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曝Arm組建團隊秘密設計芯片,并可能與高通等客戶競爭

發布人:芯片大師哥 時間:2023-07-04 來源:工程師 發布文章

導讀:4月23日據英國金融時報(FT)援引消息人士爆料,Arm正在開發自己的先進芯片,并將和合作伙伴開展最先進芯片的制造工作。


圖:Arm此前為IP而非IC供應商


近期芯片大師報道了一條不尋常的消息英特爾:將與Arm合作代工移動SoC等產品,英特爾宣布旗下芯片代工服務事業部(IFS)將與Arm合作,以確保使用Arm技術的手機芯片和其他產品能夠在英特爾的工廠生產,其中手機SoC將可以使用Intel 18A制程


表面來看,這是Intel為擴大在手機、IoT等代工業務大頭市場上的“存在感”而尋求源頭IP供應商Arm支持的動作。但結合FT的這則消息來看,這個結果更像是Arm準備增加芯片設計業務而尋求英特爾的工藝支持。


在此之前,Arm被稱為芯片界的“瑞士”,因為它可以出售IP設計給任何一家芯片原廠,而不直接參與芯片市場的競爭。過去這種“中立模式”幫助Arm贏得了蘋果、高通等大客戶的信任,但也限制了Arm的業務規模,這一點在軟銀迫切要求其IPO的節點上成為了關鍵。


然而,多位行業高管告訴FT,Arm最新的芯片——過去六個月已經開始設計——比以往任何時候都“更先進”。同時,Arm還組建了一個更大的團隊來執行這項工作,并將產品瞄準芯片制造商,而不是軟件開發商。


圖:Kevork有恩智浦和高通先進芯片背景


據知情人士透露,Arm已經建立了一個新的“解決方案工程”團隊,將領導這些用于移動設備、筆記本電腦和其他電子產品的原型芯片的開發。


該部門由芯片行業資深人士Kevork Kechichian領導,他于今年2月加入Arm的高管團隊,曾在NXP和Qualcomm擔任職務。加入Arm之前,他是恩智浦MCU/MPU的工程執行副在高通期間更直接管理驍龍SoC和技術團隊,完成100多個先進SoC。


圖:Arm的前三大客戶(2021)


報道稱,關于Arm設計并制造芯片動作的傳言引發了半導體行業的擔憂,即如果它制造出足夠好的芯片,可能會在未來尋求出售它,從而成為其一些最大客戶(如聯發科或高通)的競爭對手。


而接近Arm的人士堅稱,目前沒有出售或許可該產品的計劃,它只是在開發原型。而一位了解這項工作的前Arm高管表示:“在未來的某個時候,(Arm)肯定需要回報來證明大規模投資的合理性?!?/span>


而就在不久之前,Arm將改變傳統專利授權商業模式的傳聞沸沸揚揚,并引發一些客戶的激烈反應。而無論Arm最終將對業務作出上述哪種改變,都有可能引發IP-IC設計-電子制造產業鏈革命性的洗牌。


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關鍵詞: 芯片

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