AMD在近期的財(cái)務(wù)分析師日活動(dòng)上，發(fā)布了2022至2024年之間的技術(shù)藍(lán)圖，接下來(lái)CPU將全面跨入Zen 4架構(gòu)，而GPU則會(huì)轉(zhuǎn)換至RDNA 3架構(gòu)，芯片將更新為5nm工藝，同時(shí)會(huì)擴(kuò)大小芯片設(shè)計(jì)和V-Cache等新技術(shù)的運(yùn)用。

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）已獨(dú)占了AMD的5nm訂單，同時(shí)AMD在明年將成為臺(tái)積電5nm工藝的最大客戶。AMD受惠于臺(tái)積電的7nm及其延伸的6nm工藝，讓其Zen 3架構(gòu)和RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，同時(shí)也成為了7nm制程節(jié)點(diǎn)的最大客戶。

按照AMD的規(guī)劃，Zen 4架構(gòu)CPU中，代號(hào)Genoa/Genoa-X（服務(wù)器）、Siena（邊緣計(jì)算）、Storm Peak（HEDT）、Raphael（桌面）、以及Dragon Range（移動(dòng)）都將使用5nm工藝制造，而GPU里，基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 3x系列和基于CDNA 3架構(gòu)的Instinct MI300系列同樣如此。此外，代號(hào)Phoenix Point和Bergamo的芯片將使用延伸的4nm工藝，前者屬于Zen 4+RDNA 3的產(chǎn)物，后者采用針對(duì)原生云端計(jì)算的Zen 4c架構(gòu)。

AMD今年完成了對(duì)FPGA大廠賽靈思（Xilinx）的收購(gòu)，同時(shí)又收購(gòu)了DPU廠商Pensando，未來(lái)將全力搶攻云端、AI、HPC和邊緣計(jì)算市場(chǎng)，有可能會(huì)進(jìn)一步加大訂單量。據(jù)了解，AMD今年第四季度在5nm工藝的訂單量將達(dá)到2萬(wàn)片晶圓的規(guī)格，并預(yù)訂了明年5nm工藝的大量訂單。預(yù)計(jì)2023年，AMD將成為臺(tái)積電的第三大客戶，也有望成為5nm制程節(jié)點(diǎn)上的最大客戶。