日媒《日經(jīng)亞洲評論》本月9日援引一位聯(lián)華電子消息人士的話稱。“一般來說，（往年這個時候）我們都在爭取更多的芯片訂單，但這一次，即使客戶愿意加大訂單量，我們也無法提供額外的產(chǎn)能支持。”

實際上，聯(lián)華電子的產(chǎn)能排期已排至2021年第二季度，可能要等到明年年底，才能騰出空余產(chǎn)能。

而聯(lián)華電子并不是唯一一家產(chǎn)能滿載的8英寸晶圓代工廠商。全球晶圓代工玩家中，臺積電、三星、格羅方德、中芯國際……均傳出8英寸產(chǎn)能吃緊的消息。

而如此搶手的8英寸晶圓代工產(chǎn)能，又在產(chǎn)業(yè)鏈中承擔著怎樣的角色？這波全球范圍內(nèi)的產(chǎn)能告急，將為中國玩家?guī)碓鯓拥臋C遇與挑戰(zhàn)？芯東西挖掘全球8英寸晶圓產(chǎn)能告急背后的真相，試圖還原并解讀一個真實的全球8英寸代工市場。

8英寸產(chǎn)線多用于生產(chǎn)電源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指紋識別芯片、ToF、TWS芯片等產(chǎn)品。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺，亦波及到8英寸硅片供應及芯片設計等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

以采用Fabless模式運營的IC設計廠商為例，對其而言，找到晶圓代工廠流片并量產(chǎn)自己設計的芯片，是產(chǎn)品落地的關(guān)鍵步驟。因此，全球八英寸晶圓代工產(chǎn)能的短缺，勢必為IC設計玩家?guī)碛绊憽?/p>在種種因8英寸產(chǎn)能不足而出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象的芯片產(chǎn)品中，電源管理芯片收獲了較多關(guān)注。近期，外媒《彭博社》援引消息人士稱，蘋果iPhone等產(chǎn)品正面臨電源管理芯片短缺問題，或因此無法滿足消費市場需求。

據(jù)悉，不少IC設計廠商正積極預定明年的產(chǎn)能，部分長單甚至下到2021年第二季度。

此外，部分Fabless模式IC設計商因看到8英寸代工成本上升，同步做出了調(diào)高產(chǎn)品價格的決策。

以模擬芯片玩家瑞薩電子為例，11月30日晚間，網(wǎng)上流傳一張瑞薩電子漲價函的圖片。該漲價函表示，由于原材料和封裝基材成本的增加，瑞薩電子擬上調(diào)部分模擬和電源產(chǎn)品價格。

全球半導體晶圓市場中，8英寸（200mm）產(chǎn)品和12英寸（300mm）產(chǎn)品占據(jù)大部分市場份額。其中，又以12英寸產(chǎn)品作為主流。據(jù)SEMI前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理數(shù)據(jù)，12英寸產(chǎn)品占據(jù)約64%份額，8英寸產(chǎn)品占據(jù)約26%份額。

我們所說的芯片，是從經(jīng)過清洗、刻蝕、光刻等步驟的晶圓上切割而來。晶圓面積越大，相應地“晶圓可切割晶片數(shù)（dpw，die per wafer）”就越多。

具體來說，按照面積計算，12英寸晶圓幾乎達到8英寸晶圓的2.25倍。也就是說，在良率等其他條件相同的情況下，12英寸晶圓代工廠的產(chǎn)能，能達到8英寸代工廠的2倍之多。

目前，5nm制程的芯片已經(jīng)進入量產(chǎn)商用階段，而現(xiàn)有5nm、7nm芯片多由代工廠用12英寸晶圓進行生產(chǎn)。

盡管12英寸晶圓代工廠建廠成本更高，但從長遠來看，在相同制程之下，12英寸晶圓代工廠的利潤率高過8英寸晶圓代工廠。

目前，我國有多個玩家正在建設12英寸晶圓代工項目，比如格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、聞泰12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目、富芯半導體模擬芯片IDM項目等。

