全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子今日宣布，與Airfide Networks合作推出的下一代微移動占用傳感器AFN6843正式全面上市，并強化Wi-Fi HaLow連接功能。此次發布于日本下一代通信技術博覽會（COMNEXT）期間舉行，此前該傳感器已成功通過三個月現場測試，標志著在可擴展、隱私優先的智能建筑技術領域邁出了關鍵一步。這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和邊緣AI（Edge AI）傳感架構，集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價在今天的盤后交易時段均走低。鑒于 Arm 的業績好壞參半，其股價下跌也許是可以理解的，但高通在收益和收入超出預期并為本季度提供強有力的指導后，會想知道它做錯了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股價在延長交易中下跌超過 8%。該公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益與華爾街的預測一致，而收入為 10.5 億美元，略低于分析師 10.6 億美元的目標。該公司的凈利潤下降了 42
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7月31日，國家互聯網信息辦公室就H20算力芯片漏洞后門安全風險約談英偉達公司。據網信中國公眾號表示，近日，英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。為維護中國用戶網絡安全、數據安全，依據《網絡安全法》《數據安全法》《個人信息保護法》有關規定，國家互聯網信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達公司，要求英偉達公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風險問題進行說明并提交相關證明材料。早在今年5月6日，外媒曾報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新立法提案，要求監控英偉達等公司生產的AI芯片在售出
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英特爾正在取消其在德國馬格德堡的領先晶圓廠，以及波蘭的芯片封裝工廠，作為其重組的一部分。該公司還打算出售其網絡和邊緣芯片業務，并建立用于人工智能推理和代理的垂直堆棧。該公司去年 9 月表示，盡管歐洲委員會和德國政府提供了 68 億歐元的激勵措施，以在歐洲提供領先的芯片制造能力，但馬德堡工廠處于“暫停”狀態。然而，CEO 李培德表示，英特爾現在將芯片產能建設與客戶掛鉤，這意味著該項目已經死亡。“我們將以全新的方式建設我們的晶圓廠業務，”李培德說。“在過去的幾年里，公司投入過多、過早——而沒有足夠的需求。在這
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特朗普于 7 月 23 日公布了他的 AI 行動計劃——旨在擴大美國 AI 的全球影響力以減少對中國芯片和模型的依賴——中國立即反擊，通過成立兩個行業聯盟來加強其自身的 AI 生態系統。這一舉措由華為和其他國內科技巨頭領導，路透社和彭博社都對此進行了報道。根據報道，在為期三天的世界人工智能大會（WAIC）上海站上，發布了成立“模型芯片生態系統創新聯盟”和“上海人工智能委員會”的消息，該大會于周一結束。模型芯片生態系統創新聯盟報道稱，模型芯片生態系統創新聯盟將中國領先的 LLM 開發者和 AI 芯片制造商聚
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路透社引述《金融時報》報道，多位熟悉內情的現任及前任美國官員透露，隸屬商務部的工業與安全局近幾個月接到指令，避免對采取強硬的出口限制措施。美國特朗普政府已實質性凍結了對中國實施新的技術出口管制。中美預計在會談中將關稅戰停戰期延長三個月，期間兩國將承諾不相互加征關稅。此舉被視為一項精心計算的策略，旨在為正在進行的中美貿易談判（兩國官員即將在斯德哥爾摩舉行繼日內瓦和倫敦之后的第三輪會談）掃清障礙，并為促成中美元首在年內舉行峰會創造有利條件。此外，一個不容忽視的背景是，部分美國官員擔心，若對華采取更強硬的技術管
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高通推出了 Wi-Fi 8 標準，這項新的無線連接技術將于 2028 年問世。
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（圖片來源：高通）我們已經知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規范并非旨在提高性能，而是要 提升無線連接的可靠性 ，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當模糊的描述，IEEE 發布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進。根據 Qualcomm（標準貢獻者之一）發布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個指標上提供 25%的改進。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預計將提供高達 23 GT/s 的峰值物理
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芯片行業的勢頭正在與氣候和貿易挑戰相沖突，對銅征收新的關稅可能會破壞一切。今年夏天，半導體行業正在慶祝破紀錄的芯片銷售，這得益于多個細分市場的強勁區域增長和需求。與此同時，美國對先進研發的投資和國家安全研究中心的開放標志著國內創新和產業更新新時代的開始。即便如此，這種勢頭還是在原材料供應中斷的背景下展開的。新報告稱，如果不進行干預，到 2050 年，超過一半的銅產量將因氣候相關干旱而面臨風險。與此同時，特朗普政府對銅進口征收50%新關稅的舉動引發了價格上漲，這將波及供應鏈。半導體產業反彈創新根據半導體行業
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7月15日，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）解釋了特朗普政府為何改變允許英偉達向中國出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國公司出售足夠的人工智能芯片，以便它們對美國技術“上癮”。
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車規級芯片與消費級芯片在設計目標、應用場景、性能要求等方面存在顯著差異，核心區別源于其服務的產品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長生命周期，而消費電子更側重性價比、短期性能迭代。以下從多個維度詳細對比：一、工作環境要求：車規芯片需應對極端環境汽車的使用場景遠比消費電子復雜，車規芯片必須耐受更惡劣的物理環境，而消費級芯片僅需適應相對溫和的環境。二、可靠性與耐久性：車規芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬公里以上，芯片需在全生命周期內穩定工作；而消費電子壽命短（如手機 2-3
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隨著美國批準英偉達恢復在中國銷售 H20 產品，中國分銷商之間的討論正在升溫。據財新報道，這一舉措主要是清空現有的 H20 庫存，不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構的新 GPU 的推出。同時， 路透社報道，像字節跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經申請購買 H20 芯片。報道補充說，英偉達為獲得批準的中國公司創建了一個注冊名單，以表達對未來的興趣。裕安報告稱，目前將僅銷售現有 H20 庫存，計劃中沒有新的供應。主要買家必須提交詳細的 BIS（工業和安全局）許可證申請，具體說明
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7月14日，英偉達新聞室發布恢復向中國銷售H20芯片，并宣布推出全新完全合規的中國特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進展，指出英偉達正在重新提交銷售H20 GPU的申請，美國政府已向英偉達保證將發放許可證，公司希望盡快開始交付。
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在當今競爭激烈的商業環境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優勢，但同時也帶來了重大挑戰。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統擴展。傳統上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰在封裝和系統層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰。通過利用創新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規模部署了高級系統，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰。半導體公司可以
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Murata Manufacturing 正在大規模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發展，對可靠高頻通信的需求持續增長。與此同時，W
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