#頭條創(chuàng)作挑戰(zhàn)賽#

當美國、日本和韓國領導人在戴維營簽署安全協(xié)議時，不僅僅是希望加深軍事和情報合作，他們同時也在談論科技合作。

戴維營峰會的焦點是中國。美國總統(tǒng)拜登、韓國總統(tǒng)尹錫悅、日本首相岸田文雄同意深化軍事合作，以對抗北京的“危險和侵略行為”。加強安全合作需要技術合作，這是一條棘手的繩索。

這三個國家的目標是限制北京獲得可能用于軍事用途的先進技術，并限制其利用經(jīng)濟影響力。但中國是日本和韓國的最大貿(mào)易伙伴。

在科技方面，韓國在美國和中國之間走得很好。2021年，韓國約60%的半導體出口流向了中國。存儲芯片巨頭三星和SK海力士在那里的產(chǎn)量很大，高達海力士產(chǎn)量的40%。

然而，韓國的芯片產(chǎn)業(yè)也與美國有著深厚的聯(lián)系。1965年，美國公司Commy在韓國成立了Commy Semiconductors，作為組裝晶體管的子公司。韓國芯片產(chǎn)業(yè)隨后從組裝到設計和制造，這要歸功于金鐘基，他在硅谷仙童半導體(Fairchild Semiconductor)設計芯片時初出門第。韓國現(xiàn)在已經(jīng)上升為全球存儲芯片生產(chǎn)的領導者，占全球市場份額的60%。

韓國已經(jīng)開始修復與日本的歷史分歧，并加強與美國的技術合作伙伴關系。在今年早些時候的美國之行中，尹錫悅表示，兩國的安全聯(lián)盟應該“發(fā)展成為一個供應鏈和面向未來的創(chuàng)新技術聯(lián)盟”。尹錫悅宣布，8家美國科技公司在韓國投資了59億美元。首爾方面的目標是構建一個“硅盾”，加強美國在南太平洋的存在。

日本與美國和中國都有著類似的深厚科技聯(lián)系。在20世紀80年代，其半導體工業(yè)崛起為統(tǒng)治地位。到1988年，日本公司占全球銷售額的51%。里根政府擔心美國正在失去技術優(yōu)勢，而失去半導體領域的主導地位將削弱美國的軍事實力。聽起來是不是很熟悉?

80年代一場芯片大戰(zhàn)爆發(fā)了。華盛頓敦促日本為其出口的芯片設定最低價格，并購買更多的美國芯片。當“協(xié)議”破裂時，華盛頓對3億美元的日本出口產(chǎn)品征收關稅。日本半導體公司后來在20世紀90年代衰落，一方面是因為美國的保護主義；另一方面面對英偉達、高通和博通等領導的無晶圓廠革命，日本在這方面的主導地位相對缺乏創(chuàng)新。

如今，日本正與美國和韓國共同制定半導體產(chǎn)業(yè)政策。對東京來說，這是一個重振其依然萎靡不振的芯片產(chǎn)業(yè)的機會。對韓國來說，與華盛頓的技術聯(lián)系對于在芯片競賽中保持領先地位仍然至關重要。

接下來會發(fā)生什么?預計日本和韓國將屈服于美國的壓力，限制向中國出口它們最敏感的技術，就像荷蘭的阿斯麥公司(ASML)所做的那樣。例如，日本尼康公司擁有世界一流的光刻能力，美國不會希望中國人擁有這種能力。作為回報，預計美國的投資將流向這些國家。

與中國在技術上完全決裂是不可能的。日本和韓國公司不會關閉它們在中國的代工廠。對華盛頓來說，這是可以接受的。只要韓國和日本不在中國制造尖端芯片，就不存在什么安全威脅。

但日本和韓國可能會削減在中國工廠的新技術投資。他們將青睞本國或馬來西亞等其他低成本目的地的工廠。它們甚至可以在美國建廠，以利用美國提供的補貼。

美國的保護主義不會贏得這場對華芯片戰(zhàn)，就像上次對日芯片戰(zhàn)沒能獲勝一樣。聯(lián)合出口管制可能比單邊行動更能減緩中國的增長速度，但從長遠來看，可能適得其反。

贏的唯一途徑是在創(chuàng)新和投資上都超過中國。美國無法單獨做到這一點。美國將會與日本和韓國等盟友密切合作，但是長期的效果還需要時間的檢驗。