當地時間4月2日，英特爾公司公布了向美國證券交易委員會（SEC）提交了新的財務報告結構，首次將旗下的制造業務（包括原有的IDM制造、工藝技術開發和英特爾代工服務）分拆成為了獨立的英特爾代工（Intel Foundry）部門，財務上也首次進行了獨立核算。此舉是英特爾去年6月宣布的組織架構重組計劃的實施，也是英特爾IDM 2.0戰略轉型的重要部分，旨在通過加強各業務環節的透明度、責任制和激勵措施，以推動實現成本控制和更高回報。

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示：“作為領先的半導體制造商和芯片設計領導者，英特爾在這兩個互補業務領域中的差異化地位創造了巨大的機遇，推動長期可持續增長。實施這種新模式標志著我們在 IDM 2.0 轉型中的一個關鍵成就。我們正在加強執行力，首推面向AI時代的系統級代工，打造前沿并具多元化的制造能力，全力推進讓AI無處不在的使命。”

而為了支持新業務結構，英特爾對于其各運營部門的業績報告結構也進行了對應的調整，并提供了2023年、2022年和2021年的重組運營部門財務業績。同時分享了英特爾代工實現長期增長和盈利的路徑，以及推動業績改善和為股東創造價值的明確目標。

英特爾代工獨立，采用全新的財務報告結構

從 2024 年第一季度開始，英特爾將按照以下運營部門報告各板塊業績：客戶端計算事業部（CCG）、數據中心和人工智能事業部（DCAI）、網絡與邊緣事業部（NEX）、英特爾代工（Intel Foundry）、Altera（前英特爾可編程解決方案事業部，現為英特爾成立的獨立運營的FPGA公司）、Mobileye及其他。其中，CCG、DCAI和NEX將統稱為 “英特爾產品”；Altera此前歸屬于DCAI 進行報告，已宣布分拆為獨立運營業務，但將與Mobileye及其他統稱為 “所有其他”。

英特爾代工作為新成立的運營部門，包括代工技術開發、代工制造和供應鏈，以及代工服務（原 “英特爾代工服務”，簡稱“IFS”）。在這一新結構下，英特爾代工部門與英特爾的產品部門之間的關系將發生巨大轉變：

首先，英特爾的產品部門將以無晶圓廠半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與英特爾代工部門進行合作，這也意味著英特爾的產品業務部門可以為其部分產品選擇更合適或更具性價比的外部晶圓代工服務提供商（比如臺積電），以提高效益。

其次，英特爾代工部門將核算來自外部代工客戶和英特爾產品的收入，以及過去分配給英特爾產品的技術開發和產品制造成本。此舉將可以通過減少原本內部產品部門帶來的加急晶圓訂單、測試時間，以實現成本的降低和效率的提升。同時，英特爾代工部門也可以更好的開發外部客戶，將更多產能的遷移至更具價值的外部訂單，比如AI芯片的晶圓代工及先進封裝需求。

根據英特爾此前的預計，英特爾代工業務獨立之后，2023年可以節省 30 億美元成本，到 2025 年將節省 80-100 億美元成本。

英特爾公司首席財務官David Zinsner也表示：“這種模式旨在大幅節約成本、提高運營效率和資產價值。隨著這種模式起效，我們希望能夠加快步伐，在 2030 年實現非GAAP毛利率達到 60% 和非GAAP運營利潤率達到 40% 的目標。最終，成本競爭力的提高將幫助我們實現制程技術、產品和代工的領先地位，同時為英特爾和股東帶來顯著的財務增長。”

2023年英特爾代工業務虧損70億美元

根據英特爾向美國SEC最新提交的2021年至2023年按照“英特代工”獨立重組的業績數據顯示，這三年營收分別為228億美元、275億美元和189億美元。可以看到，2023年英特爾代工業務營收相比2022年減少了86億美元。這主要是由于“英特代工”獨立后來自產品部門的營收減少了。

具體來說，2023年，英特爾代工業務來自內部收入為180億美元，減少了91億美元。外部收入為9.53億美元，比2022年增加4.79億美元，這得益于更高的封裝服務收入。

從英特爾代工業務的運營利潤來看，2021年至2023年間一直處于虧損當中，虧損額分別為51億美元、52億美元和70億美元，虧損額有持續擴大的趨勢。而這也主要是由于代工業務獨立后，來自內部產品部門的收入下降從而拉低了利潤。同時2023年發生的產能過剩、存貨準備金增加導致的期間費用增加也是重要影響因素。

成為全球第二大晶圓代工廠，2030年前實現收支平衡

雖然代工業務被英特爾寄予厚望，但目前仍在轉型及大規模投入階段。比如，英特爾正在大力投資先進制程技術的研發，以完成“四年五個制程節點”計劃，預計在2024年下半年實現Intel 18A制程的量產，完成對于晶圓代工龍頭臺積電的超越。在產能建設方面，英特爾也正斥巨資亞利桑那州錢德勒、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒岡州的進行新的半導體制造設施的投資，總的投資金額或將超過1000億美元。

