半導體一周要聞

2020.11.22- 2020.11.27

• 國際巨頭牢牢把持，國內電源管理芯片廠商如何虎口奪食？

電源管理芯片(PMIC)是集成的電源管理器件，主要功能是穩壓、升降壓、恒流、交流-直流轉換等，分為線性穩壓器（LDO）、電荷泵（Charger-pump）芯片、DC-DC轉換器、AC-DC轉換器、LED 驅動芯片等。

全球電源管理芯片市場規模從2015年的191億美元增長到2018年的250億美元，中國電源管理芯片市場規模則由2012年的430.68億元增長至2018年的681.53億元，年均復合增長率為6.78%。

• 博世：邊緣AI正成為傳感器第三階段發展的驅動力

博世傳感器事業部亞太區總裁王宏宇在演講中首先指出，傳感器發展大致分為三個階段。第一階段的MEMS浪潮由汽車驅動，這一階段傳感器的主要作用僅限于讀取原始數據；第二階段手機成為了主要驅動力量，這時的傳感器可以進行評估數據，而現在IoT的出現，正推動MEMS傳感器向下一階段發展。

顧名思義，邊緣AI即指在MEMS傳感器本身內部實現AI。

王宏宇指出，在邊緣設備中運行AI算法主要包括四方面好處，第一是可以進行個性化定制，其次是用戶數據的隱私保護，由于數據處理僅在邊緣處理而無需上傳到云，因此數據是私有的，第三是實時反饋，邊緣執行可以避免數據傳輸帶來的延遲，第四是本地處理可以延長電池壽命。

• 科大訊飛胡國平：語音將成為AIOT時代最重要的交互方式

從2010年開始的，在深度學習的框架的引領下一系列的技術突破，推動的人工智能的核心技術從不可用到可用、到好用的這樣一個持續的跨越而在人工智能的創新產品方面，包括2011年iPhone4s所推出的Siri，包括2014年亞馬遜所推出的，以及科大訊飛在過去10年所推出來的訊飛輸入法、訊飛翻譯機、聽見會議系統、智能錄音筆智能辦公版的一系列的創新的產品使得我們整個人工智能技術被廣大的普通老百姓所認識和認可，也使得語音交互技術成為AIoT萬物互聯時代最重要的交互方式。”

• 推動國產化替代今年國內氮化鎵、碳化硅等產值或達70億元

到2030年，國內將形成1~3家世界級龍頭企業，帶動產值超過3萬億元，年節電萬億度。

中國的GaN微波射頻產業產值2020年將達到33.75億元，比去年的26.15億元將增長29%；SiC、GaN電力電子產業產值2020年將達到35.35億元，比去年的29.03億元將增長21.77%。

市場規模擴大，5G加速推進GaN射頻應用迅猛增長，2020年中國GaN射頻器件市場規模約170億元；新能源汽車及消費電子成為突破口，2020年中國電力電子器件應用市場規模58.2億元。

• 當3年后中國實現7nm自主造，美國只能給中國賣大豆了？

弗里德曼的擔憂不是沒有道理，高盛就曾在今年7月發表一個報告稱中芯國際會在2024年推出5nm工藝。高盛認為中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

最近看到《世界是平的》作者托馬斯·洛倫·弗里德曼一個視頻，在這個視頻中，他對中美芯片領域的競爭未來做了分析，指出美國的打壓只能會逼迫中國建立完整的芯片產業鏈，后果也許就是5年后，美國只能賣大豆給中國了！

• 攜兩大新品登場，這家國產EDA廠商直擊產業痛點 

創始人兼董事長王禮賓表示，公司的目標是突破現有技術壁壘，開發出全流程EDA驗證工具與系統，推出包含硬件仿真器、FPGA原型驗證、形式驗證、智能驗證、邏輯仿真等產品與平臺。

11月26日，芯華章正式發布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術。

在這批本土企業中，芯華章科技股份有限公司（以下簡稱“芯華章”）作為一家今年3月份才成立的“后浪”，因為初創團隊皆為行業里的具備多年經驗、備受信賴的精英，并快速聚集了EDA公司發展最關鍵的人才、技術、資金、市場等要素，吸引了眾多的關注與青睞。這個團隊在成立之初，就將目光聚焦在了國內EDA領域的短板——數字驗證EDA。

