臺灣無廠企業瑞昱半導體和美國加利福尼亞大學的研究小組，將在“ISSCC 2006”會議上發表在單芯片中集成支持無線通信技術“UWB（超寬帶）”的物理層和RF收發電路的LSI。據悉，這將是首次公開發表在單芯片中集成UWB物理層處理電路和RF電路的LSI。演講題目為《A Fully Integrated UWB PHY in 0.13μm CMOS》（演講序號：6.6）。 

　　利用130nm工藝CMOS技術在單芯片中集成了直接轉換方式的RF收發電路和物理層處理電路。UWB的調制方式采用高速無線通信業界團體“WiMedia”提出的多頻帶OFDM。在3.1GHz～4.8GHz頻帶中，支持跳頻和固定頻率2種模式。從RF收發器的耗電電流來看，接收時為100mA，發送時為70mA。芯片尺寸為17mm2。