10月9日，芯片設計大廠聯發科公布了9月業績，受益于三大產品線營收穩健提升，當月合并營收達新臺幣446.76億元（約合人民幣97.9億元），環比增長7.5%，同比增長23.8%，推升第三季度合并營收達到新臺幣1,318.16億元（約合人民幣288.9億元），環比增長3.5%，同比增長19.7%。

聯發科此前預估，第三季合并營收將介于新臺幣1,235億元到1,324億元之間，換算約環比減少3%至增長4%。

按照最新的數據來看，聯發科三季度實際的營收逼近此前財測上緣。聯發科累計前三季合并營收約新臺幣3,925.43億元，同比增長29.1%。

聯發科目前正積極在AI相關領域發力，聯發科CEO蔡力行此前指出，在AI趨勢引領下，邊緣運算和云計算正迅速展開，擁有數據中心的企業，為降低整體擁有成本（TCO），都積極采用定制化化芯片，聯發科通過有彈性的ASIC商業模式，提供優異的IC整合能力以及領先的112G／224G SerDes IP，來滿足客戶需求。

展望2024年，蔡力行強調，對全年財務目標保持不變，預估美元營收年增中十位數百分比（14%至16%），扣除一次性項目的毛利率預計介于46%至48%之間。在云端運算和邊緣運算的AI大趨勢中，正向看待聯發科取得有利的位置，加上新項目進展順利，有望從2025下半年開始貢獻營收。

聯發科持續強化技術研發能力，外資投行也指出聯發科有四大優勢：第一是特殊應用IC（ASIC）產品擴展到超大規模供應商；二是與輝達在汽車及其他領域合作；三是Windows-on-ARM（WoA）的投資機會；四是邊緣AI有上行空間。

業界人士指出，聯發科正將生成式AI導入到物聯網、電視、網通等其他領域，性能更加強大之外，更可望借此搭上這波生成式AI商機列車，強化自家產品賣點，未來6G通信更加強調AI運算連接性，聯發科不斷強化生成式AI布局，已開始為6G世代打下基礎。

另一方面，聯發科與晶圓代工廠合作關系長久，與臺積電、聯電、力積電及世界先進等主要晶圓代工廠都有往來，加上投片量能龐大，在供應鏈管理上也相對具備成本競爭力。

編輯：芯智訊-林子