wi-fi 芯片文章最新資訊

這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷

據(jù)報(bào)道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動(dòng)下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來(lái)光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期，《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，提出力爭(zhēng)到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，推動(dòng)光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時(shí)代的性能提升打開(kāi)了新的路徑。中信建投研報(bào)指出，光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國(guó)內(nèi)光芯片廠商近年來(lái)不斷攻城拔寨，在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國(guó)產(chǎn)加速推進(jìn)，市場(chǎng)空間廣闊。
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vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)新路徑

自研芯片從來(lái)都不是一條容易的路，但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開(kāi)創(chuàng)了智能手機(jī)時(shí)代的Apple，它們手握A系列芯片；被無(wú)數(shù)打壓依然斗罷艱險(xiǎn)，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國(guó)大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國(guó)大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現(xiàn)在這個(gè)市場(chǎng)中，要想樹(shù)立“高端”的形象，無(wú)疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
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Counterpoint：6/6E/7 標(biāo)準(zhǔn)將成 Wi-Fi 主旋律

11 月 8 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 7 日）發(fā)布博文，預(yù)估 2025 年，Wi-Fi 5 的主導(dǎo)地位將下降，Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場(chǎng)占有率將達(dá)到 43%。Wi-Fi 芯片產(chǎn)值報(bào)告指出博通、高通和聯(lián)發(fā)科技等公司正在利用新技術(shù)和合作伙伴關(guān)系，積極參與 Wi-Fi 7 的競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng) Wi-Fi 芯片市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。此外由于電子商務(wù)、網(wǎng)頁(yè)瀏覽和移動(dòng)學(xué)習(xí)的激增，向高速互聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)變正在提高對(duì)先進(jìn)連接的需求，因此該機(jī)構(gòu)預(yù)估 2025 年 Wi-Fi
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Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨，蘋果正醞釀 M4 芯片升級(jí)

11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報(bào)告稱，蘋果公司正和富士康展開(kāi)洽談，希望明年升級(jí)其云計(jì)算機(jī)，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請(qǐng)求的能力。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋果目前的云計(jì)算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請(qǐng)求。而最新消息稱未來(lái)的 PCC（私有云計(jì)算）模塊將搭載 M4 芯片，預(yù)計(jì)將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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蘋果將進(jìn)入自研芯片新時(shí)代，終極目標(biāo)是“全集成”？

據(jù)最新報(bào)道，即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會(huì)是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開(kāi)始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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英偉達(dá)盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭(zhēng)奪戰(zhàn)趨于激烈

美股11月4日盤中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國(guó)市值第一。截至收盤，英偉達(dá)股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過(guò)后者，但收盤市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋果
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集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器

隨著諸多技術(shù)突破和全新流媒體服務(wù)的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場(chǎng)日益繁榮的今天，消費(fèi)者對(duì)于音頻的需求已不再僅僅局限于音質(zhì)本身，更多的是追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時(shí)代，當(dāng)今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質(zhì)，而且還能夠作為智能設(shè)備的人機(jī)界面，同時(shí)還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機(jī)控制、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣計(jì)算等許多應(yīng)用和場(chǎng)景中，利用軟件就能
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺(tái)中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動(dòng)設(shè)備中增強(qiáng) Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶體驗(yàn)。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Eric Cr
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郭明錤：蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤稱，蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺(tái)積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預(yù)計(jì)會(huì)在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù)，并與臺(tái)積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級(jí)工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺(tái)積電不予置評(píng)；博通沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測(cè)新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本，計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高能效服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級(jí)應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
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消息稱商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立：已完成億元級(jí)別融資，緩解財(cái)務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級(jí)別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號(hào)位。查詢公開(kāi)資料
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摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業(yè)大獎(jiǎng)最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎(jiǎng)等多項(xiàng)殊榮

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無(wú)線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance ，簡(jiǎn)稱WBA）行業(yè)大獎(jiǎng)“最佳Wi-Fi創(chuàng)新獎(jiǎng)”。這項(xiàng)殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術(shù)重新定義了遠(yuǎn)距離低功耗連接，并滿足了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)穩(wěn)定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)用例的不斷拓展，摩爾斯
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據(jù)媒體報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計(jì)于2027年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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報(bào)告：中國(guó)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴進(jìn)口

10月22日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)總計(jì)售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車，其中中國(guó)電動(dòng)汽車占比達(dá)到了66%（110萬(wàn)輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬(wàn)輛電動(dòng)車，其中，中國(guó)市場(chǎng)銷量高達(dá)720萬(wàn)輛，年增長(zhǎng)率達(dá)35%，成為全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示，雖然中國(guó)電動(dòng)汽車的銷量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)超過(guò)90%芯片需從國(guó)外進(jìn)口，計(jì)算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%，功率和存儲(chǔ)類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過(guò)度依賴進(jìn)口問(wèn)題
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