盡管日本嚴格管制半導體材料多少都會影響三星的芯片、面板研發、生產，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議，公布了旗下新一代工藝的進展，其中3nm工藝明年就完成開發了。

三星在10nm、7nm及5nm節點的進度都會比臺積電要晚一些，導致臺積電幾乎包攬了目前的7nm芯片訂單，三星只搶到IBM、NVIDIA及高通部分訂單。不過三星已經把目標放在了未來的3nm工藝上，預計2021年量產。

在3nm節點，三星將從FinFET晶體管轉向GAA環繞柵極晶體管工藝，其中3nm工藝使用的是第一代GAA晶體管，官方稱之為3GAE工藝。

根據官方所說，基于全新的GAA晶體管結構，三星通過使用納米片設備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。

此外，MBCFET技術還能兼容現有的FinFET制造工藝的技術及設備，從而加速工藝開發及生產。

在這次的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標，與現在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。

在工藝進度上，三星今年4月份已經在韓國華城的S3 Line工廠生產7nm芯片，今年內完成4nm工藝開發，2020年完成3nm工藝開發。

蘋果SiP訂單加持 日月光投控第四季營收有望創新高

蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進，8月集團合并營收400.39億元（新臺幣，下同），創下投控成立以來單月營收歷史新高。

受惠于蘋果SiP訂單加持，加上華為海思、高通、聯發科等大客戶擴大下單，法人上修日月光投控第三季集團合并營收季成長率將上看三成，第四季可望續創新高。

日月光投控公告8月封測事業合并營收季增5.6%，達229.74億元，較2018年同期成長2.7%，為日月光及矽品合組日月光投控以來的單月歷史新高。加計EMS電子組裝事業的8月集團合并營收達400.39億元、月增10.1%，較2018年同期成長12.5%，同樣是投控成立以來的單月歷史新高紀錄。

日月光投控預估封測事業第三季生意量及毛利率將與2018年第三季相仿，EMS事業第三季生意量將與2018年下半年平均相仿且營業利益率與去年第一季水準相仿。法人原先預估，日月光投控第三季集團合并營收可望較上季成長逾兩成，但受惠于蘋果iPhonoe 11系列及Apple Watch 5等相關芯片及SiP封測訂單增加，以及5G基礎建設相關芯片封測訂單到位，法人上修第三季集團合并營收季成長率將上看三成。日月光不評論法人預估財務數字，但對全年業績逐季成長看法不變。

日月光投控對2019年SiP接單信心十足，2018年SiP新增訂單貢獻營收達1億美元，內部目標是希望以每年相同成長幅度擴增市占率。日月光投控除了在包括蘋果iPhone或華為Mate 30等智能手機、蘋果Apple Watch等穿戴設備上拿下新的SiP訂單，也在車用電子市場爭取到新的SiP設計及量產案件，可望帶動日月光投控2019年EMS事業營收較2018年增加45～50%幅度。

在5G相關應用上，日月光投控除了是聯發科、高通等5G數據機或系統單芯片（SoC）主要封測代工伙伴，5G基地臺及手機大量采用的前端射頻及功率放大器等SiP模組，日月光也拿下不少訂單。另外，日月光與多位客戶合作開發針對毫米波（mmWave）應用的天線封裝（AiP）技術仍在研發階段，2020年將可開始進入生產階段，但會視mmWave市場成熟度來決定量產規模。