3月15日消息，日本三菱電機（Mitsubishi Electric）于14日宣布，因來自電動汽車（EV）的需求旺盛，將投資約1000億日元（約合人民幣51.3億元）在熊本縣菊池市的現有工廠廠區內興建新廠房，該新廠將導入8吋SiC晶圓產線，預計2026年4月啟用生產，三菱電機還將擴增位于熊本縣合志市的工廠的6吋晶圓產能。

三菱電機指出，包含上述投資計算，2021-2025年度的5年期間，該公司對功率半導體事業的設備投資計劃合計將達2,600億日元，投資規模將較原先計劃值（1,300億日元）倍增。

半導體制造工程可大致分為在硅晶圓上形成電路的“前段制程”和進行組裝、封測等的“后段制程”，而三菱電機上述位于熊本縣的2座據點皆屬于“前段制程”據點。在“后段制程”部分，三菱電機計劃投資約100億日圓在“Power Device Manufacturer（位于福岡市）”內興建新廠房。

日媒指出，藉由上述增產投資，2026年度時，三菱電機SiC晶圓產能將擴增至2022年度的約5倍水準。

根據法國調查公司Yole指出，2021年三菱電機SiC功率半導體全球市占率排第6，在日本廠商中，僅次于位居第四位的Rohm。富士電機、東芝也擠進全球前10大廠商之列，龍頭廠為ST Microelectronics。