據溫嶺發布消息，近日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）車規級半導體封測基地二期項目正式開工。

據悉，2023年5月，溫嶺新城開發區與浙江晶能微電子有限公司簽約車規級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車規級Si/SiC器件先進封裝產線，已于今年7月正式投產，每年可生產2.6億顆至3.9億顆產品，預計年產值將突破2億元。

此次二期項目總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產性用房、一棟生活服務用房及輔助用房等，主要用于車規級功率器件系列產品的研發、生產、銷售，同時將一期產線整體遷入新建廠房，計劃于2026年竣工并投產。

資料顯示，作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創新，業務涵蓋新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等領域。

值得一提的是，上個月底，晶能微電子宣布其完成了約5億元的B輪融資。企查查顯示，目前，該公司已完成了4輪融資。