國際數據公司（IDC）8月7日發布的報告顯示，預計到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨著單車半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。

　　IDC表示，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。

　　IDC數據顯示，2023年，汽車半導體市場Top5廠商占據超過50%的市場份額。領先的半導體公司如英飛凌（Infineon）、NXP、意法半導體（STMicroelectronics）、德州儀器（Texas Instruments，TI）、瑞薩電子（Renesas Electronics）正在大量投資開發下一代微控制器、系統芯片和高分辨率雷達等解決方案，不斷增強高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛系統、座艙及網聯功能，整合復雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術，以滿足汽車對半導體更大量、更高性能、更高安全性的需求。

圖片來源：IDC

　　IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，這些領先的半導體企業共同的優勢在于強大的研發投入及技術領導力、全面的產品組合、緊密穩固的戰略伙伴關系、高效的全球運營，以及安全可靠的產品性能。這些因素使它們在市場上保持競爭優勢，不斷推進汽車產業向電動化、網聯化、智能化的方向持續發展。