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本田和IBM達成合作意向,旨在研發芯片和軟件等智能化技術

發布人:芯股嬸 時間:2024-05-20 來源:工程師 發布文章

據媒體報道,近日,本田汽車公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄,將為未來汽車合作研發芯片和軟件等智能化技術。

本田和IBM在一份聯合聲明中表示,隨著汽車制造商在自動駕駛和先進駕駛輔助系統領域展開競爭,智能/人工智能技術(在汽車上)的應用預計將在2030年及以后大幅加速,為軟件定義汽車(SDV)的發展創造新的機遇。

根據合作雙方的預期,SDV的需求將會增加,因此,本田和IBM將共同研發的重點放在提高芯片的處理能力上,以求降低功耗。據悉,雙方首次達成大規模的合作關系,不過雙方仍有不少合作細節尚未敲定。

據此前,本田汽車首席執行官三部敏宏表示,公司需要在電氣化和軟件智能化方面取得更多進展。研發方面,公司已計劃將本財年(截至明年3月)的研發支出提高至1.19萬億日元(約合人民幣558.5億元),同比增加23%,主要針對SDV和電動汽車品類。

除了與IBM合作加強研發外,2月本田汽車與英飛凌簽署諒解備忘錄,雙方將建立戰略合作關系。本田選擇英飛凌作為半導體合作伙伴,以調整未來的產品和技術路線圖。為縮短技術上市時間,雙方還同意就供應的穩定性進行討論,鼓勵相互授知識和項目合作。


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關鍵詞: 半導體

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