日本日立制作所6日宣布，這家公司下屬的中央研究所開發出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認了這種芯片的工作性能。

　　日立制作所發布的新聞公報說，該芯片長和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。它通過外部天線接收2.45G赫茲的微波，將微波轉換為能量，再以無線方式發送128比特的固有號碼。

　　在新型芯片的制造過程中，數據被寫入只讀存儲器（ROM），號碼不能被改寫，確保了高保真度。該芯片具有尺寸小和厚度薄的特征，有望廣泛應用于有價證券、各種證明文件等與信息安全相關的紙質物品，并在交通、跟蹤和物流管理等領域發揮作用。

　　這種新型芯片采用了硅晶絕緣體（SOI）工藝，即先在硅基板上形成絕緣層和單晶體硅層，再在這種硅晶絕緣體基板上形成晶體管。晶體管周圍因為有絕緣層包裹，即使排列非常密集，信號也不會互相干擾。而以往的芯片為了防止元件間互相干擾引發錯誤，需要設置較寬的元件隔離帶，從而影響了芯片尺寸的縮小。另外，新型芯片上回路形成后，研發人員從硅晶絕緣體基板背面將硅層完全削去，使芯片比以往的產品更薄。