標準。下面的表格就目前市場最廣泛應用的USB2.0特性與最新的USB3.0特性做一個對比：
USB3.0的A型接口外形與USB2.0
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NEC電子 USB3.0
據傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺CedarTrail M將繼續使用現有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見方的集成芯片組產品，內部集成了Intel HD音頻功能，8個USB2.0端口，四個PCI-E接口以及10/100兆局域網MAC，并集成了兩個SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。
看起來，除非經過Intel的特別許可，否則使用這種新Atom平臺的廠商將無法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
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Intel Atom USB3.0
基于USB3.0靜電放電防護的解決方案,在今年計算機硬件的熱門話題中，USB3.0絕對是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后，這項應用已深植各項電子產品中，在各式各樣的端口規格中， USB應可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數據傳輸速率比現有的USB2.0快
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