- Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯合發表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經擬態研究芯片“Loihi”學習和識別危險化學品的能力。據介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶，展現出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統方法，即便最出色的深度學習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類準確率，學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
- 關鍵字：
Intel 神經擬態 芯片
- ·? ?Silicon Labs將以3.08億美元現金收購Redpine Signals的Wi-Fi?和藍牙（Bluetooth?）資產、位于印度的開發中心以及廣泛的專利組合·? ?2020財年將增加約2000萬美元的營收·? ?以可比毛利率（comparable gross margin）促進物聯網業務營收持續增長·? ?按非公認會計原則（non-GAPP）計算，在2021年下半年實現每股收益增加Silicon Labs（亦
- 關鍵字：
Wi—Fi 收購
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布其基于RL78/G1H的sub-GHz無線解決方案已通過WI-SUN 聯盟FAN認證，這也是Wi-SUN聯盟重要通信標準之一（注1）。該解決方案是瑞薩電子繼RX651微控制器（MCU）和RAA604S00無線收發器分立方案后的有力補充，進一步擴展公司符合Wi-SUN FAN認證標準的產品組合。新認證解決方案包括Tessera Technology Inc.的TK-RLG1H + SB2評估板（注2），該評估板集成了瑞薩電子RF功能的16位RL78/G1
- 關鍵字：
Wi-SUN FAN
- 諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領先的5G多路無線接入技術?(RAT) 創新，包括連續幾代定制芯片和網絡基礎設施處理器，以進一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發新一代定制SoC芯片和網絡基礎設施處理器，將諾基亞獨特的無線技術與Marvell行業領先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產品組合的
- 關鍵字：
合作 芯片
- 一、產品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求，金升陽對應推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內置啟動電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動，以便在滿足繼電器動作條件下快速響應。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實現大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
- 關鍵字：
繼電器 芯片
- 中科院今天宣布,國內學者研發出了一種簡單的制備低維半導體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術的發展,人們對半導體技術的要求越來越高,但是半導體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術。中科院表示,可預期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發絲直徑幾萬分之一)的低維材料應運而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現有的制備工藝
- 關鍵字：
芯片 中科院 納米
- 華為海思近日啟動面向AI人工智能芯片崗位的社會招聘，包括AI解決方案硬件高級工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術研發工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗證高級工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試，工作地點包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
- 關鍵字：
華為海思 芯片 人工智能
- 近日，泛林集團發布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創新需求。泛林集團開創性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無與倫比的系統智能，以實現最高生產率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發展規劃打下了基礎。以泛林集團行業領先的Kiyo?和Flex?工藝設備演變而來的核心技術為基礎，Sense.i平臺提供了持續提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術，以實現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬
- 關鍵字：
芯片 傳感技術
- 魯? 冰? (《電子產品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產權訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識產權分析服務公 司——北京芯愿景軟件技術有限公司的總經理張軍先生，向電子產品世界等媒體介紹了芯片知識產權（IP）保 護的現象和問題，他是在南京“中國集成電路設計業2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。 關鍵詞：專利；知識產權；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿易戰開始之后，美國對中國知識產權保 護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權和商
- 關鍵字：
202003 專利 知識產權 芯片 中國芯
- 眾所周知,Wi-Fi 6可以說是目前科技領域最熱門的流行詞匯之一,眼下Wi-Fi 6剛開始普及的時候,科學家們已經開始著手推進Wi-Fi 7了。據悉,Wi-Fi 6的速度可達到9.6 Gbps,而Wi-Fi 5的速度則為3.5 Gbps,可見提升的幅度還是非常明顯的。不過Wi-Fi 7速度可高達每秒30Gbits,也就是說可以提供更好的流媒體視頻,覆蓋更長的距離,并且減少擁堵問題。對于這個新的標準,Wi-Fi聯盟目前還沒有大范圍推廣。目前來看,最新的三個Wi-Fi標準分別為IEEE 802.11n、802
- 關鍵字：
Wi-Fi Wi-Fi 6 Wi-Fi 6+
- 在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創歷史新高，這也是過去兩年內第三次創下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經出貨超過1600億顆基于Arm技術的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產品事業群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量
- 關鍵字：
出貨量 芯片
- 雖然疫情當前,2月13日小米發布了WiFi 6路由器和支持WiFi 6的手機,2月24日華為線上發布了支持WiFi 6的路由器。如果說,2019年是WiFi 6的商用元年,那么,2020年則是WiFi 6開始井噴的一年。WiFi 6是WiFi5速度3倍相比于現在最流行的WiFi 5,WiFi 6速度更快、支持并發設備更多、時延更低、功耗更低。WiFi 6使用了OFDMA技術,結合1024-QAM高階調制,最大可支持160MHz頻寬,速度比WiFi 5快近三倍。智能分頻技術,可以支持更多設備并發,提升4倍接
- 關鍵字：
Wi-Fi 6
- 聯網設備領導者，康全電訊已發表與安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）合作的全新Wi-Fi 6 產品。這系列產品家族包含GRG-4281, 是一臺千兆無源光網絡（GPON）雙頻網關，另一臺WAP-5945無線接入點/擴展器。這兩款皆是使用安森美半導體獨特的5X5 多輸出多輸入（MIMO）?QSR5G-AX PLUS?芯片組，提供最新的Wi-Fi 6特性，為聯網家庭帶來卓越的速度、覆蓋范圍、高能效、安全性和可靠性。預計市場采用Wi-Fi 6 的速度會
- 關鍵字：
Wi-Fi 6 GPON
- 2月24日，華為消費者業務CEO余承東面向全球發布了首款全套Wi-Fi6+解決方案，包含麒麟W650手機Wi-Fi芯片及凌霄650系列家庭網絡Wi-Fi解決方案，以及搭載凌霄650的HUAWEI WiFi AX3系列路由器。在華為“1+8+N”的全場景智慧生活戰略中，Wi-Fi路由器、CPE和通信模組承擔著連接通道的“+”作用，是連接層的核心。2019年起，Wi-Fi6進入大眾視野，作為新一代Wi-Fi標準，其憑借OFDMA(正交頻分多址)、1024QAM(正交幅度調制)及TWT(目標喚醒時間)等技術，實
- 關鍵字：
華為、Wi-Fi 6+、路由器
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實現性能、能效的優化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
- 關鍵字：
英特爾 芯片 Lakefield
wi-fi 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