• 用上EUV光刻機，SK海力士將于明年下半年量產第四代1a nmDRAM

李石熙表示M16工廠將于今年底建成，明年上半年開始引入制造設備，目前實驗室正在進行準備工作，預計明年開始量產。

ASML公司的EUV光刻機全球獨一份，現在主要是用在7nm及以下的邏輯工藝上，臺積電、三星用它生產CPU、GPU等芯片。馬上內存芯片也要跟進了，SK海力士宣布明年底量產EUV工藝內存。

據報道，SK海力士總裁李石熙日前表示，該公司計劃將于明年下半年開始在利川廠區M16采用EUV光刻機生產第四代（1anm）DRAM產品。

• Omdia：中國兩年內有望實現28nm工藝產業鏈自給自主

從Omdia的設計工藝預測圖中看，28nm及以上還是占大多數市場份額，特別在中國，NB-IoT, 北斗，工業IoT，帶智能解析的邊緣計算等方面還是28nm的主要應用領域，而且也是半導體芯片最有成長潛力的區間。

國產的設備供應商在各個環節都開始有技術研發，甚至已經進入商業化應用。以光刻機為例，上海微電子計劃于2021年交付首臺國產28nm的immersion光刻機。

上海微電子所已經具備了90nm的技術能力，65nm在研，并且有望在2021年，28nm將實現巨大突破，這將使得國內在成熟工藝上的制造能力在2年左右可以實現高度國產化(主材料和主要設備都由國內廠商供應)。

• 任正非送別榮耀：離婚就不要藕斷絲連，要做華為最強的對手

任正非在講話中還寄望榮耀分離后，堅持向一切先進的學習，包括向自己不喜歡的人學習。堅定不移地擁抱全球化，加強擁抱英、美、歐、日、臺、韓的企業；“美國是世界科技強國，它的許多公司很優秀，你們要堅定大膽與他們合作；同時也要與國內合作伙伴合作，與他們一同成長。” 

他還表示，榮耀與華為一旦“離婚”就不要再藕斷絲連，榮耀要做華為全球最強的競爭對手，超越華為，甚至可以喊打倒華為。

11月26日，華為心聲社區發布任正非在榮耀送別會上的講話。談到為什么剝離榮耀，他表示，華為不能因為自己受難而拖代理商、分銷商下水。要盡快地恢復渠道的供應，渠道干久了，小草枯了，就難恢復生命了。

• 8吋產能緊缺情況或持續到明年

TrendForce旗下半導體研究中心表示，由于疫情，今年全球眾多產業受到沖擊，然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。

8吋產能緊缺情況或持續到明年

半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10nm等級以下先進工藝方面，臺積電與三星現階段產能都在近乎滿載的水平，且明后年將陸續有4/3nm工藝問世。

除此之外，28nm以上工藝在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅動芯片）、RF射頻、TV芯片、Wi-Fi、藍牙、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用助力，產能亦有日益緊缺的趨勢。

• 臺積電3納米2H22量產，單月5.5萬片起跳

不受疫情與華為訂單歸零干擾，臺積電2020年營運持續登峰，先進制程亦按既定藍圖時程推進。繼5納米如期于2020年第2季量產，單月出貨片數即達8萬片，第4季已達單月9萬片。

• 美國給了臺積電兩億美元為建廠做基建

今年 6 月份，臺積電答應在美國建設用以生產 5nm 芯片的新工廠。預計該項目 2021 年至 2029 年的總支出約 120 億美元。根據最新消息，美國亞利桑那州菲尼克斯市（鳳凰城）政府將提供 2.05 億美元城市建設基金。

• IC Insights預測：2020年前十五大半導體廠商名單英特爾霸榜海思消失

• 2021 全球服務器出貨量

• 國元證券師賀茂飛多重因素催化下國內功率半導體賽道進入黃金發展期

目前，國內功率半導體產業鏈正在日趨完善，中國作為全球最大的功率半導體消費國，2018年市場需求規模達到138億美元，占全球需求比例達 35%，2021年市場規模有望達到159億美元。

根據Omdia數據顯示，功率半導體細分市場中功率IC占比超過50%，預計未來增速為6.6%；分立器件占比約35%，增速為2.2%；模組占比15%，增速為5.4%。

