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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

東芝整頓虧損的芯片業務 將關閉部分生產線

  •   據日本經濟新聞報道,東芝表示將關閉部份芯片生產部門,取消近期宣布的分拆決定,以整頓虧損累累的芯片業務。   報導指出,東芝計劃關掉Kitakyushu廠兩條生產線,而巖手縣Toshiba Electronics Co部門6寸晶圓產能則將腰斬。   據報載,公司將裁減生產線的臨時雇員,部份全職員工將改派至芯片部門以外的業務單位。   東芝預估,廢棄生產設備及采取相關措施所耗費的重整費用將達300億日元(約合3億美元)。東芝打算減少6寸或更小尺寸晶圓三成的產量。   公司意圖透過整頓虧損連連的芯片
  • 關鍵字: 東芝  芯片  晶圓  NAND  

內存商Rambus與歐盟就反壟斷案達成和解

  •   據國外媒體報道,內存芯片廠商Rambus公司與歐盟競爭委員會(EUCC)聯合宣布,雙方暫時達成一致。作為監管方的歐盟競爭委員會將放棄對Rambus公司的調查,并不會做出任何處罰決定。前提是Rambus降低對其他公司的專利費率。   歐盟競爭委員會在2007年以濫用壟斷地位罪起訴Rambus,指控其設定的專利費用過高。Rambus稱將對某些型號的內存及內存控制器設置專利權費用上限。
  • 關鍵字: Rambus  內存  控制器  芯片  

分析:今年只有無線通信相關IC產品會增長

  •   據國外媒體報道,半導體業市調機構IC Insights預估,世界半導體貿易統計協會(WSTS)每月追蹤的29類IC產品銷售,今年將只有2類出現增長:通信模擬(telecom-analog)及通信特殊應用(telecom-specialpurposelogic)類微處理器。   IC Insights預期,今年通信模擬IC市場受到高端手機產品受歡迎帶動,將增長4%至83億美元﹔而通信特殊應用IC銷售額更將大增14%至222億美元。   今年包括手機、基站、藍牙通信設備以及Wi-Fi無線網絡通信設備等
  • 關鍵字: 模擬IC  微處理器  通信模擬  Wi-Fi  

張忠謀明日起接替蔡力行重任臺積電CEO

  •   6月11日下午消息,據臺灣媒體報道,臺積電今日召開董事會,會中全體董事一致推舉張忠謀續任董事長兼總執行長,曾繁城續任副董事長;而原總執行長蔡力行則擔任新事業組織總經理,直接對張忠謀負責。張忠謀將于今晚6點親自召開記者會說明相關事宜。   臺積電董事會今日同時通過兩項重大人事案:(1)、聘請張忠謀董事長自6月12日起兼任總執行長一職。(2)聘請原總執行長蔡力行擔任新事業組織總經理,并直接對董事長兼總執行長負責。   張忠謀表示,臺積電高度肯定蔡力行在過去幾年擔任總執行長期間的杰出表現。放眼未來,
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

高通飛思卡爾豪賭“智能本”

  •   據國外媒體報道,美國知名財經雜志《商業周刊》網絡版刊文稱,高通和飛思卡爾希望通過一個名為“智能本”的全新產品類別來對抗英特爾在上網本領域的主導地位,并在低價筆記本市場獲得更高的份額。   定義新品   高通和飛思卡爾希望給上網本(netbook)起一個親切的名字。這兩家芯片制造商希望通過一種名為智能本(smartbook)的產品在體積小巧、價格低廉的新興筆記本市場打破英特爾一家獨大的局面。   手機芯片制造商高通將智能本定義為一種屏幕尺寸在5至12英寸的移動計算設備,該設
  • 關鍵字: 飛思卡爾  芯片  智能本  

明年全球芯片設備銷售額將增長90%

  •   北京時間6月10日消息,據國外媒體報道,國際半導體設備與材料協會(以下簡稱“SEMI”)周三表示,預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。   SEMI稱,盡管美國投資在增長,芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡,已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。   SEMI表示,今年全球芯片產能將下滑3%,明年將增長約6%。
  • 關鍵字: SEMI  芯片  

德國大眾推出車內Wi-Fi

  •   德國大眾和Autonet Mobile當地時間周二宣布合作推出大眾Routan minivan上的車內Wi-Fi裝置.   六月以后,所有美國的相關車型都將安裝該設備,它將通過EVDO網絡進行通信,然后將Internet連接通過Wi-Fi的形式進行廣播,這意味著您的汽車將成為一個移動熱點,開到哪就可以讓旁邊的人上到哪,100英尺范圍內均有效,速率可達400-800Kbps,每月僅需29美元即可.
  • 關鍵字: 大眾  Wi-Fi  

