目前，終端芯片已經成為TD-LTE產業鏈發展的薄弱環節。但是可喜的是，隨著LTE網絡部署熱潮在全球興起，芯片廠商開始從觀望中走出。

　　作為我國國產3G標準的長期演進，TD-LTE在經歷世博考驗之后，受到了全球多家運營商的青睞，這為TD-LTE走向國際奠定了基礎。但同時，TD-LTE仍鮮有終端產品出現，這也成為TD-LTE商用與規模發展迫切需要解決的問題。

　　關鍵在終端

　　“TD-LTE取決于市場成熟度，只有市場成熟以后，TD-LTE才能更好的發展。”TD聯盟秘書長楊驊說，“LTE并不是一撮而就，必須扎扎實實地一步一步做好，否則產品的可用性會有問題。”

　　TD-LTE在高速發展的同時，終端缺乏所造成的困境日漸明顯。王建宙此前曾表示，上海世博會的TD-LTE試驗網已經證明各廠家的網絡系統產品沒有太大問題，主要問題在終端。

　　據了解，中國移動原計劃今年第三季度在國內三個城市進行的TD-LTE示范網部署已經推遲。而中國移動此前的計劃每座城市的基站部署不少于100個，TD-LTE的測試終端在每座城市不少于5000個。

　　國家無線電頻譜管理研究院高級顧問何廷潤表示，示范網延后的根本原因在于終端缺乏，TD-LTE要發展，終端是首要解決的問題。終端設備數量、成熟度及價格將成為TD-LTE在4G市場決勝的關鍵。

　　作為一項擁有中國自主知識產權的技術標準，TD-LTE在擁有自身技術優勢的同時，也不得不面對前期注定“孤獨”的結果。實際上，TD-LTE要規模商用，推動終端普及已經成為TD-LTE產業鏈下一步的重要工作。

　　實際上，TD-LTE要規模商用，推動終端普及已經成為TD-LTE產業鏈下一步的重要工作。而對于終端發展緩慢的原因，何廷潤認為，“終端發展困境源于芯片滯后。“對于TD-LTE這樣一種創新的技術，芯片、設備以及網絡與時俱進非常重要，尤其是芯片，如果芯片跟不上，將直接影響整個網絡以及業務的開展。而目前，TD-LTE芯片研發還沒有進入到終端與設備聯系的階段。”

　　為減小芯片給TD-LTE發展所帶來的影響，加速TD-LTE終端上市，工信部電信研究院從今年10月開始2.6GHzTD-LTE終端芯片相關的測試，包括終端芯片本身的功能、射頻、性能等測試，之后進行室內UUIOT(終端芯片與系統設備互操作測試)和外場測試。在此基礎上，還將由系統設備與終端芯片共同完成室內外關鍵技術測試、外場組網性能測試。

　　芯片巨頭向TD-LTE靠攏

　　盡管LTE發展時間不長，但增速非常快。但在發展之初，由于對LTE發展前景不確定，大部分芯片廠商在過去很長一段時間都處于觀望狀態，這也導致了LTE芯片跟不上網絡發展速度。“慶幸的是，隨著LTE網絡部署熱潮在全球興起，芯片廠商開始從觀望中走出。”何廷潤說。

　　據了解，今年8月英特爾以14億美元收購了英飛凌的無線部門，并表示將加快進入LTE領域。

　　另外一家無線芯片巨頭美國Broadcom公司也于本月早些時候，以3.16億美元收購Beceem通訊。而高通公司2008年年底停止UMB開發后，由于得到了美國Verizon等運營商的支持，公司開始專注LTE的開發。