在制造環節，功率分立器件前道加工價值占比40%以上，制造難點在于晶圓減薄、溝槽工藝、應力控制、高劑量離子注入和激光退火等。而封裝環節可分為分立器件封裝和模塊封裝，由于功率器件對可靠性要求非常高，需采用特殊設計和材料，后道加工價值量占比達35%以上，遠高于普通數字邏輯芯片的10%。

國元證券主要測算了國內新能源汽車、充電樁、光伏和風電四個領域中應用功率半導體市場空間。

其一是新能源汽車領域市場需求到2025年約160億元，2030年約275億元。

其二是公共直流充電樁領域2020-2025年累計市場需求約140億元，2025-2030年累計需求約400億元。其三是光伏領域2020-2025年累計市場需求約50億元，隨政策調整有望進一步增長。其四是風電領域2020-2024年累計市場需求約30億元。整體看，國內功率半導體市場2025年四個領域提供純增量規模預計達200億元。

• 盛美半導體電鍍設備打入3D 硅通孔鍍銅市場

作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR）近日發布了應用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（H.A.R）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。

據行業研究公司Mordor Intelligence稱：“3D TSV 設備市場在2019年已達到28億美金，并且在2020 - 2025年的復合年增長率為6.2%的條件下，到2025年，該市場將達到40億美金。”使用TSV設備的關鍵市場主要包括成像、存儲、微機電系統以及光電子學等。

• Digitimes：蘋果有意自研射頻前端模組

從2G到4G，射頻前端單機價值量增長超10倍，而從4G到5G，射頻前端單機價值量的增長將超過3倍。其中，濾波器的需求量增長最明顯，市場空間翻倍。PA主要用于對****的射頻信號進行功率放大，若5G增加信號****鏈路，就一定需要增加PA。但是因為PA帶寬較寬，可以多個頻段共用，比如采用多模多頻的PA，從絕對數量上來看，PA的用量雖不及濾波器那么大，但價值量也有較大提高。根據Yole預測，PA的價值量將由2018年的44.5億美元增加到2022年的50億美元。

對于全球射頻前端市場，Yole給出的預測是，將由2017年的151億美元，增加到2023年的352億美元，年復合增長率達到14%。由此可見，5G技術的升級和變化對射頻前端的器件數量和價值量的影響是無比巨大的。

• 蘋果芯片的下一步計劃猜想

目前iPhones的核心零部件中約42%由蘋果自己生產，而不到五年前，這一比例僅為8%。隨著蘋果公司未來開發出調制解調器芯片和傳感器，預計該比例會進一步上升。

自研零部件降低了蘋果公司的成本，并提升了該公司產品的性能，還增強了其對未來新產品的掌控。分析師估計，上述新的Mac電腦芯片將使每臺Mac電腦的生產成本降低75-150美元。他們說，蘋果公司可以將節省下來的成本回饋給客戶和股東。

蘋果推動設計自己的芯片已有10年，這一努力擾動了半導體行業。英特爾每年將損失約20億美元的筆記本芯片銷售，占總收入的2%至4%。

蘋果公司的芯片部門在過去十年里發展迅速，目前已經有幾以千計的工程師，其中包括1999年收購Raycer Graphics和2008年收購P.A. Semi所帶來的眾多工程師。過去十年蘋果公司在設計定制芯片方面取得的成功鞏固了硬件技術部主管Johny Srouji作為蘋果公司高管團隊最重要成員之一的地位。他提前好幾年就介紹了蘋果芯片為未來設備提供支持所需具備的功能。

蘋果最近推出的M1從未提及服務器一詞。但是，蘋果M1在是否會在服務器/云市場這一備受追捧和搖錢樹市場中插上一腳，這個問題將影響深遠。因為這是Intel絕對壟斷的市場，而AMD也在涉足其中。

電源和散熱可能是服務器領域中最大的一筆支出，而到目前為止，M1的最大賣點之一是其低功耗。

• 華為將恢復手機生產？傳供應鏈廠商已接到供貨通知

國際電子商情24日從《自由財經》獲悉，華為上周通知中國臺灣的零部件廠商，將于本月起重新采購鏡頭、IC載板等手機零部件。

眾所周知，由于美國的“芯片禁令”要求供應商須在取得許可后才能繼續與華為合作，在寬期限結束后，華為供應鏈廠商紛紛在宣布停止供貨。

• 2020年前三季度中國集成電路產業發展情況

據中國半導體行業協會統計報道，2020年前三季度中國集成電路產業銷售收入為5905.8億元，同比增長16.9%，其中，集成電路設計業銷售收入為2634.2億元，同比增長24.1%；集成電路晶圓制造業銷售收入為1560.6億元，同比增長18.2%；成電路封測業銷售收入為1711.0億元，同比增長6.2%。 

