據悉，Susquehanna金融集團研究稱，半導體業者向晶圓代工廠下單后到出貨日的這一段「前置時間」在4月已經拉長至17周，這意味著業者更急欲確保芯片供應，也凸顯芯片短缺現象持續。

半導體產業將交貨前置時間視為是供需狀況的指標。前置時間拉長，顯示出半導體的買方更愿意訂下未來的供應，以避免芯片短缺情況再發生。分析師追蹤這些數據，視為囤貨預兆，這些囤貨可能導致積累過多庫存，訂單突然減少。

Susquehanna分析師Chris Rolland在18日的研究報告中表示：「前置時間增加通常由客戶的『不良行為』組成，包括庫存積累、安全備貨的建立，以及重復下單。」「這些趨勢可能已經導致半導體產業處在出貨量高于真正客戶需求的初期階段。」

Rolland表示，在他4月的研究報告中，半導體交貨前置時間已延長至16周，達到「危險區域」頂部，現在又進一步拉長至17周，而且是連續第四度「大幅」延長。

電源管理芯片等部分產品在4月的前置時間已比3月拉長四周；工業微控制器訂單的前置時間則拉長三周，這是Rolland自2017年開始追蹤數據以來最大幅度的增加。

目前半導體平均前置時間已經超過前一波高峰，即2018年年中出現的約14周。當時前置時間達高峰后，半導體產業銷售在2019年下滑。