2014年第一季度已經過去,如果要盤點今年Q1最火熱的智能手機TOP10產品,這其中肯定有vivo Xplay3S的一席之地,這款產品創造了很多歌第一,最引人矚目的就是“首款2K屏智能機”這個頭銜,同時在音效、性能、拍照等方面vivo Xplay3S也表現出了強勢的一面,3498元的價格讓它成為最貴國產智能手機之一,那么在它華麗的外表之下,vivo Xplay3S究竟有著怎樣的做工和設計呢?只有拆了才知道!
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vivo Xplay3S
我們知道不久前發布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機,這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的,究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。
vivo X3拆解
首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數: vivo X3整機厚度僅為5.75mm,是目前全球最薄的智能手機。
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vivo X3
vivo X3發布了,這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機,可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次,與此同時在厚度上,全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點,比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。 一部有鮮明特點的機型總能引起我的破壞欲,這么薄!里面究竟有著怎樣的設計,元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇,好吧,那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!
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Vivo X3
Tessera Technologies, Inc.(納斯達克代碼:TSRA)的全資子公司 DigitalOptics Corporation (DOC?) 日前宣布 vivo COMMUNICATION TECHNOLOGY CO. LTD (vivo) 已與其針對 Face ToolsTM 套件簽署了多年許可,包括 DOC 業內領先的靜態與視頻的Face Beautification軟件。該軟件將用于 vivo 智能手機。
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vivo DOC 智能手機
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vivo X1有著Hi-Fi級的音樂體驗和全球最薄的6.55mm機身,對于這么一款有特點的機型,其內部構造、做工也是我們非常關注的,究竟它是徒有其表還是名副其實,今天我們就帶大家看一看vivo X1的內部。vivo X1內部有幾個看點我們需要特別關注:定制的攝像頭、揚聲器,超薄的10層PCB板、鋼體機身中框、超薄的電池和Hi-Fi級的音效芯片。
產品:vivo X1 步步高 手機
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全球最薄HiFi音樂智能手機 vivo X1拆解
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步步高 vivo
IME003V1醫療超聲波圖像解決方案,ST公司的STEVAL-IME003V1是基于四路STHV748高壓脈沖發生器的超聲波圖像演示板,輸出波形通過連接示波器探針到BNC就能直接在示波器上顯示.16種預置波形能用來在變化的條塊下測試高壓(HV)脈沖發生器.而STHV748是plusmn
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003V IME V1
半導體行業網站Chipworks于近日對尼康新出品的微單相機V1做了非常詳細而且徹底的拆解,在這次拆解過程中我們也發現了不少秘密,首當其沖的就是主CMOS上發現了Aptina的痕跡。Aptina是美國半導體企業鎂光旗下的感光元件生產廠商,也推出過APS-C規格的16M像素CMOS。這也是首次明確發現尼康與Aptina合作,還是讓我們先來看看圖片吧!
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尼康V1拆解
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尼康V1拆解
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尼康V1拆解
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尼康 微單相機 V1
小封裝V1ColdFire內核設計用于入門級32位應用。它提高了系統利用率,降低了功耗,性能是8位MCU的十倍以上。在CycloneIIIFPGA上通過FPGA結構來實現V1ColdFire內核,拓展了ColdFire在新領域的應用優勢。您現在可以根據
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Freescale ColdFire V1 處理器
最近步步高宣布了一項用于解決Android SRC問題的技術,被命名為VRS[vivo signal-Retrieval System]。我們獲得了2臺采用了VRS技術的樣品。Y1采用聯發科MT6573處理器,硬件架構上也無特別之處。不過我們之前并沒有接觸過的聯發科的芯片,也不大清楚這個品牌的芯片音頻性能表現如何,聯發科是否會帶來驚喜呢?VRS是否真的有效?Soomal將于2012年4月5日發布VRS的技術驗證報告。
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步步高 vivo VRS Y1 智能手機
最近步步高宣布了一項用于解決Android SRC問題的技術,被命名為VRS[vivo signal-Retrieval System]。我們獲得了2臺采用了VRS技術的樣品,V1是其中一個。V1采用高通MSM7227,硬件架構相比一般的智能機并無特別之處。VRS是否真的有效?步步高是不是真的攻克了諸多大廠都難以跨越的技術關?Soomal將于2012年4月5日發布VRS的技術驗證報告。
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步步高 vivo VRS V1 智能手機
半導體行業網站Chipworks于近日對尼康新出品的微單相機V1做了非常詳細而且徹底的拆解,在這次拆解過程中我們也發現了不少秘密,首當其沖的就是主CMOS上發現了Aptina的痕跡。Aptina是美國半導體企業鎂光旗下的感光元件生產廠商,也推出過APS-C規格的16M像素CMOS。這也是首次明確發現尼康與Aptina合作,還是讓我們先來看看圖片吧!
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尼康 V1 CMOS
●Bluetooth1.1由于沒有考慮到設備互操作性的問題,Bluetooth1.0規范在標準方面有所欠缺。例如出于安...
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藍牙標準 v1.1 v1.2 v2.0
瑞薩科技公司宣布,推出符合HDMI*1V1.3高速數字接口標準的R8J66030FT HDMI接收器,該器件適用于平板電視。樣品交付將于2007年4月在日本開始。 R8J66030FT是一種高性能的HDMI接收器,也是業界第一個提供符合HDMI™V1.3標準的輸入端口和CEC*2控制功能的單芯片器件。使用這個接收器有助于改善具備HDMI的LCD、等離子等平板電視的功能并降低成本。 <產品背景> HDMI是一個用于數字視聽產品的數字接口,有助于通過一條電纜實
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HDMI Renesas V1.3 高速數字接口標準 接收器 平板電視 通訊 網絡 無線 消費電子 消費電子
通過PCI EXPRESS兼容性測試 - 賽靈思VIRTEX-5 成為全球首個通過所有v1.1標準測試的FPGA 經驗證的解決方案使用戶可快速采用業界速度最快的、內建低功耗PCI Express 端點模塊和串行收發器的65nm FPGA 靈思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布其Virtex™-5&nbs
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FPGA v1.1標準測試 單片機 嵌入式系統 賽靈思VIRTEX-5
通過PCI EXPRESS兼容性測試 - 賽靈思VIRTEX-5 成為全球首個通過所有v1.1標準測試的FPGA 經驗證的解決方案使用戶可快速采用業界速度最快的、內建低功耗PCI Express 端點模塊和串行收發器的65nm FPGA 賽靈思公司宣布其Virtex™-5 LXT FPGA通過了最新的PCI Express端點 v1.1
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FPGA v1.1標準 VIRTEX-5 測試 單片機 嵌入式系統 賽靈思 測試測量
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