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大聯大集團參考解決方案展示

作者: 時間:2010-04-19 來源:電子產品世界 收藏

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/108105.htm

  在PCB設計方面,推薦基帶與內存放在同一個屏蔽框內,RF器件放在基帶上方,SIM卡和T-Flash遠離天線進行設計,如圖6。

  此外,旗下凱悌集團推出基于SiTime 產品及Active-semi 產品,推出SiTime全硅 MEMS時鐘方案及Active-Semi系列照明方案。


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