滿足傳導及輻射EMI要求，是薄型適配器設計中面臨的一個挑戰性任務。采用抑制元件將會占用空間，而在電路中使用屏蔽技術則會大幅增加成本，也會占用寶貴的空間。TOPSwitch-HX采用PI專利的抖動技術來降低EMI，從而消弱基礎開關頻率對EMI的影響。

　　TOPSwitch-HX的器件封裝還有利于提高EMI性能、散熱管理以及降低整體厚度。TOPSwitch-HX IC提供多種封裝形式。對于薄型電源適配器應用，超薄eSIP“L”封裝是理想的選擇(見圖3)。該封裝設計為自動裝配，可平放在厚度僅1.2 mm 的PCB上，為在上面安裝薄型適配器散熱片留出足夠空間。降低EMI的另外一個關鍵因素是：IC封裝內的TOPSwitch MOSFET散熱塊與封裝外部的MOSFET散熱片接觸，并與MOSFET電氣安靜的源節點內部連接(傳統型TO-220封裝，用于將噪音大的漏極節點連接到器件的接線端子)。

　　為了在薄型筆記本適配器中均勻分布熱量和避免產生熱點，通常使用環氧樹脂填充空隙。根據散熱問題的嚴重程度，可以使用此類灌封料來真空填充適配器，也可以對設計中存在散熱問題的部分進行選擇性灌封處理。遺憾地是，這種材料會增加設計成本及制造工藝的復雜性。PI使用TOPSwitch-HX設計的65?W適配器能夠滿足典型的散熱需求，而無需任何環氧樹脂灌封材料。

　　Power Integrations所推出的薄型適配器參考設計證明，我們完全能夠以與標準磚塊式適配器相當的BOM成本制造出薄型筆記本適配器，同時滿足65 W電源的效率及散熱要求。