近期，小米公司在碳化硅領域的布局再傳新消息：芯聯動力科技（紹興）有限公司（以下簡稱：芯聯動力）發生工商變更，新增北京小米智造股權投資基金合伙企業（有限合伙）、先進制造產業投資基金二期（有限合伙）、浙江省產業基金有限公司、東風汽車旗下信之風（武漢）股權投資基金合伙企業（有限合伙）等18家股東。

2023年10月，芯聯集成分拆碳化硅業務，并聯合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車及半導體相關上下游企業，成立了芯聯動力。

資料顯示，芯聯動力專注提供車規級碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統解決方案，雖然成立時間不長，但芯聯動力卻已迅速在車規級碳化硅（SiC）制造及模組封裝領域占據了一席之地。

據芯聯集成官微披露，芯聯集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰略協議。根據協議，芯聯集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內生產的上百萬輛新能源汽車上。

近年，在新能源汽車、5G通訊、工控以及大數據等應用的推動下，碳化硅成為業界焦點，吸引一眾廠商布局，小米是其中之一。

小米對碳化硅的布局主要體現在汽車業務和相關的供應鏈投資上，小米發布的SU7汽車在主驅、車載電源、熱管理和充電網絡等方面都搭載了碳化硅芯片，這體現出了小米對碳化硅技術的重視。

投資方面，除了芯聯動力之外，此前媒體還報道，小米還參與了杰平方半導體、瞻芯電子等公司的融資，從而進一步完善其在碳化硅領域的供應鏈布局。

碳化硅市場正處于高速邁進階段，據TrendForce集邦咨詢報告顯示，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍呈現加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態勢，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規模有望達到91.7億美金。