1、半導體行業整體庫存較高，預計2023H2將逐步改善，行業下半年有望景氣復蘇

　　基本面從需求端來看，目前半導體行業庫存整體處于較高水位，2023Q1國內外PC及手機芯片廠商庫存及庫存周轉天數有所提升，但終端PC大廠預計2023H2迎來PC市場反彈，韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫存2023Q1環比已經開始降低，消費需求下半年有望觸底反彈，且從價格方面來看，2023Q2存儲價格跌幅或將縮小，預計2023H2有望逐步改善。供給方面來看，晶圓廠出貨量持續下滑，臺積電指引2023Q2稼動率有望觸底。封測公司受景氣度干擾2023Q1業績承壓，但從臺股封測公司營收來看，3月開始環比回暖，隨著下游需求逐漸回暖，封測公司業績有望逐季提升，同時先進封裝為未來趨勢，建議關注國內封測龍頭。功率方面，消費類下游承壓，新能源領域持續增長，但隨著下半年需求回暖，同時功率公司估值均處于低位，建議關注下游汽車等非消費類業務占比較高標的。

　　2、 AI帶來新增量，自主可控邏輯強化

　　未來AI服務器增速將快于普通服務器，而GPU逐漸取代CPU成為AI服務器的絕對核心部件，由于GPU頭部市場競爭相對激烈，建議關注布局GPU等核心算力芯片，未來在大算力背景下，科研實力扎實，產品競爭力較強的公司。中國大陸晶圓制造產能占比仍然較低，而國內半導體市場需求在全球占比較高，晶圓制造產能供給相比需求仍有較大提升空間。而國外對于中國的半導體限制持續收緊，自主可控的緊迫性進一步增強。另一方面，國產半導體設備國產化率仍較低，從國內半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，國內半導體設備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續兌現。隨著晶圓廠稼動率有望在二季度見底，下半年稼動率提升將帶動對于國產半導體材料的需求，同時國產半導體材料國產化率仍低，下半年半導體材料廠商有望隨著迎來總需求提升和國產化率提升的雙重利好。

1、半導體行業整體庫存較高，預計2023H2將逐步改善，行業下半年有望景氣復蘇

　　基本面從需求端來看，目前半導體行業庫存整體處于較高水位，2023Q1國內外PC及手機芯片廠商庫存及庫存周轉天數有所提升，但終端PC大廠預計2023H2迎來PC市場反彈，韋爾股份(91.95 +0.75%,診股)與卓勝微(98.50 -0.69%,診股)庫存2023Q1環比已經開始降低，消費需求下半年有望觸底反彈，且從價格方面來看，2023Q2存儲價格跌幅或將縮小，預計2023H2有望逐步改善。供給方面來看，晶圓廠出貨量持續下滑，臺積電指引2023Q2稼動率有望觸底。封測公司受景氣度干擾2023Q1業績承壓，但從臺股封測公司營收來看，3月開始環比回暖，隨著下游需求逐漸回暖，封測公司業績有望逐季提升，同時先進封裝為未來趨勢，建議關注國內封測龍頭。功率方面，消費類下游承壓，新能源領域持續增長，但隨著下半年需求回暖，同時功率公司估值均處于低位，建議關注下游汽車等非消費類業務占比較高標的。

　　2、 AI帶來新增量，自主可控邏輯強化

　　未來AI服務器增速將快于普通服務器，而GPU逐漸取代CPU成為AI服務器的絕對核心部件，由于GPU頭部市場競爭相對激烈，建議關注布局GPU等核心算力芯片，未來在大算力背景下，科研實力扎實，產品競爭力較強的公司。中國大陸晶圓制造產能占比仍然較低，而國內半導體市場需求在全球占比較高，晶圓制造產能供給相比需求仍有較大提升空間。而國外對于中國的半導體限制持續收緊，自主可控的緊迫性進一步增強。另一方面，國產半導體設備國產化率仍較低，從國內半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，國內半導體設備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續兌現。隨著晶圓廠稼動率有望在二季度見底，下半年稼動率提升將帶動對于國產半導體材料的需求，同時國產半導體材料國產化率仍低，下半年半導體材料廠商有望隨著迎來總需求提升和國產化率提升的雙重利好。