年度報告概要

　　財務：

　　董事會欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經審核業績。

　　摘要資料包括：

　　銷售額由二零零八年的1,353.7百萬美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬美元，主要是由於整體晶圓付運量減少所致。二零零九年全年，晶圓總付運量為1,376,663片8寸等值晶圓，較去年減少14.6%。

　　本公司付運晶圓的平均售價1由每片晶圓840美元減少7.5%至每片晶圓778美元。倘剔除DRAM業務的收益，利用0.13微米或以下制程技術的晶圓收入所占百分比在上述兩個期間自38.2%升至47.5%。

　　本公布乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.09(1)及13.49(1)條而作出。

　　(1)根據總收入除以總貨量計算的簡化平均售價。

　　中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際"或"本公司")董事欣然宣布本公司及附屬公司("本集團")截至二零零九年十二月三十一日止年度的經審核合并業績如下：

　　就一九九五年私人有價證券訴訟改革法案作出的"安全港"提示聲明

　　本年報可能載有(除歷史資料外)依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案"安全 港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前 瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設 、期望及預測。中芯國際使用"相信"、"預期"、"計劃"、"估計"、"預計"、"預測"及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理 層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結 果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括(但不限於)與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能 否及時接收晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給和終端市場的金融情況是否穩定。

　　除法律規定者外，中芯國際概不對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任 何責任，亦不擬更新前瞻性陳述。

　　業務回顧

　　二零零九年盡管受到二零零八年第四季起全球經濟滑落帶來史無前例營商困境的影響，中芯國際繼續擴充產品組合與客戶。本公司仍持續受惠於其位於規模最大、增長最快的中國集 成電路市場的策略性地位，目睹國內穩定增長，尤其是振興經濟計劃點燃強勁內需。鑒於本公司業務於二零零九年開始改善與恢復，加上產能利用率於第四季反彈至91.5%，本公司來自 更先進0.13微米或以下制程的收益錄得大幅增長。

　　財務回顧

　　二零零九年，本公司經營活動所得現金為283.6百萬美元。二零零九年資金開支總計189.9 百萬美元，主要用於研發45納米技術、擴充上海及天津200毫米晶圓廠的產能、將北京廠的 DRAM 設施改為生產邏輯晶圓以及為深圳項目取得深圳土地使用權及 購買設備。邁步向前，本公司相信，谷底已過，但仍將繼續實施嚴格資本開支監控，改善效能，培育創意，充實財力， 銳意取得持續盈利能力。