半導體一周要聞

2019.4.22- 2019.4.26

• 市調機構2019存儲器市場恐下滑24%，拖累IC市場衰退9%

研調機構IC Insights預估，今年存儲器市場恐下滑24%，連帶影響整體IC市場下滑9%。

IC Insights認為，今年存儲器可能對整體IC市場增長有非常不利的影響，預估今年存儲器市場恐將下滑24%，并影響整體IC市場下滑9%，而若不計存儲器市場，今年的IC市場表現將持平。呼應晶圓代工龍頭臺積電看法。

另外，國際半導體產業協會（SEMI）先前則預估，今年存儲器廠設備支出恐將減少30%，連帶影響今年全球晶圓廠設備支出減少14%。

• 5納米芯片測試4小時完成，臺積電云端聯盟添生力軍

晶圓代工廠臺積電今日（26）宣布，明導國際（Mentor）加入開放創新平臺（Open Innovation Platform, OIP）云端聯盟創始成員行列，擴大臺積公司開放創新平臺生態系統的規模，未來將運用嶄新云端就緒設計解決方案以協助客戶采用臺積公司的制程技術進行創新。

Mentor成功通過公司認證成為云端聯盟新成員，加入亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等創始成員行列。

臺積電表示，Mentor于云端保護硅知識產權（IP）的程序皆符合臺積電的標準，此外，通過Mentor Calibre實體驗證電子設計自動化解決方案、微軟Azure及臺積公司的共同合作，臺積電的5納米芯片測試得以精簡至4小時之內完成，相信未來可提供共同客戶更優異的產品設計定案時程。

• 三星10年計劃：每年96億美元搶占半導體市場份額

三星在未來10年間每年投資11萬億韓圓(約95.7億美元)，投資包括代工服務在內的邏輯芯片業務。這一計劃實施預計將在此期間創造1.5萬個就業崗位。

截止目前，三星在韓國本地有員工大約10萬人。據悉，三星將支付60萬億韓元用于生產基礎設施和韓國內的研發等。

三星電子表示，“預計該投資計劃將有助于三星實現其目標，即到2030年，不僅在數據存儲芯片領域，而且在邏輯芯片領域，成為世界領先企業。”

• SK海力士宣布將停產36層和48層3D NAND產品

DRAM因淡季需求放緩、服務器客戶保守性購買等影響，和前一季相比，平均銷售價格（ASP）下跌27％、出貨量下降8％。NAND閃存則是受庫存壓力、同業競爭影響，平均銷售價格（ASP）下跌32％、出貨量下降6％。

未來針對DRAM領域，SK海力士將著重轉換細微工程。首先將逐漸擴大第一代10納米（1X）產量，并從下半年起，將主力產品轉換為第二代10納米（1Y）產品。同時，為支援新款服務器芯片的高用量DRAM需求，將開始供給64GB模塊產品。

在NAND領域中，未來將著重改善收益。將停止生產成本相對高的3D NAND初期產品－2代（36層）、3代（48層），并提高72層的生產比重。下半年則計劃利用96層4D NAND產品刺激SSD、移動市場。青州新M15工廠考量目前的需求量，量產速度將比原計劃慢，預計SK海力士今年的NAND晶圓投入量會比去年減少10％以上。

• 臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術

臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5納米以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型存儲器的異質芯片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。

先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆疊，大幅提升芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。

盡管臺積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數據芯片、高頻存儲器、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以臺積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。

• 搶臺積電邏輯芯片代工，SK海力士再購一座8英寸晶圓廠

根據《路透社》引用知情人士的消息報導指出，韓國內存大廠 SK 海力士正在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納（MagnaChip）的產能，用于擴大其8英寸晶圓的生產線。

報導進一步指出，根據半導體產業的消息來源指出，SK海力士正在考慮拿下 MagnaChip在韓國清州市的晶圓代工廠。而清州市剛好是 SK 海力士半導體生產的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲廠，可以強化SK海力士的8英寸晶圓廠產能，還可以就近產生群聚效應。不過，對此SK海力士和美格納都拒絕發表評論。

而根據數據顯示，MagnaChip 母公司為 LG 半導體，于2004年被SK海力士聯合其他財團收購，之后再從 SK 海力士的非內存事業部門拆分獨立出來，并于 2011 年在紐約證交所上市，為全球客戶提供從 0.8 微米到 0.11 微米工藝的晶圓代工技術和服務。而 MagnaChip 目前在韓國有 5 座晶圓廠，其中的清洲廠月產能為 13 萬片。

