“只有持續研究市場并發現市場機會，通過創新的手段有效解決客戶問題，真正與市場需求相結合，實現商業化運作，才能更好地實現企業可持續發展，”展訊通信(天津)有限公司總經理王占龍說，“只有創新才能滿足客戶不斷更新的需求，也只有滿足了客戶的需求才是企業可持續發展的根本。”
世界首顆GSM/GPRS多媒體基帶一體化手機核心芯片、世界首顆3G TD-SCDMA手機核心芯片、世界首顆AVS音視頻解碼系統級芯片、世界首顆支持CMMB標準的手機電視單芯片、世界首顆T
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展訊 芯片
新藥研發新領域：人類離體細胞可代替小白鼠成為最優試藥培養皿，畢竟只有人體細胞才是最契合的。
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芯片
德國弗勞恩霍夫研究所光電微系統研究所(Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS)的科學家們正致力于開發新的Li-Fi通訊模組，使其得以進一步取代有線的現場匯流排系統或是可能發生磨損的高頻(HF)連接器。
科學家們聲稱，對于移動或可移動的廠房元件應用，Li-Fi無線互連技術提供了更高的可靠度和安全性。
Li- Fi光學技術利用半雙工和全雙工的模式，可在短距離內以高達12.5GHz/s的速度傳送資料。收發器取代了線纜或插頭連接器，而
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Li-Fi 連接器
研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。
美國國防先進技術研究計畫機構(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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芯片 DARPA
機密研究機構一直擔心數據外泄，現在已經開發了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場革命，媽媽再也不用擔心我的數據了。
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施樂 芯片
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的調查數據顯示，由于市場需求疲軟，導致今年7月全球芯片銷售額的3個月移動平均值較去年同期衰退。
年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態勢將持續到第三季——這歷來通常是成長最強勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場零成長的一年或甚至是衰退的一年。
今年7月全球半導體銷售的3個月移動平均值約有278.8億美元，較2014年7月時下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。
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芯片
在估計全球約73億人口中，手機使用者已經達到68億的市場飽和程度下，手機銷售量呈現下滑的情況，讓各家手機廠商都感受到了恐慌;為此他們做了各種嘗試，包括智慧手表、可穿戴式醫療保健裝置、多功能腕戴裝置等等，但是到目前為止沒有任何一種產品具備達到手機高銷售量的潛力。
以一種相對較低成本的解決方案來應對眼前的困境，廠商們可能需要觀摩傳統零售業者是如何銷售他們的產品──也就是利基行銷，真正的利基行銷。看看任何一家零售大買場的家電展售區，你會發現不只有標準通用產品，也有許多特制版的產品;那類產品的客戶群可能
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Wi-Fi
來自Fiercewireless的最新報道稱，Wi-Fi曾一度被無線運營商視為一種威脅，現在卻成了他們網絡的一部分。早在2008年收購了Wayport公司后，AT&T就增加了數千個Wi-Fi熱點。Sprint將Wi-Fi視作“第四層”網絡，作為其無線網絡的補充部分。谷歌通過其Project Fi項目將Wi-Fi放在了最前面和中心，盡管這是一項“Wi-Fi First”服務，谷歌對用戶使用Wi-Fi的部分并不收費，并且該服務嚴重依賴于Wi-Fi網絡
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Wi-Fi 運營商
全球領先的光模塊設計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發中心、武漢研究院、美國研發中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產業鏈整合能力，為海信持續占領高端市場打下了堅實的基礎。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業部，將光芯片的設計、開發與量產工作逐步向國內轉移。目前，海信自主研發的光通信芯片已經開始批量投入使用。
2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新
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海信 芯片
隨著市場對芯片功能不同需求出現，以往半導體產業偏重硬體主導設計的趨勢已開始轉向以軟體為主。分析師認為，隨著半導體產業發展過程不斷更新，軟硬體合作或各自獨立發展為自然常態，甚至可達到互相提攜的結果。
據Semiconductor Engineering網站報導，在芯片與系統廠商內部軟體工程師角色已越加吃重，在手機或平板芯片廠商內最為明顯，其余在伺服器、網路與物聯網(IoT)及萬物聯網(IoE)等芯片廠商也出現同樣情形。
在1990年代起，IC設計行業出現后，過去軟硬體合作情形逐漸出現區隔。但
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芯片 物聯網
國產芯片正在崛起，但是想要抓住這一千載難逢的發展機遇其實也面臨不小的挑戰，尤其是與國外芯片廠商相比，國產芯片在多方面還存在不小的差距，要想取得長足的進步和發展，還需要多練好“內功”。
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芯片 FPGA
今年一季度，半導體業的前三強(營收額)分別是Intel、三星和臺積電，彼時三星和Intel的差距還有超過20億美元，但二季度過后，局面開始出現微妙變化。
據統計機構IHS的數據，今年Q2，三星電子的追趕步伐明顯加快，二者在份額上的差距縮小到了2%，為歷史最低。
具體來說，Intel暫且保住了第一的位置，芯片銷售額為117億美元，份額13.6%。反觀三星，營收暴漲10億，來到103億美元的新高，不僅首次突破百億大關，份額也升至12%，Intel真是贏得有點“踉蹌”。
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三星 芯片
近期，媒體報道的聯發科芯片大幅降價的新聞引發了業界廣泛關注。據悉，聯發科的MT6572芯片價格從4.8美元降至4.3美元，MT6582價格也從6.9美元降至6.4美元，降價幅度約10%。聯發科剛剛經歷了近3年來最糟糕的一個采集，財報顯示，2015年二季度，聯發科收入470億新臺幣，約14.5億美元，環比下滑1%，同比減少13.1%。同時，公司凈利潤63.77億新臺幣，約1.97億美元，凈利潤環比下滑12.1%，同比減少49.2%。
業界認為，競爭失利是導致聯發科在利潤下滑之際繼續下調芯片價格的主
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芯片 集成電路
貿澤電子(Mouser Electronics) 開始分銷Netduino 3電子平臺，能夠使商業硬件解決方案和個人電子項目快速上市，同時提供了最大的設計靈活性并降低了風險。最新版本的開源Netduino平臺不但具有讓先前版本廣受歡迎的最佳功能，還增加了Wi-Fi連接功能。
Mouser分銷的 Netduino 3為針對Microsoft .NET Micro Framework而設計的開源電子平臺，結合了高級編碼的便利性與STM32 F4系列微控制器的原始功能集。Netduino 3基板型
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Mouser Wi-Fi
此時的印度市場看上去“炙手可熱”。
除了國產手機終端廠商、制造代工企業巨頭外，芯片廠商也表達了對這一市場的期待與肯定。日前，中國臺灣手機芯片廠商聯發科董事長蔡明介在接受包括《第一財經日報》媒體采訪時表示，智能手機市場雖曾一度實現年增50%~60%的高速成長，不過目前已進入中低成長期，且系統整合芯片的主戰場已從需求明顯減緩的中國轉移，印度、東南亞、非洲等地的增長率將非常地高。
“新興國家的手機換機需求非常旺盛，例如印度擁有全球第二多的12億人口，現在其智能
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聯發科 芯片
wi-fi 芯片介紹
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