德州儀器公司(Texas Instruments Inc.)表示，其正在測試兩款新的半導體晶片組，新產品有望幫助第三代移動通信(3G)手機制造商降低成本并擴大市場，從而標志著3G手機市場邁向一個新的臺階。

    德州儀器管理人士計劃于近日在東京對外宣布，該公司與NTT移動通訊(NTT DoCoMo Inc.)合作測試了一款新的高級晶片組，預計裝配這種新元件的手機將于明年在日本市場面市。

    此外，德州儀器還將宣布，其正在測試一款新處理器，該產品旨在改善視頻性能并支持高端手機功能。