1、全球再增2座芯片廠

4月15日，美國政府宣布與韓國三星電子達成一項初步協議，依據《芯片法案》提供至多64億美元的直接補貼。基于此，三星將在得克薩斯州投資超過400億美元，建設包括兩座先進邏輯代工廠，一座封裝廠等一整套半導體研發和生產生態。結合4月上旬拿到66億美元補貼的臺積電，3月末拿到85億美元補貼的英特爾，以及今年2月拿到15億美元補貼的格芯（GlobalFoundries），目前四大芯片制造大廠都已經拿到補貼。

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，臺積電、三星、格芯在2023年第四季全球前十大晶圓代工業者占據前三榜，而在第三季英特爾也曾成功擠進前十榜單，排名第九。TrendForce集邦咨詢預計，2024年在AI相關需求的帶動下，前十大晶圓代工營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進制程訂單穩健，年增率將大幅優于產業平均...詳情請點擊《全球再增2座芯片廠！》

2、AI芯片與HBM發展變化

NVIDIA新一代平臺Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

NVIDIA雖計劃在今年下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步采用更復雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程將較為耗時。此外，針對AI服務器整機系統，B系列也需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預期GB200及B100等產品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會正式放量...詳情請點擊《研報 | NVIDIA Blackwell產品需求看增，預估帶動2024年臺積電CoWoS總產能提升逾150%》

3、半導體IPO最新動態

近兩年隨著多項監管措施出臺，監管層嚴格把控A股IPO準入門檻，從源頭提升上市公司質量，我國A股IPO整體進一步放緩。近期證監會發布IPO多條新規定，表明未來我國主板、創業板上市門檻提高。行業消息顯示，在此大環境下行業并購將繼續升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業IPO迎來最新的消息。

4月9日，上交所官網披露，拉普拉斯首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請已在3月27日獲批生效。

4月15日，珂瑪科技申請深交所創業板IPO的審核狀態變更為“提交注冊”...詳情請點擊《IPO最新規定出爐！半導體四家企業迎最新進展》

4、國產“芯”突破

近日，廈門大學電子科學與技術學院楊偉鋒教授團隊在第四代半導體氧化鎵（β-Ga2O3）外延生長技術和日盲光電探測器制備方面取得重要進展，為β-Ga2O3異質外延薄膜的大面積生長和高性能的器件應用提供了重要支持...詳情請點擊《中國科研團隊第四代半導體氧化鎵領域獲重要突破》

另外，據四川日報報道，成都電子科技大學信息與量子實驗室研究團隊與清華大學、中國科學院上海微系統與信息技術研究所合作，在國際上首次研制出氮化鎵量子光源芯片，這是電子科技大學“銀杏一號”城域量子互聯網研究平臺取得的又一項重要進展...詳情請點擊《國際首次，中國芯片再突破！》

5、300億半導體項目將投產

據“西永微電園”消息，總投資約300億元的三安意法半導體項目建設廠房已實現主體結構封頂，目前正在修建周邊配套外墻。

重慶三安相關負責人介紹稱，項目主廠房僅用5個多月實現封頂，正在進行室內裝修和設備采購，預計今年8月將實現點亮投產，比原計劃提前2個月。

據“西部重慶科學城”今年2月介紹，三安意法半導體項目包括一家專業從事碳化硅外延、芯片、研發、制造、銷售的車規級功率芯片制造企業...詳情點擊《投產在即，300億半導體項目迎新進展》

6、上海又一集成電路學院成立

近日，上海市集成電路技能人才培養聯盟和申芯集成電路產業學院揭牌成立。

其中，上海市集成電路技能人才培養聯盟由上海電子信息職業技術學院牽頭，與上海市集成電路行業協會、上海華虹宏力半導體制造有限公司、上海閔聯臨港聯合發展有限公司、上海華力微電子有限公司、龍芯中科技術股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司以及復旦大學、上海大學共同發起。