業界動態

1. 新華三發布新一代S12500G-AF智能融合核心交換機

9月27日，紫光股份旗下新華三集團“智行中國2020”佛山站正式開啟。會上新華三集團網絡產品線交換機產品管理部部長陳伯超發布了新一代S12500G-AF智能融合核心交換機，為當下主流數據中心和大規模園區網絡升級提供了數款智網一體、跨界融合的旗艦核心交換機新品，成為提升園區網絡和數據中心能效、驅動網絡智能進階的又一利器。

當無線終端加速向Wi-Fi 6過渡，終端密度急劇增長，業務類型日益豐富，從邊緣到云端，以園區網絡、數據中心為代表的基礎網絡不斷遭遇升級挑戰，推動底層網絡設備如交換機向大帶寬、高規格、可擴展、智能融合、彈性靈活等方向上快速演進。為了基于智能網絡變革構建精準可視化平臺，提升數據傳輸能力，企業急需配備具有智能、超寬、融合、極簡、可信特質的核心交換機來適配多業務場景。

（來源：紫光集團）

2. 三安集成碳化硅功率器件量產制造平臺，助力新能源汽車產業可持續發展

9月29日，第三代半導體垂直整合制造平臺“三安集成”與新能源客車龍頭企業“金龍新能源”在廈門簽署戰略合作框架協議，確定雙方利用各自優勢資源，共同推進碳化硅功率器件在新能源客車電機控制器、輔驅控制器的樣機試制以及批量應用。三安集成副總經理楊健、金龍新能源總經理陳曉冰博士分別代表雙方簽訂戰略合作框架協議。福建省汽車工業集團公司總經理陳建業、廈門金龍汽車集團公司副董事長謝思瑜、副總裁吳文彬等出席簽約儀式。

以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料，因其寬禁帶特性，擁有硅（Si）器件無法比擬的電氣性能。碳化硅是硅材料禁帶寬度的3倍左右，能承受更高的工作溫度和工作電壓；碳化硅材料擁有更高的電子飽和漂移速率，使其開關頻率更高、開關損耗更小。在純電動汽車的“功率交換器、車載充電器和電機控制器”中采用碳化硅功率器件：能有效減小散熱系統體積；顯著提高工作頻率進而減小無源器件體積、提高功率密度；顯著降低電機控制器的能耗。簡言之，令電動汽車實現電氣系統輕量化、低損耗快速充電、承載更大功率和提供更長續航里程。

（來源：三安集成電路）

3. 華進半導體項目簽約落戶嘉善經濟技術開發區

近日（9月25日下午），嘉善縣舉行華進半導體項目簽約儀式，將在嘉善經濟技術開發區建設先進封裝生產線。中科院微電子研究所所長葉甜春，嘉興市委常委、嘉善縣委書記洪湖鵬等出席簽約儀式。

洪湖鵬說，近年來，我縣精準發力集成電路產業，緊盯設計、封測、核心器件及裝備等環節的優質產業鏈項目，勇當集成電路產業的開路先鋒。華進半導體擁有大批集成電路領域專家，在集成電路封測領域積累了大量技術儲備，希望通過項目落戶，導入更多優勢資源，為嘉善集成電路產業發展把脈、為嘉善集成電路項目把關，合力推動嘉善集成電路產業高質量發展。

（來源：嘉善縣人民政府）

4. 華為上海青浦研發中心項目開工儀式舉行

9月27日，上海市政府與華為公司深化戰略合作框架協議簽約暨華為青浦研發中心項目開工儀式舉行。市委副書記、市長龔正，華為公司董事長梁華出席。市委常委、副市長吳清，華為公司高級副總裁任樹錄代表雙方簽約。雙方還共同啟動了青浦研發中心項目，并察看了項目沙盤。 

根據框架協議，雙方將堅持“務實高效，合作共贏”的原則，在集成電路、軟件和信息服務業、物聯網、車聯網、工業互聯網、智慧城市示范應用等領域，加強技術研發、示范應用、融合創新等方面的合作，擴大華為公司在滬業務范圍，促進上海信息產業創新發展，推進新型基礎設施建設和智慧城市建設。華為青浦研發中心項目位于青浦區金澤鎮，總用地面積約2400畝。該項目將具有高科技元素的現代化工作場所與綠色生態相結合，打造華為全球創新基地。

