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據路透社報道，兩位知情人士透露，中國將推出一只新的政府支持的投資基金，旨在為其半導體行業籌集約3000億元人民幣（約410億美元）資金。目前中國正加緊努力追趕美國和其他競爭對手。

此基金可能是中國集成電路產業投資基金(又稱“大基金”)推出的三只基金中規模最大的一只。

其3000億元(410億美元)的目標超過了2014年和2019年的類似基金總額，根據政府報告，2014年和2019年分別籌集了1387億元和2000億元。

其中一名知情人士表示，一個主要投資領域將是芯片制造設備。

在過去幾年中，華盛頓以擔心北京可能利用先進芯片增強軍事能力為由，實施了一系列出口管制措施。去年10月，美國出臺了全面制裁措施，切斷了中國獲得先進芯片制造設備的渠道，美國的盟友日本和荷蘭也采取了類似措施。

其中兩位知情人士說，這只新基金最近幾個月得到了中國有關部門的批準。

一位知情人士說，中國財政部計劃出資人民幣600億元。其他投資者的情況無法立即得知。由于討論是保密的，所有消息人士都拒絕透露身份。

代表政府、財政部和工業和信息化部處理媒體提問的國務院新聞辦公室沒有立即回應路透的置評請求。大基金也沒有立即回應置評請求。

前兩位消息人士稱，募集過程可能需要數月時間，目前尚不清楚第三只基金何時啟動，也不清楚是否會對該計劃進行進一步修改。

大基金前兩只基金的支持者包括財政部，以及中國國家開發銀行資本、中國煙草總公司和中國電信以及地方政府的產業基金等財力雄厚的國有實體。

多年來，大基金為中國最大的兩家芯片代工廠——中芯國際和華虹半導體，以及閃存制造商長江存儲和一些規模較小的公司和基金提供了融資。

盡管進行了這些投資，但中國的芯片行業一直難以在全球供應鏈中發揮主導作用，尤其是在先進芯片方面。

三位知情人士說，大基金正在考慮聘請至少兩家機構管理新基金的資金。

自2021年以來，大基金前兩只基金的幾名高級官員和前官員一直在接受中國反貪部門的調查。

兩位知情人士表示，即便如此，預計中信資本仍將是第三只基金的管理公司之一。中信資本沒有立即回應置評請求。

兩位知情人士說，中國官員還與國有的中國航天科技集團公司旗下的投資機構中國航天投資有限公司進行了接觸，討論成為基金管理公司之一的可能性。