1月16日消息，日本半導體制造設備制造商Disco將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產用于晶圓加工的設備零部件，希望能抓住客戶需求提升的機遇，加快生產進度。

據了解，Disco預計將投資超過400億日元（約合2.76億美元）新建廣島新工廠，計劃最早于2025年開始建設。新工廠將生產用于晶圓切割、研磨和拋光過程的切割輪。該公司預計，整體到2035年之際，公司的產能將提高14倍。

Disco CEO Kazuma Sekiya表示，“我們將采取先發制人的措施，應對預期中的需求成長。”

根據統計，Disco在晶圓切割、研磨和拋光機器方面的市占率居世界首位。該公司2023年在廣島縣的現有工廠旁邊購買了一塊土地，計劃到2035年為止，一共新建3座新工廠。

SEMI國際半導體協會指出，在人工智能和5G通信相關需求的推動下，全球半導體市場預計將在2030年翻倍成長，達到1萬億美元的規模，這將是2023年市場規模的兩倍。

其中，對于半導體設備制造商來說，零組件的更換提供了高利潤，并帶來了穩定的營收。Disco在截至2023年3月的過去一個財年當中，營收金額達到創紀錄的2,841億日元，其中切割輪等替換零部件占比達20%。根據統計，在過去10年里，其替換零件的營收金額增加了兩倍。

編輯：芯智訊-浪客劍