- 摘要 基于CSMC 2P2M 0 6mu;m CMOS工藝設計了一種ESD保護電路。整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M的0 6mu;m CMOS 工藝的工藝庫(06mixddct02 x24)仿真，基于CSMC 2P2M 0 6mu;m CMOS工藝完成版圖設計，并在一款多功能故
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ESD 保護 電路設計 芯片 數字 CMOS 多功能 基于
- 采用定點DSP處理芯片ADSP2181的語音信號的識別,近年來，高性能數字信號處理芯片DSP(Digital Signal Process)技術的迅速發展，為語音識別的實時實現提供了可能，其中，AD公司的數字信號處理芯片以其良好的性價比和代碼的可移植性被廣泛地應用于各個領域。因此，我們
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語音 信號 識別 ADSP2181 芯片 定點 DSP 處理 采用
- 多片DDC芯片HSP50214B與DSP接口電路方案設計,筆者在多通道無源雷達信號處理機的設計中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口電路，研究了同步控制多片HSP50214B等關鍵技術。 DDC芯片HSP50214B 數字下變頻器HSP 50214B是一個非常靈活的
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接口 電路 方案設計 DSP HSP50214B DDC 芯片 多片
- 采用DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統介紹, 系統框圖 系統以DSP56F826芯片為核心控制模塊， 使用CMOS數字圖像傳感芯片，圖像采集分辨率可達640times;480像素。當需要進行高分辨率的圖象采集時，可改用1024times;1024像素的芯片(成本將隨之增加)。譯碼可
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系統 介紹 掃描器 二維條碼 DSP56F826 芯片 采用
- LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序實現介紹,1. 加密原理說明 LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，對其加密的方法是通過用戶程序在指定地址上設置規定的數據。PHILIPS公司規定，對于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，當片內FLASH地址0x0
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程序 實現 介紹 原理 芯片 系列 加密 ARM LPC2100
- Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC芯片組，有助于實現體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。
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Maxim SoC 芯片
- IC設計龍頭聯發科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M(聯發科)并購小M(晨星)有其產業變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設計業擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經失焦。
國際芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打專利戰，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設計業者更低，但效能卻不輸臺灣業者。在M型化的市場中，臺灣IC設計業遇到了新危機，若不求新求變求突
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聯發科 IC 芯片
- 1 引言低成本、高效率、小型化、離線式調節是開關電源發展的必然趨勢。意法半導體公司生產的VIPer50是將功率MOSFET與PWM控制器集成在同一芯片的單片開關電源集成電路，它是目前最具代表性的五端單片開關電源器件。該
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芯片 解析 方案 結構 電路 50W 以下 開關電源 簡化
- IC卡發展經歷了普通存儲卡、邏輯加密卡和CPU卡，從接觸卡向非接觸卡迅猛發展，目前，公交、食堂、商場、會所等多使用TypeA卡。但是相對TypeA卡來說，TypeB卡芯片具有更高的安全性，接收信號時，不會因能量損失而使芯
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閱讀 設計 TypeB 芯片 FM1715 采用
- IA4420/21是射頻收發一體芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz頻段，IA4421工作在 433/868/915MHz頻段。芯片的工作電壓為2.2～5.4V，采用低功耗模式，待機電流為0.3mu;A，采用FSK調制模式，發射功率為 5～8dbm，接
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無線 數據傳輸 應用 及其 簡介 芯片 IA4420 RF
- 系統設計是一個復雜的過程，不僅僅是有IC拿來用就可以了，還有很多細節需要考慮。本文以高保真音樂重放系統為例介紹如何進行芯片選型，以構建符合市場需求的系統。 現代集成電路產業一直嚴格遵循著“摩爾定律
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性能 參數 詳解 多項 選擇 系統 芯片 音頻
- IDT72V3680芯片的內部結構介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲器IDT72V3640～3690中的一種，其存儲結構為16，384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點如下：對讀/寫口都可進行
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介紹 結構 內部 芯片 IDT72V3680
- 來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或將從現有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。
在GPU生產方面，AMD并沒有打算進行改變。目前南島系列（SouthernIslandsseries）GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產，而即將推出的海島系列（SeaIslands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進入樣品試產階段，預計在2012年年
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- 1 引言當前，隨著保護環境、節約能源的呼聲日益高漲無污染、能源可多樣化配置的新型交通工具引起了人們的普遍關注，同時也得到了極大的發展，電動自行車便是其中之一。它以蓄電池發出的電能作為驅動能源，以電動機作
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芯片 應用 方案 ATmega8 控制系統 電機 調速 BLDC
- LED芯片是半導體發光器件LED的核心部件(LED燈)，LED發光的原理主要在于LED芯片的P-N結。一般來說，半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這
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