相比12英寸晶圓代工市場的熱度，8英寸晶圓代工市場已趨萎縮。據(jù)稱8英寸代工產(chǎn)線所需的光刻、刻蝕等設備，幾乎已無供應商生產(chǎn)，相關(guān)設備大多在二手市場流通。

更大面積的晶圓已然成為代工市場主流，那么8英寸晶圓代工產(chǎn)能為何會受到市場追逐？

首先，市場對8英寸晶圓下游芯片產(chǎn)品需求上漲。2020年以來，一場新冠疫情催生了消費者對手機、電腦、平板電腦等電子產(chǎn)品的強勁需求。以平板電腦為例，據(jù)市場統(tǒng)計機構(gòu)IDC統(tǒng)計，2020年，中國市場平板電腦出貨量持續(xù)走高。

不僅如此，小米、蘋果、華為等消費電子廠商發(fā)布新機，客觀上催生對電源管理芯片等產(chǎn)品的大量需求。此前曾有消息傳出，為規(guī)避中美貿(mào)易摩擦、疫情等多方因素帶來的影響，華為等國產(chǎn)廠商曾大量囤貨零部件。

這是因為，電源管理芯片、MCU等產(chǎn)品多由90nm及以上的成熟制程進行代工。而對這部分成熟制程產(chǎn)品來說，用12英寸的晶圓代工，并不能帶來明顯的成本優(yōu)勢。對于電源管理芯片、MCU等品類IC設計玩家來說，選擇8英寸晶圓代工廠進行合作更為經(jīng)濟。

種種因素混合在一起，就造成了一邊8英寸代工市場萎縮，另一邊8英寸代工產(chǎn)能卻供不應求的情況。

代工廠方面，據(jù)華虹半導體三季報，其三座8英寸廠當季產(chǎn)能利用率均超過100%。華潤微在10月12日披露的調(diào)研紀要中表示，“進入三季度以來，8英寸產(chǎn)線滿載，整體產(chǎn)能利用率在90%以上。”

2019年起，由中芯國際創(chuàng)始人張汝京領(lǐng)導的青島芯恩，通過引進日本二手8英寸設備，自建二手8英寸設備翻新基地、邀請日本專家對設備進行調(diào)修調(diào)試等，建設了3條8英寸產(chǎn)線。按照計劃，青島芯恩的8英寸產(chǎn)線于今年下半年開始試投產(chǎn)。

對于中國廠商而言，相比建設市場主流的12英寸晶圓代工產(chǎn)線，建設8英寸產(chǎn)線的成本和技術(shù)難度較低，這或許成為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈玩家提升產(chǎn)業(yè)鏈地位的一個機會。

此外，市場研究機構(gòu)財信證券稱，通過對比全球8英寸產(chǎn)能增速及中國8英寸產(chǎn)能增速可看出，未來三至五年，全球新增8英寸晶圓產(chǎn)能將主要集中在中國大陸。

具體來說，據(jù)半導體行業(yè)研究機構(gòu)SEMI預計，由于下游行業(yè)景氣度攀升，8英寸晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)落地。2019～2022年，全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬片，年均增幅約為4.5%。

考慮投產(chǎn)晶圓廠產(chǎn)能爬坡時間和在建項目建設時間，粗略估計2019～2021年，中國8英寸晶圓線的年產(chǎn)能增速約為10%。

盡管從長遠來看，12英寸晶圓代工將成為市場主流，但據(jù)市場機構(gòu)預測，近幾年間8英寸晶圓市場仍將持續(xù)增長。相比技術(shù)壁壘、建廠成本均較高的12英寸產(chǎn)線建設，8英寸晶圓代工或為我國玩家提供了另一種增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力的思路。

這一背景下，中國現(xiàn)有8英寸產(chǎn)業(yè)鏈玩家可夯實、提升其市場地位。同時，更多玩家入局8英寸晶圓市場，也將有助于提升中國半導體市場整體實力。

從這一角度來說，這場席卷全球的8英寸晶圓代工產(chǎn)能短缺之風，或?qū)⒊蔀橹袊鰪娦酒a(chǎn)業(yè)鏈地位的一場“東風”。