半導體工藝(一)-晶圓制造
加入技術交流群
沒有半導體，我們的生活能堅持一天嗎？我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視和****等，都離不開半導體。這些半導體與我們的生活密切相關。那么，它們是如何制作的呢？
第一步：制造硅錠從沙子中提取的硅需要經過凈化過程才能用于制造半導體。它被加熱直到熔化成高純度液體，然后通過結晶凝固。由此產生的硅棒稱為硅錠。只有具有超高純度的錠才能用于半導體工藝，這需要低至幾納米的極高精度。第二步：切割錠以制造薄晶圓硅錠的形狀像陀螺，使用鋒利的金剛石鋸片切成厚度均勻的薄圓盤形晶片即晶圓。錠的直徑決定了晶圓的尺寸，例如150毫米（6 英寸）、200毫米（8 英寸）和300毫米（12 英寸）晶圓。晶圓越薄，制造成本越低，直徑越大，每個晶圓可以生產的半導體芯片數量就越多。因此，晶圓變得越來越薄，越來越大。第三步：研磨和拋光晶圓表面剛切完的晶圓需要經過加工，以獲得光滑、鏡面般的光潔度。剛切完的晶圓表面粗糙且包含瑕疵，這可能會對電路的精度產生負面影響。拋光液和拋光機用于拋光晶圓表面。在進一步加工之前拋光晶圓稱為裸晶圓，表示尚未制造芯片。使用許多物理和化學工藝在裸晶圓上制造集成電路后，晶圓最終將如下所示。讓我們一起看看晶圓各個部分的名稱吧！
1，晶圓(wafer)：作為半導體IC的核心原材料的圓形板（盤）。2，晶粒(die)：在晶圓上有許多小方塊，每個小方塊稱為一個晶粒，是集成電子電路的IC芯片。3，分割線(scribe line, 劃片槽)：這些晶粒肉眼看起來好像是相互粘在一起的，但實際上，晶粒之間有間隙。此間隙稱為分割線或劃片槽。分割線存在的目的是在晶圓加工后切出每個芯片并將其組裝成芯片。分割線的空間可以使金剛石鋸可以安全地切割晶圓。4，平坦區(flat zone)：引入該區域是為了幫助識別晶圓結構，并在晶圓加工過程中用作參考線。由于晶圓的晶體結構非常精細并且無法用肉眼判斷，因此以這個平坦區為標準來判斷晶圓的垂直和水平方向。5，凹槽(notch, 缺口)：最近出現了帶有凹槽的晶圓，取代之前的平坦區。帶有凹槽的晶圓比帶有平坦區的晶圓更高效，因為帶有凹槽的晶圓可以生產更多的芯片。半導體行業主要分為制造晶圓的晶圓行業和在晶圓上設計和制造電路的制造(FAB)行業。還有封裝行業，加工過的晶圓被切割成芯片并包裝以防止潮濕和物理損壞。今天，我們介紹了什么是晶圓，晶圓的每個部分叫什么，以及如何制造晶圓。我們希望您覺得這八個基本半導體工藝系列有趣且有幫助。來源：四有芯人
-End-
三代半導體芯研究
聚焦于第三代半導體前沿技術與信息，持續為業內生產優質的三代半技術干貨、新聞動態、市場分析等內容。
公眾號
功率半導體生態圈
專注于功率器件最新行業資訊，分享功率半導體相關知識，致力于推進行業發展。
公眾號
*博客內容為網友個人發布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯系工作人員刪除。