集成電路三業銷售收入占比為：設計業44.6%，制造業26.4%，封測業29.0%。

• 北斗星通正式發布新一代22nm北斗高精度定位芯片

11月23日，在第十一屆中國衛星導航年會上，北斗星通發布最新一代全系統全頻厘米級高精度GNSS（全球導航衛星系統）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，Nebulas IV芯片在工藝迭代演進到22nm的同時，北斗星通首次在單顆芯片上實現基帶+射頻+高精度算法一體化。

• SEMI預測：2021年中國半導體產業增速為24%，市場規模677億美元

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍預計，2021年中國半導體產業將取得24%的成長，市場規模達到677億美元，這個速度將是全球第一的水平。

• 2020年中國封測市場分析

隨著上游高附加值的芯片設計行業的加快發展，也更利于推進處于產業鏈下游的集成電路測試行業發展。近年來，我國集成電路封裝測試業在逐年增長，2019年封測銷售額達2349.70億元，同比增長7.10%。 

• 2024 全球安裝產能按工藝制程

• 長江存儲3D NAND已進入華為Mate 40供應鏈

在日前舉辦的2020年北京微電子國際研討會暨 IC WORLD 學術會議上，長江存儲（YMTC）首席執行官楊士寧表示，長江存儲64層3D NAND已成功打入華為Mate 40供應鏈。此前在第三方機構拆解分析華為Mate 40系列手機時發現，采用的是自研SFS1.0閃存，在測評中展現出了奇高無比的性能，其中可能有一部分就來自長江存儲。

• 特朗普政府即將拉黑89家中企，中方如此回應

據路透社報道，一份清單草案顯示，特朗普政府即將宣布89家中國企業“與軍方有關”，將限制它們購買一系列美國產品和技術。中方對此有何評論？

趙立堅表示，中方堅決反對美方無端打壓中國企業，并多次就此表明嚴正立場。美方所作所為嚴重違背美方一貫標榜的市場競爭原則和國際經貿規則，必將損害美國的國家利益和自身形象。中國企業始終堅持依法合規經營，在國際化經營中嚴格遵守包括美國法律在內的各國法律法規。美方應停止泛化國家安全概念、打壓外國企業的錯誤行為。

• 2021 OSD Market forecast

• 2025 全球工業物聯網連接預測

• 2018 to 2021全球OSD市場預測

• 華為丟下芝麻看上西瓜

“36氪從多位接近華為高層的知情人士處獲悉，華為消費者BG正在與智能汽車解決方案BU進行整合，總負責人是華為消費者業務CEO余承東。

并且在11月14日，長安汽車宣布聯合華為、寧德時代打造全新高端智能電動車時，華為高級副總裁、消費者業務CEO余承東通過視頻進行了講話。

2019年消費者BG的營收已經占華為集團55%的比例，尤其是其中的手機業務，華為和榮耀兩個品牌的手機已經能為整個華為集團帶來一半的營收。

且不談手機市場存在哪些隱患，就目前的市場狀況來看，手機市場已經多少觸及了天花板，華為目前在中國的手機市場占比接近39%，已經堪比當年諾基亞40%的巔峰。

根據BCG在2018年10月發布的對未來汽車產業的展望，CASE（互聯、自動駕駛、共享、電動化）等新興科技在汽車產業利潤這塊大蛋糕中的占比將由2017年的1%提升到2035年的40%， 而傳統汽車產業鏈從業者的利潤占比將從99%降低到60%。

根據Statista數據統計顯示，預計2022年全球汽車市場規模將達到1.5萬億美元，中國乘用車規模將達到6300億美元。與此同時，據中信證券調研顯示，全球汽車零部件的市場規模基本保持穩定，并無太大變化，2017年為9534億美元，2018年為9490億美元；而全球汽車電子零部件市場規模在穩步提高，2018年為2175億美元，預計2020年將達到2400億美元。但這個估計還是保守估計，根據中投顧問產業研究中心測算，預計2020年電子零部件占整車比重將達到50%。