• 安森美收購格芯FAB10，強化市場競爭力，300毫米晶圓廠夢圓

協議規定，此次收購的總代價為4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協議時支付，并且將在2022年底支付3.3億美元，2023年安森美半導體將獲得該工廠的全面運營控制權。 

2019年4月22日，安森美半導體（ONSEMI）和格芯半導體（GLOBALFOUNDRIES）聯合宣布，雙方已經就安森美半導體收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab 10）達成最終收購協議。

• SEMI ：3月北美半導體設備制造商出貨金額18.3億美元，下降1.9%

4月23日，SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年3月北美半導體設備制造商出貨金額為18.3億美元，較2月最終數據的18.7億美元相比，小幅下降1.9%，相較于去年同期24.3億美元也下降了24.6％。

• 臺積電八項技術領先全球

全球晶圓代工龍頭臺積電23日宣布慶祝北美技術論壇舉辦25周年。該公司表示，過去兩年，臺積電在8項先進技術、特殊技術，以及封裝技術等領域引領業界，包括5納米設計基礎架構和量產7納米技術等。

臺積電提到，在過去兩年，公司于先進技術、特殊技術、以及封裝技術等領域引領業界，包括：

一、2019年領先全球完成5納米設計基礎架構；

二、2019年領先全球商用極紫外光（EUV）技術量產7納米；

三、2019年領先全球推出7納米汽車平臺；

四、2018年領先全球量產7納米技術；

五、2019年成為首家完成22納米嵌入式MRAM技術驗證的專業集成電路制造服務公司；

六、2018年成為首家生產光學式屏幕指傳感器技術的專業集成電路制造服務公司；

七、2017年成為首家生產28納米射頻以支援5G毫米波元件的專業集成電路制造服務公司；

八、2017年成為首家量產先進整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術支援高效能運算應用的專業集成電路制造服務公司。

• 為什么存儲芯片制程低于邏輯芯片？

為什么存儲芯片制程到了14nm就是極限了呀，邏輯芯片都7nm了。

在進入深亞微米以后，存儲芯片的node和邏輯芯片的node已經不是一個概念了。很久以前 芯片的node是用half pitch/柵極長度來定的，比如intel 0.5 μm 工藝的Lg= 0.5 μm， 它的half pitch也是是 0.5 μm，這兩個數值是一致的，這個對于存儲芯片也一樣。但是到了1997年，這兩個數值開始偏離的，因為intel開始追求更小的柵極長度而不是更高密度的芯片（柵極長度決定芯片的速度）比如Intel的0.18的制程對應的half pitch其實 230nm。但是存儲芯片還是在追求更高密度的集成度，所以half pitch還是memory追求的目標。

• 150億元！臺積電買了18臺頂級光刻機，大陸花錢也買不到！

由于三星去年就小規模投產了7nm EUV臺積電不得不加快腳步。

來自產業鏈的最新消息稱，臺積電將包攬，同時ASML（荷蘭阿斯麥）將EUV光刻機的年出貨量從18臺提升到今年的預計30臺，顯然促使ASML這批EUV光刻機中的18臺，加上先前的幾臺，可以在今年3月份啟動7nm EUV的量產，推動7nm在其2019年晶圓銷售中的占比從去年的9%提升到25%。

當然，此前臺積電聯合CEO魏哲家在投資者會議上給出的時間表示，2019年上半年晚些時候流片5nm，2020年上半年量產。

按照早先的說法，蘋果今秋的A13芯片還會獨家交給臺積電代工。另外，ASML現款EUV光刻機Twinscan NXE: 3400B（今年會有新型號3400C）報價約1.2億美元（約合8億人民幣），18臺接近150億元。

• 集邦咨詢：受惠5G商轉帶動，2020年全球服務器出貨將攀高峰

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年全球服務器市場預估仍持續成長，但在經濟景氣循環影響與全球大環境不確定性的壓力下，今年服務器出貨較2018年略微收斂，來到3.9%。

• 1500美元一輛汽車為何要用這么多半導體？

一輛新能源汽車的半導體價值是傳統燃油汽車的兩倍之多，比如一輛特斯拉Model 3的半導體價值高達1500美元。專家表示，汽車電子化率將會從現在的30%逐步提升到50%以上，汽車電動化、智能化滲透率持續提升，將為汽車半導體行業帶來重大市場機遇。

記者從特斯拉官網獲悉，一輛特斯拉的標配共有8個攝像頭、1個77G的毫米波雷達和12個超聲波雷達，足以保證Tesla L3級別對于變道、合流、出高速的基本功能。雖然未見到激光雷達的身影，但內行一眼就能看出來，特斯拉將毫米波雷達和視覺的融合體現出特斯拉傳感芯片的算力之強。

