9月5日消息，英特爾首席財務官David Zinsner于當地時間4日在投資者會議上宣布，英特爾將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A，并按計劃于2025年推出Intel 18A。

據介紹，Intel 18A在晶圓廠里的生產良好，良率表現優秀，基于Intel 18A的產品已上電運行并順利啟動操作系統。目前，Intel 18A的缺陷密度已經達到D0級別，小于0.40。

今年7月，英特爾發布了Intel 18A 制程節點上的設計套件（PDK1.0版本），得到了生態系統的積極響應。

而且通過之前在Intel 20A制程上的工作，英特爾首次成功地集成了RibbonFET全環繞柵極晶體管架構和PowerVia背面供電技術，這兩項技術都將用于Intel 18A。這展示了半導體創新的迭代特性，英特爾將把這些進步帶給英特爾代工服務的客戶。

David Zinsner還透露，英特爾晶圓代工業務目前來自于外部客戶的營收主要來自于先進封裝業務，目前英特爾正在與12家潛在客戶進行談判，將在2026年產生部分來自外部客戶的晶圓代工營收，并在2027年產生“有意義”的營收。

不過，對于英特爾未能為潛在制造客戶博通（Broadcom）生產可行的測試晶圓的傳聞，David Zinsner并未回應。

目前，英特爾正處于一項重組轉型計劃當中，已經宣布的計劃包括全球裁員15%和到2025年縮減100億美元的成本。另據外媒報導，英特爾CEO Pat Gelsinger及其他主要主管預計將在9月中旬董事會上提出縮減海外建廠的資本支出（比如，暫停德國廠建設）、出售部分業務（比如出售制造業務或FPGA業務）的計劃。

David Zinsner表示，公司裁員大部分在英特爾公布本季財報時完成，目前公司考慮廣泛的選擇，因為它在思考要裁減或保留什么。他強調，該公司年底前“不太可能從美國《芯片與科學法案》中獲得資金支持”。

編輯：芯智訊-浪客劍