具體來說，目前英特爾的Intel 7、Intel 3制程技術，雖然在能效、晶體管密度、成本等方面仍落后或與競爭對手相當，但是隨著Intel 18A的推出將會幫助英特爾扭轉戰局。Intel 18A將會在能效上以及2.5D、3D先進封裝超越競爭對手，并在晶體管密度、成本、外部EDA的支持等方面達到與競爭對手相當的水平。

英特爾強調，Intel 18A將彌補在傳統IDM模式下對外部EDA支持的欠缺，將設計便捷度提升到業界平均水準。此外，英特爾還將進一步擴大在2.5D / 3D等先進封裝技術上的優勢。而未來的Intel 14A制程技術，將會進一步擴大英特爾在各方面的領先優勢。

英特爾CEO帕特·基辛格也指出，Intel 18A是英特爾“四年五個制程節點”計劃的最后一個節點，也是英特爾多年晶圓制造經驗和數十億美元研發的結晶，將助力英特爾與臺積電下一代2nm制程技術的競爭。目前，英特爾已經收到了5家客戶的訂單承諾，并為這項特定的制造技術測試了十幾顆芯片。基辛格此前在接受采訪時曾經表示，他已將公司未來的成功賭注在Intel 18A制程技術上。

此外，“四年五個節點”當中一些制程將會長期與Intel 18A共存，包括僅適用于服務器CPU的Intel 3及Intel 18A升級版。同時還將與高塔半導體和聯電合作生產成熟制程，英特爾新墨西哥州新廠還將發力代工先進封裝。

換句話說，如果不出意外的話，Intel 18A將有望自2025年開始為英特爾貢獻不少的營收和利潤，并有望在未來成為英特爾代工業務的主要營收來源，但其他的制程技術也會貢獻營收和利潤。

基于此，英特爾預計，其代工業務的運營虧損預計在 2024 年達到峰值。而在2025年，Intel 18A將有望幫助英特爾在晶圓代工市場贏得更多的訂單，從而實現英特爾代工業務營收的增長以及運營虧損的收窄。

英特爾更長遠的目標是，到2030年底前，英特爾代工業務實現收支平衡的運營利潤率，并成為全球第二大晶圓代工廠。

英特爾CEO帕特·基辛格進一步指出，英特爾代工與外部客戶的預期交易價值超過 150 億美元，新的成本結構和EUV技術的優勢，將幫助英特爾在2030年內將產品部門的營業利益率維持在40%。

不過，根據2023年全球十大晶圓代工廠的營收排名來看，排名第一的臺積電營收約為692.98億美元，排名第二的三星的晶圓代工業務營收大約為140億美元。而按照英特爾代工業務營收分拆前的核算，2023年營收就能夠達到189億美元，正式分拆后的2024年即使營收繼續下滑，也完全有望超越三星成為全球第二大晶圓廠，可謂是“原地起飛”。

做AI時代的系統代工廠

英特爾CEO帕特·基辛格還首次提出了，英特爾將通過多個層面的創新，成為“AI時代的系統代工廠”。

面對未來的AI時代，除了前面提到的芯片本身的制程技術方面的創新之外，英特爾還計劃在外圍的支持技術方面加大投入。

比如，在連接技術方面，除了適用于AI的網卡和UCIe互連之外，英特爾還將著重投入硅光子技術的研發，并豐富在PCIe、SerDes領域的技術儲備。

在散熱技術方面，英特爾目前可通過浸沒式液冷技術冷卻1000W TDP的芯片，目標是到2030年實現對2000W芯片的冷卻。

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在高帶寬內存（HBM）技術方面，英特爾目前可通過EMIB連接8個HBM堆疊，未來該能力將提升至12個堆疊。同時英特爾也在研究更新的內存解決方案。

在目前備受管制的先進封裝技術方面，英特爾將持續推動Foveros 3D Direct技術的演進，目標是到2027年左右實現4微米的連接間隙。此外，英特爾還在推動在平坦度、熱穩定性和機械穩定性方面表現更好的玻璃基板對于傳統有機基板的替代，以便于芯片架構工程師能夠為人工智能等數據密集型工作創造更高密度、更高性能的芯片封裝。英特爾計劃推動這項技術于2027年開始應用。

最后，基辛格還宣布，2024年英特爾的芯片制造將利用人工智能等先進技術，優化最新制程以提高芯片質量和利潤。而英特爾代工業務將改善芯片制造的關鍵步驟，例如芯片交付速度和測試時間，以提高利潤，并贏回此前依賴第三方代工芯片制造的訂單。

編輯：芯智訊-浪客劍