• 兩個臺灣CEO統治美國芯片公司

• 臺積電進入7納,米6納米及5納米

IBS的瓊斯還提醒設計師們要等到一家代工廠在一個新的節點上生產了100000塊晶圓，以避免早期的錯誤，因為開發和鑒定新的IP塊的成本很高。

臺積電在研究中報告說，它已為3-nm和2-nm節點鋪平了一條道路，但沒有描述出他們需要的新晶體管結構。硫化物和硒化物2d材料在通道厚度降至1nm以下時具有良好的流動性，在7-nm的柵極長度下可以提供比硅更高的驅動電流。

這兩種選擇都是前端工藝，直接使用銅墊連接管芯,互連間距從9微米開始,或者通過硅通孔（TSV）技與外部微凸塊連接。

到2019年第三季度，臺積電將提供macros作為臺積電設計的起點。熱模型將在今年年底推出。

先進工藝制程誰走在前列,如下表所示; 

• Gartner公布2018 Top 10排名

• 韓國半導體是如何崛起的？ 

• 英特爾調制解調器芯片業務的潛在買家都有誰？

據《華爾街日報》報道，知情人士透露，蘋果與英特爾就收購其智能手機調制解調器芯片業務的部分業務進行了談判，這筆潛在的數十億美元交易將加速這家iPhone制造商為其設備開發無線技術的努力。

一些知情人士說，談判大約從去年夏天開始，持續了幾個月，直到最近才停止。最近蘋果與英特爾的競爭對手高通達成了一項為期數年的調制解調器供應協議。

知情人士說，英特爾目前正在為其調制解調器芯片業務尋找戰略替代方案，包括可能出售給蘋果或其他收購方。該公司已經收到了多家公司的意向書，并聘請高盛(203.08, 1.68, 0.83%)來管理這一尚處于初期階段的過程。一些知情人士說，如果達成交易，英特爾可能獲得高達數十億美元的收益。

在周四的一次采訪中，當被問及英特爾是否考慮出售5G智能手機調制解調器業務時，該公司首席執行官鮑勃-斯旺（Bob Swan）表示，公司正在“評估對我們的知識產權和我們的員工來說，什么是最好的選擇”。此前，英特爾下調了今年的財務預期，導致英特爾股價周五暴跌約10%，為多年來最大跌幅之一。

另一位知情人士說，出售調制解調器業務將使英特爾得以卸下每年虧損約10億美元的昂貴業務。技術公司Moor Insights & Strategy的負責人帕特里克-穆爾海德（Patrick Moorhead）說，出售可能包括員工、一系列與多代無線技術相關的專利和現代設計。

穆爾海德說，除了蘋果，其他潛在買家可能包括博通公司（Broadcom Inc．）、安芯國際（ON Semiconductor Inc．）、三星電子（Samsung Electronics Co．）或正在開發5G調制解調器的中國紫光展銳公司（Unisoc Communications Inc．）。

• 研發支出超蘋果華為去年共投入153億美元

5G現在已經成為中美兩個大國之間要爭奪的戰略高地。如果華為繼續崛起，那么最有可能主導世界經濟的將是中國，而不是美國。2018年以來，美國一直給其他國家施壓，禁止他們使用華為5G設備，華為面臨的政治壓力越來越大。不過，在5G的發展路上，華為始終沒有落后，這或許也是美國如此急著封殺華為的原因。

華為正在積極地進軍移動、云服務到半導體等多個業務領域。據彭博社數據，以貨幣計算，華為2018年的研發支出只落后于亞馬遜、谷歌母公司Alphabet和三星電子公司。在這個排名中，亞馬遜以288億美元排名第一，谷歌母公司Alphabet以214億美元排名第二，三星電子公司以187億美元排名第三，而華為以153億美元躍升為第四。微軟、蘋果和英特爾分別為147億美元、142億美元和135億美元，排名依次為第五、第七和第八。

• 四川天府新區紫光芯城項目正式開工，投資500億元

天府新區紫光芯城項目開工儀式21日在成都市科學城產業功能區舉行。該項目投資額約500億元，計劃2019年開工建設28個地塊，建筑面積約176萬平方米；2020年開工建設19個地塊，建筑面積約95萬平方米。項目整體預計2022年竣工并投入運營。

據悉，2016年12月12日，成都市政府與紫光集團簽訂《紫光IC國際城項目合作框架協議》，包括建設紫光存儲器制造基地及紫光芯城項目，規劃總投資約2000億元人民幣，這是成都歷史上投資額最高的工業項目。其中，存儲器制造基地占地約1200畝，總建筑面積54萬平方米，已于2018年10月在成都市雙流區開工建設。