而新的電子電氣架構（全車輛集中式）則不同，車企需要做的是跨過Tier1供應商，直接去找半導體生產商、IT軟件公司、電子產品制造服務商（EMS， Electonics Manufacturing Service）、原始設備制造商（Original Design Manufacturer）等低一級供應商。從基礎電子元器件考慮，到按照需求集成化設計整個硬件，到委托制造商按設計供貨，再到整套系統的底層架構、信息娛樂架構等部分的軟件研發，車企需要將整個系統中最核心最關鍵的算力單元和配套的軟件系統架構，緊緊抓在自己手中，才有可能獲得這套架構的長期價值，否則主動權永遠都不在自己手中。

未來汽車行業發展是“軟件定義汽車”，幾家調研機構給出的數據顯示：約 90% 汽車行業的創新都來自于電子和軟件領域；預計到 2025 年，每輛汽車上的電子元件成本將上升至約 7000 美元，占車輛總成本的 35% 以上；預計到 2030 年，整個汽車行業年度研發支出的 40% 將用于軟件，總額達 460 億美元；未來的自動駕駛汽車，將需要 3 - 5 億行代碼來驅動。

華為不止是在AI人工智能方面的實力不容小覷，華為同時在網絡架構、5G、大數據等多個信息通訊方面的技術都非常強。華為的車載5G模組、TBox、鴻蒙操作系統、車機映射方案HiCar等，都是消費者業務部門的技術，而汽車BU的智能座艙方案也是基于上述部分技術搭建。

如果說華為拋棄掉榮耀還算是“斷臂求生”的話，那么高度重視智能汽車解決方案就是“天時地利”了，因為這些技術原本就有。華為的思路很清晰，原本就擁有的ICT的硬件和軟件的技術實力，把他們以車規級別實現就行了。

華為舍棄榮耀品牌，押注智能汽車解決方案，是戰術也是戰略。既解決了榮耀品牌掣肘困境，又投資了下一個“藍海”，既避開了手機業務可能的隱患，又將華為既有的優勢資源整合。回籠的資金可以幫忙度過寒冬，但誰也不知道下一個寒冬在哪，所以投資一片更大的市場，備一件棉衣，總歸是對的。

• 李楠談蘋果M1芯片跑分高的原因不止是技術領先

對于蘋果M1芯片跑分高的原因，魅族前高級副總裁、現Angry Miao創始人李楠進行了解釋。

李楠認為ARM 架構的M1芯片能夠取得跑分高的成績，不是任何一個單點的優勢（比如指令集），也絕對不是簡單的技術領先（比如制程），而是蘋果多年針對行業全鏈條的封閉整合積累的巨大優勢。

既包括很多人指出的軟件和硬件的整合，也包括移動端產業鏈和桌面端產業鏈的整合、軟硬整合、封閉的系統和軟件生態的整合、軟硬件生態和商業模式的整合。

李楠表示M1芯片之所以在一夜之間震動行業，本質上是蘋果多年愿景的積累：即產業的所有環節，最終都應該是高效率和符合商業邏輯的，落實為對消費者個人需求的滿足和體驗的提升，更簡單說，就是所謂的以人（最終消費者）為本吧。

• 工信部副部長：芯片行業出現盲目投資和爛尾項目，需加強監督

在 28 日舉行的第二屆中國發展規劃論壇上，工信部副部長王志軍表示，前些年，在鋼鐵、水泥、電解鋁等領域存在著重復建設和產能過剩，包括光伏等新興產業也出現過重復建設，目前芯片制造等行業也出現了盲目投資和爛尾項目，前一階段集成電路制造方面的投資也被爆出造成巨大的損失，需要規劃和加強監督。

早在 2014 年，隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》頒布和國家集成電路產業投資基金的啟動，全國各地就掀起芯片產業發展熱潮，一個項目投資動輒數百億元乃至千億元。而在最近一年多里，各地有多個投資目標百億元級別的半導體項目停擺，引發爛尾潮。

