6月27日消息，根據韓國企劃財政部26日發出的聲明，韓國政府將于今年7月將開始提供規模高達26萬億韓元（約合人民幣1357.2億元）的半導體產業扶持資金，將幫助韓國半導體產業成長，并擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發人才培養的投資規模。

從7月起，符合資格企業能以市場上最低的利率，從規模17萬億韓元的貸款計劃中借款。韓國政府也將協助設置兩檔總額達1.1萬億韓元的資金，其中規模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資韓國本土的芯片制造設備與材料業者。

據悉，原定今年結束的稅額減免優惠也將延長實施，半導體廠商用于研發及設備投資的成本可部分抵免所得稅。

韓國總統尹錫悅表示，以減稅優惠鼓勵業者擴大投資，不僅企業本身受惠，也有助產生更多優良工作機會。這次半導體產業綜合支持計劃將有7成以上用于中小、中堅企業，并不獨厚大企業。

對于規模較小的半導體中小企業，還將通過1萬億韓元規模的半導體生態系基金，扶植具有專業技術的晶圓設計、材料、零件、裝備相關業者成為世界級企業。

據悉，基礎建設投資預計超過2.5萬億韓元，產業園區建設時間預計從7年縮短至3年半；另有5萬億韓元規劃用于2025至2027年的研發人才培養，較2022至2024年的3萬億韓元規模大幅增加。

編輯：芯智訊-林子