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xbox series x 芯片 文章 最新資訊

LED照明雙面表情： 一邊過剩 一邊補貼

  • 與此同時，根據(jù)有關部門去年發(fā)布的淘汰白熾燈路線圖，從今年10月1日起，中國將禁止銷售和進口100瓦及以上普通照明用白熾燈;到2016年10月1日，禁止銷售和進口15瓦及以上普通照明用白熾燈。這意味著白熾燈從今年起將逐步退出歷史舞臺。
  • 關鍵字： LED  芯片  

英特爾新芯片增3G入門機 推進物聯(lián)網(wǎng)進程

  • 　據(jù)稱，這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機廠商，這將允許手機廠商推出售價更低的3G手機，并且推進物聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)進度
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
  • 關鍵字： 電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

ABI：2012年芯片市場或降5%

  • 　傳統(tǒng)觀點認為，若上半年消耗庫存較大，那么下半年形勢就會非常看好。而ABI則認為由于庫存被消耗，訂單變得不是那么好預測，那么能夠反彈出現(xiàn)好轉的能力就非常有限。美國即將實行的債務上限的決定、美國總統(tǒng)大選、歐洲債務危機等等，都有可能在2012年末到2013年中使半導體制造業(yè)受到擠壓。
  • 關鍵字： ABI  芯片  

芯片價格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應吃緊將緩解

  • 　聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片，供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確，市場需求遠大于預估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調出貨量，預計這兩款產品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

我國物聯(lián)網(wǎng)應用現(xiàn)狀 芯片成最關鍵

  • 與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)摹Ｔ诰W(wǎng)絡層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應用層也包括身份假冒、越權操作等。物聯(lián)網(wǎng)時代的安全與服務既要保持與網(wǎng)絡技術體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡與安全的一體化設計，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進我國物聯(lián)網(wǎng)的進步和發(fā)展。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

  • 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動大規(guī)模縮短新機上市周期。以測試為例，中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
  • 關鍵字： 高通  芯片  TD-SCDMA  

AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計劃用部分資金進行收購

  • 　此外，AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業(yè)界稱ARM服務器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務器生產商
  • 關鍵字： AMD  芯片  

芯片商角逐低端市場：瞄準200美元以下手機市場

  • 導語：國外媒體今天撰文稱，智能手機市場逐漸普及后，低端產品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
  • 關鍵字： 智能手機  芯片  

LED燈設計思路:減少芯片

  • 通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質量的重要部件，同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
    圖4：拆解
  • 關鍵字： LED  芯片    

臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

  • 半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產業(yè)也因此每年支付給國外技術的權利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
  • 關鍵字： LED  芯片  封裝  布局    

NFC-SIM芯片在非接觸移動支付解決方案中的應用

  • 隨著3G時代的到來,未來兩年內移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展：其一：高安全的身份識別平臺；其二：非接觸移動支付平臺；其三：大容量多應用平臺。在移動互聯(lián)網(wǎng)進入內容為王的時代，移動支付成為一個必然的趨
  • 關鍵字： NFC-SIM  芯片  非接觸  方案    

主流A/D轉換芯片學習詳解（1）：美信MAX197

  • 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測量精度的高速A/D轉換芯片，只需單一電源供電，且轉換時間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標準的并行
  • 關鍵字： 詳解  美信  MAX197  學習  芯片  A/D  轉換  主流  

基于16路恒流LED驅動芯片的護欄燈

  • LED護欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護欄為載體，形成近似線性的護欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅動芯片的護欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機為主的主控電路，其主
  • 關鍵字： 芯片  護欄燈  驅動  LED  路恒流  基于  

功能趨向多樣化的語音編譯碼芯片

  • 標簽：音效語音 編解a由于可攜式產品愈來愈多，因此對于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達到高音質輸出的能力，事實上，目前在市場上有相當多的音效語音解決方案，然而經過更新技術的加持，使得這些音效語音編
  • 關鍵字： 編譯  芯片  語音  多樣化  趨向  功能  
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xbox series x 芯片介紹

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