（來源：“綠色青浦”微信公眾號）

5. 賽微電子全資子公司瑞典MEMS產線完成升級擴產

北京賽微電子股份有限公司位于瑞典斯德哥爾摩的全資子公司Silex Microsystems AB所擁有的成熟運轉的MEMS產線現已完成升級擴產，原有6英寸產線（FAB1）已升級切換成8英寸產線，原有8英寸產線（FAB2）亦已完成擴產。

瑞典Silex成立于2000年，是全球領先的純MEMS代工廠商，一直專注于MEMS芯片的生產代工業務。本次瑞典MEMS產線升級擴產完成后，瑞典Silex的產能全部成為8英寸，同時MEMS晶圓產能提升至7,000片/月的水平，新增產能將有效解決近年來瑞典Silex產能緊張的狀況，可進一步滿足全球各領域客戶對MEMS工藝開發及晶圓制造不斷增長的需求，增強公司在MEMS領域的全球市場競爭力。與此同時，瑞典Silex完成產線升級擴產之后，將更好地與公司控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司（FAB3）進行協同互補，將帶動公司MEMS業務體量進一步擴大，有力地保證公司繼續保持MEMS代工的全球領先地位。

（來源：北京賽微電子股份有限公司）

6. 富滿電子與靈芯微電子在深圳簽署《合作投資與經營 5G項目協議》

9月28日，深圳市富滿電子集團股份有限公司與杭州靈芯微電子有限公司在深圳簽署了《合作投資與經營 5G 項目協議》，共同出資 3,000 萬元人民幣設立上海贏矽微電子有限公司。其中，本公司出資 2,100 萬元人民幣，占注冊資本的 70%；靈芯微電子以知識產權作價出資 900 萬元，占注冊資本的 30%。

靈芯微電子主營業務為集成電路的研發、設計、生產及銷售。公司創始團隊在射頻前端領域合計擁有數十年的研發經驗，擁有業界領先的泛硅基射頻集成技術及 Sub 6GHz 技術，產品包括全系列射頻 SW/ASW/SWAP/Apeture Tuner，業界性價比最高的 PAM/FEM，泛在物聯網 IoT 前端產品等。

（來源：富滿電子）

7. 力促半導體生產返鄉，美國擬提供250億美元政府補貼

美國政府傳計劃對半導體產業祭出規模250億美元的補助金、力促將半導體生產回流美國，降低過度依賴海外生產的風險。日經新聞26日報道，美國國會為了促使半導體生產回流美國、已開始討論要新推出規模250億美元的補助金，期望借由巨額的公共支援，提升英特爾（Intel）等美國半導體大廠的研發能力，促使供應鏈回歸美國國內，主因若放置半導體生產依賴海外的情況不理的話，除將導致產業競爭力下滑之外，也恐將對國家安全、軍事實力造成影響。

美國資訊技術與創新基金會（ITIF）分析指出，在全球半導體市場上，以英特爾為首的美國企業占全球市占率達47%，遠高于排名第2位的南韓（19%）、第3位的日本（10%）。不過據美國波士頓咨詢集團指出，就半導體產能來看，美國占全球市占率僅12%，而這主要是因為美國大多是像Nvidia、高通那樣的無晶圓廠企業，生產大多委托給臺灣地區等海外企業進行。反觀中國大陸的半導體產能全球市占率超越美國達15%，且預估10年後將揚升至24%，超越臺灣地區居全球首位。

（來源：MoneyDJ）

8. 恩智浦在美設廠生產GaN 5G 射頻PA芯片

荷蘭恩智浦（NXP)半導體公司周二（9月29日）表示，已在美國亞利桑那州錢德勒市（Chandler）開設了一家工廠，生產用于5G電信設備的氮化鎵芯片。該生產線已經雇傭約100名員工從事氮化鎵（GaN）的制造工作，專門用于5G RF功率放大器。該工藝技術可以用于在6英寸晶圓上生產單片微波集成電路，由于對****功率的特殊要求，5G****對功率放大器提出了更多需求。氮化鎵憑借高頻、高輸出功率的優勢，正在5G****功率放大器領域得到越來越廣泛的應用。

恩智浦首席執行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）在主題演講中說：“今天標志著恩智浦的一個重要里程碑。通過在亞利桑那州建立這一令人難以置信的設施并挖掘關鍵人才，我們能夠將注意力集中在GaN技術上，作為驅動下一代5G****基礎設施的一部分?！?/p>

（來源：EETOP)