vivas-3g 文章 最新資訊
中國IC專利申請量增多
- 2009年,國際金融危機對全球半導體市場造成了較大影響,我國集成電路產業(yè)亦首次出現了負增長。然而,在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產業(yè)的大背景下,3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發(fā)展,其中孕育的巨大市場,將使我國IC產業(yè)在嚴峻的挑戰(zhàn)面前覓得發(fā)展良機。隨著《國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃綱要》確定的01、02重大專項的深度實施和集成電路產業(yè)“十二五”規(guī)劃的編制,國內的集成電路產業(yè)將迎來新一輪發(fā)展高潮。 設計類專利國內申請人比重增大 經檢索,2009年公開的我國設計
- 關鍵字: 3G 移動通信 半導體照明
消息稱摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片
- 傳聯(lián)發(fā)科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用,裝備在中低端產品,由華冠設計代工,最快今年底出貨。 部分企業(yè)主認為,采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商,必須先取得高通授權,與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ,聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛,需倚賴一線客戶的支持,摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大,如同水幫魚、魚幫水的關系。聯(lián)發(fā)科短期內仍以2.5G單芯片為主 力產品,在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小,要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后,才會有較大起色。 摩托羅拉去年下半年將1
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 3G
光纖接入投資超預期 光通信企業(yè)受益
- 3G之后,通信設備下一個興奮點是什么?FTTx(光纖接入)。 在中國光網絡研討會上,我國通信學會光通信專業(yè)委員會主任毛謙透露,繼去年完成大規(guī)模的FTTx投資后,今年三大運營商都制定了規(guī)模更大的投資計劃。有分析人士指出,對國內光通信廠商來說,未來業(yè)績將大大受益于FTTx的發(fā)展。 今年投資規(guī)模超去年 毛謙表示,繼去年集采1100萬線EPON(以太無源光網絡)后,中國聯(lián)通今年將繼續(xù)投入153億元;中國移動FTTx建設在去年啟動,今年一季度建設量達到300萬線,預計全年建設規(guī)模將達到600萬
- 關鍵字: 通信設備 FTTx 3G
3G時代室內室外協(xié)同設計和優(yōu)化
- 隨著中國3G建網的逐漸深入,高速數據業(yè)務正在快速進入人們的視野,3G無線應用正在快速走進人們的日常生活。與發(fā)...
- 關鍵字: 3G
以創(chuàng)新求發(fā)展 聯(lián)發(fā)科技成華人企業(yè)典范
- 近日,國內知名手機生產商中興通訊透露,未來將采用聯(lián)發(fā)科技TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組,此舉意味著聯(lián)發(fā)科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯(lián)想、天語等國產手機客戶后,聯(lián)發(fā)科技又添大客戶新丁。除了國內手機企業(yè),國際手機大廠商也對聯(lián)發(fā)科技青睞有加,LG、摩托羅拉、三星等品牌紛紛選用聯(lián)發(fā)科技的手機平臺。 1997年成立于臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科技經過13年發(fā)展,已在手機芯片領域超過了諸多巨頭,僅位列高通之后。在不為人熟知的DVD和數字電視芯片領域,其市場占有率更是全球第一。2009年,聯(lián)發(fā)科技依靠手
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD-LTE 3G 201005
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