5月7日，第六屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心盛大開幕。本屆博覽會匯聚了500家國內外知名企業及組團單位參與展覽，展區覆蓋半導體及電子產業熱門領域，同期舉辦多場活動促進產業交流。展覽規模達30000平方米，博覽會為期三天。

　　作為西部專業的半導體與電子信息行業盛會，博覽會得到了市經濟信息委、市科協、中國汽車工業協會的大力支持。通過此次博覽會，將持續推動成渝經濟圈半導體與電子產業深度協作，加快發展重慶新質生產力，構建“33618”現代制造業集群體系，搭建中西部半導體與電子信息產業交流合作平臺。

　　博覽會同期還將舉辦“2024成渝集成電路產業峰會·2024科創重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術（重慶）發展論壇”“GEME 2024全球電子產業鏈創新發展大會”等多項交流活動，匯聚眾多業界權威專家、高校科研院所及集成電路產業鏈上下游企業參加，共同探尋成渝集成電路產業集聚發展、區域協作的新思路、新方法和新途徑。開幕當日，以“‘芯’質生產力·成渝共發展”為主題的“2024成渝集成電路產業峰會·2024科創重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術（重慶）發展論壇”活動率先亮相。

　　重慶市經濟和信息化委員會黨組成員、副主任鐘熙在主峰會致辭中表示，重慶2024年一季度主要指標好中有進，功率半導體及集成電路、傳感器及儀器儀表增加值分別增長15%、11.2%，規上工業增加值增長8.6%、高于全國2.5個百分點，排名全國第八位。重慶錨定建設國家重要先進制造業中心目標，緊盯高端化、智能化、綠色化方向，著力構建以先進制造業為骨干的現代化產業體系。

　　“重慶是半導體發展的一片沃土，已形成‘芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套’全鏈條，集聚了華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團等集成電路產業鏈重點企業，初步構建了涵蓋人才培養、產業孵化、工藝服務的產業創新生態。”重慶市科學技術協會黨組成員、副主席戈帆對重慶半導體科技創新、產業人才培養和科學技術普及等方面寄予“芯”希望。