- 根據TechEpiphany公布的2025年10月亞馬遜美國CPU零售數據，AMD持續以壓倒性優勢統治市場：AMD以52800顆的成績占據了83.80%的驚人份額，而英特爾所有CPU型號加起來僅售出10200顆，占比16.20%；在營收方面，AMD同樣以82.02%的占比遙遙領先。
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- 今天，Google Cloud 推出了新的面向 AI 的實例，由自己的 Axion CPU 和 Ironwood TPU 提供支持。新實例旨在訓練和大規模 AI 模型的低延遲推理，這些新實例的主要特點是 AI 模型的高效擴展，這得益于 Google 基于 Ironwood 的系統的非常大的擴展世界規模。數百萬個用于訓練和推理的 Ironwood TPU。Ironwood 是 Google 的 7th一代張量處理單元 （TPU），可提供 4,614 FP8 TFLOPS 的性能，配備 1
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- 在特朗普政府收購 10% 股份以來的第一份收益報告中，英特爾報告稱已恢復盈利，并指出對其一些舊制程芯片的需求仍然強勁。據 CRN 報道，該公司還警告說，由于需求繼續超過供應，CPU 短缺可能會持續到明年。英特爾首席財務官戴夫·津斯納（Dave Zinsner）在新聞稿中表示，第三季度收入達到137億美元，超過指引上限，環比增長6%。他指出，容量限制，尤其是英特爾 10 和英特爾 7 的容量限制，限制了該公司在本季度充分滿足數據中心和客戶端產品需求的能力。Zinsner 進一步談到 20
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- 隨著全球云提供商增加內部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據《商業時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據報道，該公司基于臺積電的 3nm 節點構建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅動需求，《商業時報》指出，除了 NVIDIA 服務器之外，谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數據中心增長。報告補充說，協助設
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- 英偉達公司今天在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會上登臺，談論了它如何與 70 多個合作伙伴合作設計更高效的“千兆瓦 AI 工廠”，以支持下一代人工智能模型。英偉達設想的千兆瓦人工智能工廠將采用 Vera Rubin NVL144，這是一款基于 100% 液冷設計的開放式架構機架式服務器。它旨在支持該公司的下一代 Vera Rubin 圖形處理單元，預計將于 2027 年推出。該架構將使公司能夠成倍地擴展其數據中心，通過中央印刷電路板中板實現更快的組裝，并根據需要添
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- 核心數量接近旗艦 AMD Threadripper 9995WX 的芯片，擁有 4.8GHz 升壓時鐘.Granite Rapids-WS 有機會在核心數量上超越 Threadripper 9000WX，類似于該架構在服務器端為英特爾所做的。看起來英特爾正準備推出新的 Granite Rapids 處理器分支，旨在直接與 AMD 基于 Zen 9000 的 Ryzen 5WX 系列部件競爭。Resident X 海報Momomo_us發現了一個 openbenchmark.org 列表
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- 據臺媒報道，PC供應鏈最新消息顯示，英特爾計劃在第四季度上調Raptor Lake處理器售價。該款處理器當前單價約150-160美元，此次擬加價20美元，漲幅超10%。值得注意的是，Raptor Lake處理器早在2022年10月便已發布，屬于距今兩代的舊款產品，在新款處理器已上市的節點提價，引發行業關注。供應鏈分析，英特爾此次非常規調價，核心動因是AI PC市場銷售不及預期。其新款處理器Lunar Lake主打低功耗與高AI性能，本應成為推動PC換新的核心動力，但從市場反饋來看，AI PC尚未成為消費者
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- 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
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- 蘋果最新iPhone 17系列近日正式發售，A19芯片采用的是臺積電最新3納米N3P制程，下一代A20進入2納米時代，而Android陣營的聯發科、高通等CPU的3納米制程也進入尾聲，業界傳出，末代3納米制程CPU價格比前代上漲約20%，明年2納米制程將再增加逾50%的售價，加上內存、硬盤等供不應求， 半導體通脹正在發酵中。Android手機陣營的IC設計大廠聯發科、高通，將在本周先后發表最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆采
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- 聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發展的半導體技術領域，聯發科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰行業重量級企業，根據最近的泄密事件，該消息在移動計算領域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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- 宏碁董事長暨執行長陳俊圣指出，2025年上半，美國對等關稅影響較大，現在影響已經鈍化，從歐洲開始，有回溫跡象，然對PC品牌廠來說，作難度卻有增無減，因過去英特爾（Intel）更新處理器帶動的換機潮，已成為歷史。陳俊圣指出，PC產業已經出現明顯變化，以前PC產業會因為每一代的處理器更迭，出現換機潮，尤其是在英特爾獨大狀態下，更為明顯，如今因為處理器引發的換機潮，已經不再，源自超微（AMD）開始將晶片委由臺積電生產。曾任職英特爾與臺積電高層的陳俊圣分析，過去英特爾每一次改朝換代，都會引發PC換機潮，英特爾每年
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- 關鍵高性能 CPU 設計正在從傳統的無序 （OOO） 執行架構轉向新的基于時間的 OOO 微架構，以解決電源效率低下、復雜性和不靈活的問題。RISC-V 和開源建模框架的興起促進了基于時間的調度的采用，克服了以前與專有工具鏈相關的障礙以及對社區驅動支持的需求。基于時間的 OOO 為客戶帶來的好處包括卓越的每瓦性能、可擴展性、簡化的驗證流程以及針對數據中心、移動、汽車和定制加速器中特定領域應用程序的增強定制。幾十年來，高性能 CPU 設計一直由傳統的亂序 （OOO） 執行架構主導。英特爾、Arm 和 AMD
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- 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰略上存在失誤，導致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現有的Arrow Lake，彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現不佳，未能提供足夠競爭力的產品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術，成功搶占了大量
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- 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過?@x86deadandback）據稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據路線圖，AMD 將繼續在筆記本電腦市場保持積極態勢，以從英特爾手中奪取市場份額，但未來似乎將整合其產品系列，以在不同細分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住，由于該路線圖來自非官方來源，因此可能存在不準確之處（圖片來源：S
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- 據德國計算機硬件零售網站Mindfactory發布的數據顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現可謂一騎絕塵。當周，AMD的CPU銷量高達1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據壓倒性優勢，占比高達93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
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