• 北方華創高真空高溫爐產品成功交付歐洲客戶

近日，遠在千里之外的法國客戶現場傳來捷報，由北方華創自主設計研發的高真空高溫爐，經過現場安裝調試與培訓工作，在雙方的共同努力下，項目正式通過法國客戶的最終驗收，成功交付。該高真空高溫爐在機械結構、電氣設計、真空指標、溫度指標、操控程序等方面均得到客戶的充分肯定。

• 華為發布2019年一季度經營業績

一季度華為智能手機發貨量超過5900萬臺。

深圳，2019年4月22日 華為今日發布2019年一季度經營業績。2019年一季度，公司銷售收入1797億人民幣，同比增長39%；凈利潤率約為8%，同比略有增長。

• 瀾起科技攜津逮系列處理器亮相2019中國數據中心產業發展大會

隨著云計算、大數據產業的蓬勃發展，服務器、數據中心等關鍵基礎設施的安全性日益受到人們重視。瀾起科技的津逮解決方案，融合了英特爾?至強? X86處理器、清華大學動態安全監控技術（DSC）及瀾起科技的內存監控（Mont-ICMT?）技術，致力于從硬件層面守護服務器數據安全。

津逮解決方案主要由津逮系列處理器和混合安全內存模組（HSDIMM?）組成。津逮系列處理器利用集成的DSC技術，可實時采樣處理器I/O和內存數據并進行指令重演，從而實現對內置的X86處理器的動態監控，發現并處理異常的處理器行為。同時，采用了瀾起Mont-ICMT技術的HSDIMM內存模組，可通過專用安全接口對處理器與內存之間的交互操作進行實時跟蹤和記錄，并對跟蹤和記錄操作進行控制，以保障內存數據的安全。

• 紫光國微一季度凈利增長42%，預計上半年凈利增至2億元

4月24日，紫光國微發布2019年第一季度報告，公司實現營收為6.69億元，同比增長29.80%；凈利潤為6707萬元，同比增長41.52%；扣非凈利潤為3770萬元，同比下滑3.82%；經營活動產生的現金流量凈額為-3.10億元，同比下滑242.52%。

• 北方華創2018年凈利潤同比增長86%，政府補助支撐業績

4月24日，北方華創發布2018年年度報告，實現營業收入33.24億元，同比增長49.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.34億元，同比增長86.05%。其中，電子工藝裝備實現營業收入25.21億元，同比增長75.68%。電子元器件實現營業收入7.88億元，同比增長3.23%。

• 日媒：華為芯片設計能力與蘋果相當甚至超越蘋果

據《日經亞洲評論》周三報導，華為正在縮小與蘋果間芯片研發的差距，華為芯片研發能力與蘋果相當，甚至更好。

《日經》也指出，華為的芯片由其全資子公司海思半導體供應，雖然海思不太可能將其最先進的芯片，銷售給第三方，但海思已開始銷售其他產品如電視和監視攝影機的芯片。而雖然海思半導體的銷售額仍落后于高通，其2018年的銷售額估計為55億美元，低于高通的166億美元，但海思的增長速度很快。

日本獨立分析新創企業 TechanaLye 針對華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高端 4G 智能手機對比研究顯示，華為與蘋果的芯片設計相當。

研究指出，華為和蘋果手機所使用的芯片都顯示相同先進的功能，都有 7 nm電路線寬。而電路線寬越窄、越精細，芯片的運算能力和節能能力就越強大。

• 募資21億元，北方華創投入5nm設備研發

國產半導體裝備廠商中北方華創近年來發展不錯，已經能夠提供28nm工藝制造裝備了。該公司今天發布了2018年年報，營收33.2億元，同比增長50%，凈利潤同比增長86%。

此外，該公司還宣布募資21億元，主要用于下一代半導體制造裝備研發，重點是7nm、5nm工藝的半導體制造裝備。

北方華創今年初還通過大基金等渠道募集資金21億元，主要用于新一代半導體裝備研發，主要建造集成電路裝備創新中心樓及購置5/7nm關鍵測試設備和搭建測試驗證平臺，開展5/7nm關鍵集成電路裝備的研發并實現產業化應用。

• Photronics在中國建兩座掩膜廠

在中國慶祝了兩個新的掩膜制造工廠的隆重開業。一個是面向集成電路的掩模，另一個面向平板顯示器（FPD）的掩模。4月23日在廈門舉行正式盛大開幕式，及4月25日在合肥舉行正式開幕式。