• 臺積電3nm工廠竣工，2022年大規模量產，蘋果A16處理器將首發

據臺積電發布的消息稱，3nm工廠已經竣工，會在2021年下半年開始小量試產，2022年會大規模量產，不出意外的話，蘋果的A16處理器會是3nm首發。與5nm工藝相比，臺積電3nm的晶體管密度提升70%，性能提升15%，功耗降低30%，同時繼續使用FinFET工藝，技術成熟度更高。

2018年，該公司獲準開始建造工廠，當時，工廠的成本估計為195億美元。

臺積電為3nm工藝一共準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果，后三波產能將被高通英偉達等廠商預訂。

臺積電在 2nm 研發上取得重大突破，目前已找到路徑，將切入全環柵場效應晶體管GAA，這意味著臺積電在 3nm 節點上將繼續使用 FinFET 工藝。

臺積電曾表示，3nm沿用 FinEFT 技術，主要是考量客戶在導入5nm制程的設計也能用在3nm制程中，無需面臨需要重新設計產品的問題，臺積電可以保持自身的成本競爭力，獲得更多的客戶訂單。

3nm榨干FinFET最后一滴血，2nm采用MBCFET

據臺積電預計，2023年會進行小批量風險實驗，未來蘋果、高通、英偉達、AMD等都會成為其2nm技術的客戶。

直到工藝下降到 5nm前，FinFETs一直是很好的。當達到原子水平 (3納米是25個硅原子排成一行) 時 ，FinFET 開始出現漏電現象，可能不再適用于更進一步的工藝水平。

在2nm工藝上，臺積電將放棄多年的FinFET(鰭式場效應晶體管)，甚至不使用三星規劃在3nm工藝上使用的 GAAFET (環繞柵極場效應晶體管)，也就是納米線(nanowire)，而是將其拓展成為 MBCFET(多橋通道場效應晶體管)，也就是納米片(nanosheet)。

• 大陸廠商紛紛涌入顯示驅動IC賽道，與韓系臺系廠商差距幾何？

中商產業研究院的報告顯示，2019年全球AMOLED面板營收達到251億美元，預計今年這一數字為311億美元，2021年營收將達到334億美元。

與此同時，AMOLED驅動芯片需求迎來了快速增長，有機構預計2020年AMOLED面板驅動芯片全球市場規模將達60億元，2021年有望達到80億元。

有機構預測2020年中國大陸廠商在全球AMOLED面板驅動芯片市場中的占比僅為5%。三星LSI、Magna Chip這兩家韓系廠商幾乎壟斷市場，總市占高達75%。

除了韓系廠商外，聯詠、瑞鼎等臺系廠商受益于中國大陸AMOLED面板廠商的崛起及LCD領域的積累，占據了全球20%的市場份額。

集創北方董事長張晉芳博士日前在2020世界顯示產業大會上也指出，我國在顯示產業的關鍵環節之一——顯示專用芯片領域，本土化率卻不足5%，對外依存度很高。

除了在市場份額上能看出明顯差距外，在先進工藝制程上也能看出一二。三星LSI早在2018年就開始量產28nm的AMOLED驅動芯片，MagnaChip也在去年引入了28nm工藝。然而中國大陸的晶圓廠去年才開始啟動40nm AMOLED驅動芯片的量產。

三星LSI和Magna Chip在2019年智能手機AMOLED驅動芯片市場合計占據86%的份額。

三星LSI和Magna Chip主要向三星Display和LG Display供貨，得益于上述兩家面板廠商的業績優勢以及自身的供應鏈垂直整合能力強，從而壟斷了市場。

其次是臺系廠商瑞鼎和聯詠，其中，瑞鼎是和輝光電和維信諾的主要供應商，它在2019年占據了5％的市場份額。聯詠在2019年主要供應給京東方、終端華為，它在2019年出貨了約2000萬片AMOLED驅動芯片，市占為4%。

• 臺積電芯片代工今年產值預計同比增長30％， 8英寸晶圓廠滿負荷運營

今年前三個季度，臺積電已實現營收 328.3 億美元，他們預計四季度營收 124 億美元到 127 億美元，今年的營收就預計在 452.3 億美元到 455.3 億美元，較去年全年的 346.4 億美元將同比增長 30.57% 到 31.44%。

另據報道，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產，月產量料達到5.5萬片，在2023年月產量將達到10.5萬片。該報道援引臺積電董事長劉德音稱，3納米芯片開始量產時公司在臺南科學園的雇員數將達到約2萬人，目前為1.5萬人。