臺積電繼續擴展旗下12英寸晶圓廠產能

  •   臺積電將繼續增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能,他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%,并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。 臺積電今年的產能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開,到今年第三季度,這間工廠的年產能力將提升到22萬片300mm晶圓,而第四季度這個數字將達到 25萬片。除了擴展產能,臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。   6月份早期,臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設備采購計劃,他們今年全年的資本支出預算是15億美元,而去年
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  芯片  

臺聯電銷售額連續3個月增長 芯片需求或復蘇

  •   據國外媒體報道,全球第二大芯片代工廠商臺聯電5月份銷售額與去年同期相比仍然在下滑,但已是連續第三個月環比增長,成為全球芯片需求復蘇的最新跡象。   臺聯電和全球第一大芯片代工廠商臺積電預測,隨著PC和其他消費電子產品需求升溫,第二季度業績將有所好轉。但分析師指出,美國或歐洲市場尚未復蘇,可能會影響到臺積電和臺聯電今年下半年的銷售情況。   5月份臺聯電銷售額為新臺幣75.14億元(約合2.28億美元),同比下滑了12.7%,但環比上漲了9.3%。德州儀器周一提高了第二季度利潤和營收預期,表明芯片市
  • 關鍵字: 臺聯電  芯片  消費電子  

博通推出面向筆記本電腦和上網本的藍牙+Wi-Fi模塊

  •   全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布,推出3款新的藍牙+Wi-Fi模塊,以使筆記本電腦和上網本電腦擁有最佳無線功能。這些新的Broadcom InConcert模塊是業界惟一在最小的外形尺寸中(半個迷你卡大小)組合標準Wi-Fi和藍牙芯片的解決方案。Broadcom高度集成的模塊使PC制造商能夠給日益縮小的硬件設計增加更多無線功能,同時提供獨特的共存技術,以確保盡可能最佳的用戶體驗。   這些新的InConcert模塊擴展了Broadco
  • 關鍵字: Broadcom  藍牙  Wi-Fi  

博通推出更加節能環保的65納米交換機芯片產品

  •   Broadcom(博通)公司今天宣布,面向中小企業應用的65納米單芯片千兆以太網(GbE)交換機芯片解決方案已開始向大型制造商客戶批量交付,客戶包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交換機芯片系列包括5、8、16和24端口配置,具有完美的第二層(L2)交換能力,可滿足今天中小企業網絡對功能和端口密度的要求。   Broadcom面向中小企業應用的“綠色”交換機芯片可使系統總體功率以驚人的幅度降低,降幅多達40%,而且由于無需風扇并可
  • 關鍵字: Broadcom  交換機  芯片  

英特爾高管稱全球科技產業已觸底

  •   據國外媒體報道,美國芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時表示,目前全球科技產業低迷現象已經“觸底”,預計今年下半年期間,英特爾產品銷售將迎來“季節性增長”。   英特爾歐洲、中東和非洲(EMEA)區主管克里斯蒂安·莫拉萊斯(Christian Morales)當天在俄羅斯圣彼得堡市接受采訪時稱:“我們預計今年下半年期間,英特爾市場業績將出現季節性增長。”   美國知名投資銀行高盛(Goldman Sach
  • 關鍵字: Intel  處理器  芯片  

英特爾收購風河意在拓展非PC市場

  •   北京時間6月8日消息,據國外媒體報道,美國知名財經雜志《商業周刊》網絡版今天刊文稱,作為一家硬件廠商,英特爾收購軟件開發商風河系統的舉動看似意外,實際上卻是希望借助這種跨領域并購來拓展日益壯大的“非PC市場”。   拓展非PC市場   軟件和硬件領域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個證據是,全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購軟件廠商風河系統(Wind River Systems)。   該交易總值為8.84億美元,并有望于今年夏天結束。通過這一交易,英特爾將
  • 關鍵字: Intel  芯片  Android  

SIA:今年全球芯片銷售額將達到1956億美元

  •   據國外媒體報道,半導體產業協會(SIA)近日預計,今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元,同比下滑21.3%。   SIA稱,明年芯片市場將出現反彈,銷售額預計將達到2083億美元,同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%,達到2219億美元。   SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示,明年全球芯片市場之所以反彈,要得益于美國及其他各國政府采取的經濟刺激措施。
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

芯片及測試存在技術瓶頸 LTE商用或將延期

  •   目前,世界各國的運營商和制造企業大多將完善LTE技術產品的時間點設定在2010年,但在東南大學信息科學與工程學院院長尤肖虎看來,即使是NTTDoCoMo這樣的急先鋒,將LTE推向真正商業化還需要至少2年以上的時間。中國工程院副院長鄔賀銓也認為,“LTE正式商用可能在2015年左右,當然也不排除個別運營商提前的可能。”   遵循移動通信技術十年一代的普遍規律,與TD-SCDMA試驗網建設和試商用過程中不斷在終端、測試、網絡優化等各環節取得突破類似,LTE勢必將經過較長時期的優化
  • 關鍵字: LG  LTE  測試  芯片  
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wi-fi 芯片介紹

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