1月15日，韓國產業部和科學部公布了一項半導體產業的推動計劃，將由三星電子和SK海力士共同投資622萬億韓元（合4705億美元），計劃到2047年在首爾南部建立全球最大半導體產業集群，該超級集群將囊括京畿道南部的多個工業園區，總面積將達到2100萬平方米，預計投資將創造346萬個工作崗位。

從具體布局來看，韓國政府計劃在板橋建立無晶圓廠產業專屬區；在華城、龍仁、利川、平澤等地建立晶圓廠和存儲芯片生產設施；在安城建設半導體材料、零部件、裝備產業園區；在器興和水原建設半導體研究開發設施。

目前這些地區已經擁有21家制造工廠，根據該計劃，到2047年將新增16家工廠，其中包括3家研究設施。

在總計高達622萬億韓元（約合4710億美元）的投資計劃當中，韓國半導體巨頭三星和SK海力士將成為主導廠商。

其中，三星電子將在首爾南部的龍仁投資360萬億韓元新建6個晶圓廠，在首爾南部的平澤投資120萬億韓元興建3個系統和芯片廠，在器興投資20萬億韓元建3個存儲芯片研發工廠，總的投資額高達500萬億韓元（約3782億美元）。

SK海力士將在龍仁投資122萬億韓元（約合923億美元）新建4座晶圓廠，生產存儲芯片、HBM、PIM和其他尖端芯片，總產能估計為每月770萬片晶圓。

到2030年，該地區預計將達到每月770萬片晶圓的生產能力，基于此，韓國在全球非存儲芯片市場的占有率也將從目前的3%大幅上升到10%。

隨著大型集群的建設，韓國政府還承諾，將國家關鍵材料、零部件和設備供應鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%。

韓國總統尹錫悅承諾延長本應今年結束的芯片投資稅收優惠政策，還承諾支持包括電力和供水在內的基礎設施。

韓國產業通商資源部長官安德根表示，“早日完成半導體超級集群的建設，將在芯片領域獲得世界領先的競爭力，并為年輕一代提供優質的就業機會。”

編輯：芯智訊-浪客劍