PCB板中的貴族 ——散熱問題的終極者

將一個芯片焊接在PCB板上，散熱很關鍵，芯片的散熱途徑主要有如下三種，對應三種熱阻：

1.芯片內部到外殼和引腳的熱阻——芯片固定的，無法改變；

2.芯片引腳到PCB板的熱阻——良好的焊接和PCB板決定；

3.芯片外殼到空氣的熱阻——由散熱器和芯片外圍空間決定。

在功耗一定的情況下，熱阻越小越好，熱阻越小代表散熱越好。

敲定芯片之后，熱阻也就固定了，散熱材料不可能無限堆，那么解決散熱問題的源頭就取決于PCB板的板材。

傳統的板材使用最多的是FR-4和鋁基板，他們的導熱系數1~2W，適合一些小功率的場合。

有一些大功率場合需要幾十W甚至上百W，這時推薦使用銅基板材料。

銅基板可以稱得上是PCB板材中的貴族，尤其是熱電分離的銅基板，導熱系數高達三四百W，相當于是鋁基板的幾百倍，當然，性能如此之好，價格也不會便宜。

熱電分離的好處是器件的接地引腳可以直通基板，普通的銅基板是通過絕緣導熱材料再到基板上，效果會差很多。

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