致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 圖示1-大聯大品佳基于MediaTek產品的Wi-Fi 6智能照明控制方案的展示板圖 全球疫情的持續爆發正迫使一切慶祝活動從繁化簡、從室外轉向室內。在這種情況下，使用傳統藝術與先進科技融合的智能照明系統可以為節慶活動增添一絲氛圍，從而緩解人們枯燥、壓抑的情緒。由大聯大品佳基于MediaTek Filogic 130A推出
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Wi-Fi 6 智能照明
在人工智能和機器學習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優化，從而導致了新型多核架構的爆發式增長。系統架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優勢。 在所有復雜性來源
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AI 芯片
2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內飾都充滿了“卡哇伊”的調調，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據著至關重要的位置。根據中國乘用車聯席會數據顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
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邊緣AI將給許多垂直行業帶來巨大影響，包括機器人、智慧城市、醫療、工業、零售、能源和農業等等。面向這些應用的AI同時涉及云端和邊緣的處理。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，為NVIDIA Jetson邊緣AI平臺提供AIROC? Wi-Fi和藍牙?連接解決方案。NVIDIA AINVIDIA Jetson是領先的邊緣AI計算平臺，擁有超過100萬名開發人員。得益于AI預訓練模型、開發者SDK以及涵蓋全系列Jetson產品的云原生技術的支持，智能機器制造商和A
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半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發明顯，中國半導體供應商也迎來了發展良好的一年。Gartner最近發布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
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高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態度，表示如英特爾技術路線圖執行順利，并且能提供恰當的代工商務合作條件，高通也將對合作持開放態度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數擁有雙重采購優勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業
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智能家居快速發展的背景下，智能鎖行業發展迅速.隨著智能門鎖普及率逐年提升，聯網、可視、對講等需求也日益顯現，未來智能門鎖應用日趨復雜，完整、可靠、系統級的解決方案將會成為企業首選。本可視對講門鎖方案，集成低功耗Wi-Fi 6長連接，2.4G/5GHz雙頻段，1080P超清可視對講，3D人臉識別，雙麥降噪，AEC回聲消除，語音識別，語音留言等功能，主打中高端門鎖市場，為企業及用戶提供系統級智能門鎖解決方案。聯發科技MediaTek全新無線連網系統單晶片Filogic 130A（MT7933），整合了微控制器
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在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經在相當長的一段時間內穩居第一，也是因為三星在電子產品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關消息傳出，三星似乎要繼續大力投入芯片業務，從而提升自己的產品體驗。三星現有由集團半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS部門）所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯發科
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據國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經開始影響芯片等行業的自動化制造設備的生產。 而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當地時間周一的達沃斯世界經濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰。 帕特·基辛格表示，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經大幅延長。 在會
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MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應用處理器與獨立音訊數位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
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在本文中，我們將詳細介紹Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E給全新的物聯網產品設計所帶來的具體優勢。從物聯網的角度來看，Wi-Fi開發人員已經認識到，速度更快并不一定是所有Wi-Fi聯網設備的最佳選擇。在Wi-Fi 6之前的幾代技術中，增加原始吞吐量是主要目標。而現在，某些關鍵性能指標 (KPI) 之間的權衡，使得系統設計人員能夠靈活地將重點放在設計的重要方面上。下圖顯示了Wi-Fi 6規范中的主要功能。雖然“節能”列只有一項，但也可以通過修改其他列所示的功能，來實現節能。圖1 Wi-Fi 6的主要功能（包括
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繼蘋果之后，AMD發布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市。 蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還
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MediaTek近日發布Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供適用于運營商、零售、商用和消費電子市場的高帶寬應用。這兩款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解決方案，助力設備制造商打造具備先進無線連接技術的產品。Filogic 880是結合Wi-Fi 7網絡接入點（無線AP）與先進網絡處理器的完整平臺，為運營商、零售和商用市場提供業界先進的路由器和網關解決方案。該平臺提供可擴展架構，可支持五頻4x4 MIMO，網絡速率可達36Gb
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領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發。通過審查芯原的整體芯片設計流程及質量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
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